硅晶圆厂台胜科已通过美光最先进制程产品验证
半导体硅晶圆厂台胜科董事长林健男于股东常会上表示，迎硅晶圆市场需求紧绷，台胜科在第二季完成岁修后，今年将持续通过自动化和AI改善生产，目标提升5%的产能，随着技术突破，目前已取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证通过，全年营收获利将会优于去年表现。 林健男表示，在5G和互联网的基础下，加速了各种芯片的需求，而芯片的原材料是硅晶圆，也因此严重供不应求。 对于今年的营运计划，林健男表示，要确保原
硅晶圆
中国闪存市场 . 2021-07-29 1332
台胜科：存储客户推升12英寸晶圆需求，长约价格持稳，现货价上调
据台媒报导，硅晶圆厂台胜科于法说会上表示，第一季时晶圆代工客户对8英寸以及12英寸硅晶圆需求强劲，供给无法满足需求，至于现货和合约价格则都持稳，但第二季开始，存储客户加入推升12英寸产品需求，整体来看，长约价格持稳，但现货价格则开始上涨。 展望后市，台胜科表示，12英寸硅晶圆产能受到逻辑IC因5G/智能手机/数据中心等需求影响，持续呈现供不应求，中国大陆客户也扩大产能，可能会加速供给端的吃紧；至于
台胜科
中国闪存市场 . 2021-05-19 1147
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