ADI公司宣布投资6.3亿欧元建设下一代半导体研发和制造工厂
ADI公司宣布在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲地区总部进行6.3亿欧元的新投资,该投资将建设一个45000平方英尺的研发和制造设施。 新工厂将支持ADI开发下一代信号处理产品创新,旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型。预计ADI欧洲晶圆产能将增加两倍,满足公司内部制造能力翻番的目标,以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西
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芯闻路1号 . 2023-05-15 2754
禾赛获激光雷达领域汽车网络安全管理标准 ISO/SAE 21434 认证
5月15日,禾赛宣布获得由国际权威第三方检测和认证机构德国莱茵 TÜV 颁发的 ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证证书,成为激光雷达领域中第一个获得该认证的公司。 这是禾赛在网络安全领域中的又一重大成果,展现了其在体系建设、车规级安全保障方面的卓越能力。
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芯闻路1号 . 2023-05-15 2375
Canalys 公布 Q1 全球智能手机重点市场厂商排名:三星、苹果、小米前三
5 月 15 日消息,Canalys 公布 2023 年第一季度全球智能手机重点市场厂商排名,三星出货量达到 6030 万部,排名第一;苹果公司以 5800 万部的出货量位居第二,市场份额达 21%;小米以 3050 万部的出货量排名第三;OPPO 和 vivo 分别以 2660 万和 2090 万部的出货量跻身前五,市场份额分别为 10% 和 8%。 全球重点区域 苹果在中国市场的份
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芯闻路1号 . 2023-05-15 2075
台积电全球扩厂面临10大挑战,含成本增加、工人短缺等
台积电在美国及日本投资建厂,并针对欧洲设厂进行评估,其预期全球扩厂可能面临多达10项挑战。 报道指出,台积电预计在美国亚利桑那州建造两期晶圆厂,第一期晶圆厂已开始移入设备,将在2024年开始生产4纳米;第二期晶圆厂正在兴建中,计划生产3纳米。台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。 台积电在年报中指出,全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求,并预期可能面临一
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芯闻路1号 . 2023-05-15 1 2995
消息称阿里达摩院自动驾驶团队全部并入菜鸟集团
5 月 15 日消息,据上海证券报,一位接近阿里达摩院和菜鸟双方的人士透露,达摩院自动驾驶团队全部并入菜鸟集团,达摩院本身不再保留业务和团队。这意味着,阿里自动驾驶从实验室前沿科技探索,转入场景业务落地实战。 阿里相关人士确认该消息属实,并解释称“因业务需要”。这也意味着,自动驾驶将不再是阿里达摩院前沿项目,而是从属于菜鸟集团的技术团队,也就是说,整个自动驾驶业务都将划归菜鸟集团领导。
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芯闻路1号 . 2023-05-15 2325
韩国 ICT 出口连续 10 个月下滑,对华比重已降至 40%
5 月 15 日消息,韩国科学技术信息通信部 15 日表示,韩国 4 月信息通信技术(ICT)出口额同比减少 35.9%,为 127.7 亿美元(当前折合人民币约 888.79 亿元),这已经是韩国 ICT 出口额连续 10 个月呈现下降趋势。 去年 4 月,韩国 ICT 出口额为 199.3 亿美元(当前折合人民币约 1387.13 亿元),创下了同月的历史最高值。 据称,韩国 4
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芯闻路1号 . 2023-05-15 1w
铠侠与西部数据加紧合并谈判
需求疲软的市况加剧,这给铠侠和西部数据合并谈判重启带来压力。据路透社报道,两位知情人士表示,铠侠控股公司和西部数据正在加快合并谈判并确定交易结构。根据目前正在制定的计划,合并后的实体将由铠侠拥有43%的股份,西部数据拥有37%的股份,其余股份将由公司现有股东拥有。 消息人士称,目前两家公司还没有做出任何决定,细节也可能会改变。该合并项目将迎接包括美国和中国在内的数个国家的反垄断调查。铠侠发
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芯闻路1号 . 2023-05-15 2330
卓翼科技:首款毫米波 AI 传感器完成研发交付
5 月 15 日消息,卓翼科技在业绩说明会上表示,公司完成首款毫米波 AI 传感器研发交付,把智能驾驶技术应用于全屋智能方面。 说明会上得知,卓翼科技还有一系列基于未来可持续发展的产品布局,涉及网络通讯、消费电子等等行业的产品正逐步研发完成,包括多款 wifi6 路由器、AC+AP 路由产品,云台机、枪机等全屋智能产品。 卓翼科技主营业务是提供网络通讯、消费电子以及智能硬件产品的研发、
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芯闻路1号 . 2023-05-15 1 2255
国轩高科:大众汽车 20GWh 标准电芯项目预计三季度投产
5 月 15 日消息,国轩高科在投资者电话交流会上表示,自大众入股以来,双方联合成立大众-国轩产品项目中心,技术类型涵盖三元和铁锂电池的材料体系开发、电池结构设计、 产品测试验证、制造工艺以及项目管理等电池开发到制造的所有环节。双方开发了标准电芯产品,该标准电芯项目(10GWh 三元及 10GWh 磷酸铁锂)预计将于今年三季度投产。 从交流会上获悉,国轩高科获得大众汽车集团的海外采购定点,
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芯闻路1号 . 2023-05-15 1870
OPPO终止ZEKU业务!
