据台媒报导，硅晶圆厂台胜科于法说会上表示，第一季时晶圆代工客户对8英寸以及12英寸硅晶圆需求强劲，供给无法满足需求，至于现货和合约价格则都持稳，但第二季开始，存储客户加入推升12英寸产品需求，整体来看，长约价格持稳，但现货价格则开始上涨。

展望后市，台胜科表示，12英寸硅晶圆产能受到逻辑IC因5G/智能手机/数据中心等需求影响，持续呈现供不应求，中国大陆客户也扩大产能，可能会加速供给端的吃紧；至于8英寸硅晶圆，随着车用/消费/工业用需求复苏，对8英寸硅晶圆仍维持长期持续的强劲需求。

台胜科今年资本支出为16亿元（新台币），主要针对现有厂房去瓶颈及添购设备进行自动化制程改善增加产能，至于会不会再建一个全新的新厂，台胜科表示，正积极与母公司日本SUMCO讨论扩产等相关事宜，建新厂也要评估，但以目前的价格无法获利，要与客户沟通过才会决定，目前未有定案。

至于建新厂的条件，台胜科也引述环球晶圆董事长徐秀兰的说法，盖新厂需要有三条件，包括长约、预付款以及价格回升，才可能建厂。