1.SIA：预计半导体需求2023下半年才会反弹

  2.机构：Q3台积电代工营业利润份额高达82%，格芯增幅最大

  3.市况不佳 传硅晶圆厂同意客户延迟拉货

  4.存储器寒气逼人 韩封测业者拉警报

  5.韩国ICT出口持续衰退2023年也不乐观

  6.机构：10月份笔记本电脑面板出货量创下十年同期新低

  7.TCL中环：受供需影响开始下调硅片价格

  8.前台积电大将林本坚提倡建设半导体学院 提出“三才并进”建议

  9.欧洲芯片法案仍未达成共识：部分专家认为根本不需要晶圆厂

  10.三星和LG显示正研发XR设备面板，预计LG显示明年开始向苹果供货

1、SIA：预计半导体需求2023下半年才会反弹

  11月28日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。SIA表示，芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性，2022年对产业来说是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对世界有更大的影响。不过，SIA称芯片短缺在2022年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。据了解，以车用半导体为例，摩根士丹利指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。

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2、机构：Q3台积电代工营业利润份额高达82%，格芯增幅最大

  11月28日消息，Strategy Analytics今日发布报告称，2022年第三季度，台积电代工（不包括三星）营业利润份额为82%，高于第二季度的80%，这是其自1996年以来最高的营业利润率。报告指出，格芯的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的ASP（平均销售价格）而非数量，这推动了稳定的利润增长。报告期内，台积电5纳米出货量占总晶圆收入的28%；7纳米出货量占26%；7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%。此外，Strategy Analytics 数据显示，Q3台积电代工收益超过200亿美元，超过了其他所有厂商（包括三星）的总和，而所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长。

  图片来源：Strategy Analytics

3、市况不佳 传硅晶圆厂同意客户延迟拉货

  11月28日，据报道，受逻辑IC去库存化与存储厂商大量减产导致对硅晶圆需求减弱的影响，硅晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，表示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。据了解，中国台湾有硅晶圆厂同意少数客户可延迟出货，时程延后约一、二个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货；有硅晶圆厂商表示，现在半导体市况真的不好，长约客户的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。此前传台积电对供应链砍单，环球晶指出“订单有长约保护且没有客户违约”，预期8英寸及12英寸硅晶圆产能利用率维持强劲。

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4、存储器寒气逼人 韩封测业者拉警报

  11月28日消息，韩国封测代工业者Winpac存储器市况不佳，主要客户SK海力士预告2023年投资减少及减产可能，也为Winpac 2023年的表现带来不确定性。Winpac主要负责存储器领域封装及测试业务，最大客户为SK海力士，并自2022年开始供应三星。2023年SK海力士的需求量可能大幅减少，可能成为左右Winpac业绩的主要变量。事实上，半导体市场的不景气已逐渐向韩国后段制程业界扩散，包括Hana Micron、LB Semicon、SFA Semicon在内皆不看好第4季展望，并开始朝系统半导体等高附加价值事业发展，以期突破。Winpac能否在不景气下维持成长动能，也受到关注。

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5、韩国ICT出口持续衰退 2023年也不乐观

  11月28日消息，韩国科学技术ICT部(MSIT)日前发布《2022年10月ICT进出口动向》，整体出口额受IT装置需求放缓和生产减少影响，仅为178.7亿美元，年减10.3%。四大主要产品中，除了手机出口额成长外，半导体、显示器、电脑暨周边设备皆衰退。2022年10月韩国半导体出口额为94.1亿美元，年减16.2%，更是继2021年5月以来首度跌至100亿美元以下。因经济成长趋缓,韩国半导体产业主力存储器需求减少,价格也急剧下跌，虽然系统半导体出口有所成长,仍无法逆转半导体整体出口减少的趋势。展望2023年,韩国业界预期半导体等ICT出口也不乐观。

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6、机构：10月份笔记本电脑面板出货量创下十年同期新低

  11月28日消息，据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年10月笔电面板出货量1350万片，月减16.1%，年减45%，创下自2011年以来的出货同期新低。而今年第四季受到全球经济不确定性以及整体供应链高库存影响，笔电面板出货将持续低迷，预估出货量约4170万片，季减10.8%，年减45.9%。展望2023年第一季，尽管为传统需求淡季，但随着品牌的面板库存恢复健康水位，品牌对面板的购买量有望小幅回升。因此，TrendForce集邦咨询预估，2023年第一季笔电面板出货量将季增3.5%，达4320万片，供需比约13%。

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7、TCL 中环：受供需影响开始下调硅片价格

  11 月 28 日消息，近日，TCL 中环公示最新硅片价格，其中，150μm 厚度 P型210、182硅片报价分别为9.30元/片、7.05元/片，较10月31日报价分别下调0.43元/片和0.33元/片；150μm厚度N型210、182硅片最新报价分别为 9.86元/片和7.54元/片，分别较上一轮报价下调0.46元/片、0.36元/片。最新价格将于11月28日开始执行。TCL 中环表示，硅片价格下调系因上游供需格局影响。硅料价格下降有利于光伏行业降本增效，对公司订单及业绩影响将在后续公告中发布。报告显示，2022年三季度，TCL中环总产能达到128GW，2022年年末预计可达140GW，预计2023年全部达产并实现总产能由50GW提升至65-70GW。

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8、前台积电大将林本坚提倡建设半导体学院 提出“三才并进”建议

  11月28日消息，据报道，前台积电大将林本坚在一次活动上谈及对于半导体人才的看法，提出“三才并进”的人才培养建议，并支持大学建设半导体学院。林本坚指出，建议中国台湾的半导体人才学生的分布黄金比例为：学士50%、硕士25%、博士25%。“半导体学院不可以是昙花一现”，林本坚表示，人才建设可以帮助中国台湾在半导体领域持续保持领先地位，也能源源不断地提供所需人才。林本坚坦言，在大学部推动半导体人才已经相当不容易，假使能再向下延伸到高中则更好。他也提到，中国台湾资源不充裕，各半导体学院的特质互补，合起来才会有力量。

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9、欧洲芯片法案仍未达成共识：部分专家认为根本不需要晶圆厂

  11月28日消息，据报道，欧盟虽抢在全球第一个宣布制订芯片法案，然而至今会员国对半导体设厂补助仍无法达成共识。部分专家认为电子产品多于亚洲制造，欧洲芯片市场不大，根本不需要晶圆厂，因此不支持芯片法案。根据目前的规划，欧盟部长级会议将于12月1日举行，该法案倘能通过，仍需在2023年间欧洲议会进行政策辩论与审议程序，顺利通过之后才能正式生效。德国萨克森半导体产业协会董事长Frank Bosenberg表示，要达成欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%，欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。

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10、三星和LG显示正研发XR设备面板，预计LG显示明年开始向苹果供货

  11月28日消息，三星显示和 LG 显示这两大面板制造商，就都在为 XR 设备研发面板。从报道来看，目前三星显示和LG显示均在集中力量为XR设备研发微显示器，其中三星显示在同时研发micro OLED和micro LED面板技术，量产和商业化的目标分别是在2024年和2026年；LG显示则是专注于micro OLED技术，近期已在0.42英寸的硅基OELD上实现了3500像素的分辨率，预计在明年开始向苹果等公司供货。据称，micro OLED和micro LED两种显示和半导体相结合的技术，也是XR显示行业最为关注的两种技术，将LED和OLED沉积在硅片上，而不是现有的玻璃和塑料显示基板。

  图片来源：LG官网