5 月 12 日消息,OPPO 将终止哲库(ZEKU)业务。 哲库(ZEKU)就是OPPO的“造芯”子公司,有核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片这些业务。 网传前段时间在ZEKU在流片,但芯片并没有点亮。 还有消息称,ZEKU年初在fpga验证,还没到流片阶段。
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芯闻路1号 . 2023-05-12 6 2425
三星上半年将量产 4nm SF4X 工艺
5 月 12 日消息,三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上,发表一篇关于 SF4X 的论文。 这是针对高性能计算(HPC)客户的 4nm 代工工艺,有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示,SF4X 可以将能效优化 23%,性能提高 10%。 三星电子计划通过批量生产 SF4X 工艺,积极吸引像国际超大客户这样的客户。这家韩国科技巨头于 2022 年 6
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芯闻路1号 . 2023-05-12 1 2205
中芯国际 2023 第一季度归母净利润 15.91 亿元,同比下降 44%
5 月 11 日消息,中芯国际公布了 2023 年第一季度报告,一季度营业收入 102.09 亿元,同比减少 13.9%; 归母净利润 15.91 亿元,同比下降 44%;基本每股收益 0.2 元。 中芯国际表示,净利润下降主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降。 公告还称,一季度,公司销售收入略好于指引,毛利率处于指引的上部;二季度,公司预计产能利用率和出货量都高于一季度,销售收入
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芯闻路1号 . 2023-05-12 1 4 2090
宁德移动与华为、宁德时代等完成全球首个新能源产业 5G RedCap 商用验证
5 月 12 日消息,宁德移动与华为、大华股份,在宁德时代生产现场通过了基于 5G RedCap 模组的工业场景验证。 5G RedCap 也被称为轻量化 5G,是面向海量场景联网和用网的新技术,在继承了 5G 大带宽、增强特性(uRLLC、5G LAN 等)、云化架构优势的同时,对其余 5G 技术指标进行简化,可使 5G 终端复杂度和成本下降 50% 至 65%。 围绕 RedCap
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芯闻路1号 . 2023-05-12 2200
安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列
5月11日消息,安森美推出Hyperlux™汽车图像传感器系列,该系列产品拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能,在汽车应用温度范围内提供高性能、高速和先进的功能,推进下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展。 HyperLux还支持向L2+级自动驾驶的平稳过渡,L2+级自动驾驶只需要驾驶员在收到技术警报时才接管驾驶。 Hy
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芯闻路1号 . 2023-05-11 2205
比亚迪智能驾驶研发换帅,筹备 AI 芯片团队
5 月 11 日消息,在比亚迪看来,电动化是上半场、智能化是下半场。该公司也多次提到,比亚迪战略重视智能驾驶发展,并将适时推出满足消费者需求的技术与产品。 目前,比亚迪汽车已经凭借领先的三电系统和供应链垂直一体化等深厚布局拿下国内新能源领域头把交椅,然而其辅助驾驶系统却常常遭人诟病,甚至有很多车型一年到头都很难看到几次 OTA 系统更新。 在这种情况下,比亚迪已经开始寻求改变。据 36
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芯闻路1号 . 2023-05-11 1 2 2235
倒计时5天|专业买家就绪,超强采购力引爆“芯”机遇!
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆和16号馆盛大开幕!本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势,链接商务资源,促进产业链供应链良性互动,助力企业赢得新发展。 一、600+精选展商蓄势待发,引爆商贸机遇 这场新老朋友翘
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SEMI-e . 2023-05-11 1 2664
印度或将重启100亿美元芯片计划
5月10日消息,由于此前印度政府芯片计划的申请窗口期较短,导致该计划只有少数几家公司进行申请。印度政府现在准备重新启动这一计划,并不再限制时间,直到激励资金用完为止。 2021年12月时,印度政府为鼓励本地芯片制造,提供了100亿美元的政府资金,用于兴建印度本地半导体产业链。其表示,自2022年1月1日开始,企业可以在45天内申请财政支持,政府将承担芯片工厂的一半成本。 而尴尬的是,这
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芯闻路1号 . 2023-05-11 3319
存算一体智驾芯片鸿途H30发布
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。 据官网介绍,鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。此外,鸿途H30还支持PCIe 4.0,支持EP或者RC模式,外扩内存最高可达128GB。
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芯闻路1号 . 2023-05-11 2389
韩媒:三星二代3nm工艺比4nm快22%,节能34%
据业界透露,三星在“2023国际VLSI研讨会”的预备展示材料显示,第二代3nm工艺的芯片比当前4nm工艺快22%,节能34%,芯片尺寸减少21%。 据韩媒pulsenews报道,此次公布的新信息意义重大,因为这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较。此前,该公司在将其性能与下一代技术进行比较时,以5nm工艺作为基准。三星在去年6月首次生产第一代3nm工艺时,声称与5n
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芯闻路1号 . 2023-05-10 1 2160
鸿海Vedanta在印度合建晶圆厂 Q4动工、采用28nm
鸿海与Vedanta在印度合建晶圆厂。据台媒经济日报报道,Vedanta透露合资工厂将在今年Q4动工,2027年上半年获得盈利,鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。 报道指出,对于矿业集团Vedanta和苹果iPhone代工商鸿海而言,在印度生产半导体都是一项艰巨的任务。此外,Vedanta正背负沉重债务负担,这致使公司创始人阿加瓦尔(Anil Agarwal)要实现大建晶圆厂的计
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芯闻路1号 . 2023-05-10 1970
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