重点内容速览: 1. IPO企业主要集中在科创板 2. 全年半导体行业融资事件超700起 2024年半导体行业的IPO和融资情况呈现出了显著的波动和变化。由于IPO政策的收紧,2024年成功上市的企业相比2023年的22家和2022年的45家有了显著降低,今年仅有11家半导体产业链企业成功上市。 据芯查查统计,在半导体行业融资方面,虽然相对于2023年有显著下滑,但仍然有708起投资事件,
半导体
芯查查资讯 . 2025-01-20 10 2 4320
3月1日,上海龙旗科技股份有限公司正式登陆沪市主板,证券简称为龙旗科技,股票代码为603341,发行价格为26元/股,发行市盈率为24.13倍。 龙旗科技系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业,属于智能产品 ODM 行业。公司业务覆盖多个国家和地区,为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业提供专业的智能产品综合服务,主要客户包括小米、三星电子、A 公司、联想、荣耀、OPPO、v
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-01 3 19 2765
9月27日,纵目科技(上海)股份有限公司(下文简称“纵目科技”)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”,原因系该公司及其保荐人撤回发行上市申请。 据招股书显示,纵目科技是主要从事汽车智能驾驶系统的研发、生产及销售的科技企业,已形成从算法软件到系统硬件,从智能驾驶控制单元到多种智能传感器的全产品布局,能够为整车厂商提供由智能驾驶控制单元、摄像头、超声波传感器、毫米波雷达等硬件及配套软件和算
芯闻路1号 . 2023-09-28 1 2359
全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市,IPO定价为每股51美元,首日收涨24%,市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元,满足了其对Arm的雄心,同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。 Arm的公开估值接近600亿美元,该公司的股票代码为“ARM”,售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化,控制着约90%的流通股。 周三,Arm将股价
芯闻路1号 . 2023-09-15 2895
9月11日消息,今日早间,阿里巴巴在港交所发布公告称,公司已于今日完成领导层交接,由蔡崇信接任本公司董事会主席,吴泳铭接任本公司首席执行官及董事。 另外,阿里宣布吴泳铭将接替张勇出任阿里云智能集团代理董事长兼首席执行官,委任于2023年9月10日生效。 阿里表示,将继续执行之前宣布的计划,对阿里云智能集团进行分拆,并另行为其委任管理团队。该分拆计划的完成取决于多种因素,包括但不限于资产、负债和合同
上市
芯闻路1号 . 2023-09-11 5925
据路透社报道,知情人士称,软银集团旗下Arm Ltd公布的首次公开募股(IPO)文件显示,该芯片设计公司预计截至今年3月份的2022财年(2022年4月-2023年3月)收入将下降约1%。 消息人士称,由于全球智能手机出货量下滑,Arm的销售额在截至3月31日的12个月内降至26.8亿美元。截至6月30日的季度销售额下降2.5%,至6.75亿美元。 今年5月份,软银报告称,根据国际财务
芯闻路1号 . 2023-08-21 1 2340
8月7日,据交易所公告,华虹公司在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688347,发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO。 华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独
芯闻路1号 . 2023-08-07 1 1975
MCU是一种广泛使用的集成电路器件,它集成了CPU、片上存储器、输入输出接口、以及信号采集、控制等, 随着应用设计需要的资源越来越多, 产业链下游应用市场的快速发展,对MCU的需求量持续激增。 小编收集并整理了国内MCU领域中上市的厂商,为您提供一个基本的行业概览,如以下名录有所遗漏,欢迎到芯查查公众号后台留言补充。
原创
芯查查热点 . 2023-07-10 1 40 8779
7月4日,豪恩汽电上市,开盘价65.01元,午前涨幅超110%,报价84元,发行价为39.78元。报告期内,研发费用支出分别为5,747.99万元、7,978.30万元和9,727.65万元,占营业收入的比例分别为8.00%、8.13%和9.02%。近三年累计发生研发费用2.35亿元,占报告期内营业收入的比例为8.44%,保持了稳定且较高水平。 据了解,豪恩汽电的产品是集软件、算法
芯闻路1号 . 2023-07-04 2070
在数据量庞大的今天,人们希望用更少的资源,管理更多的数据, 各种消费电子、云计算、物联网、智慧城市、数据中心的迅猛发展,产生更多存储需求,从而不断地拉动存储芯片、存储器的发展。 我国存储领域有许多公司,小编简要地盘点国内存储厂商里上市企业, 如以下名录有所遗漏,欢迎到芯查查公众号后台留言补充。 往期回顾: 国产GPU厂商名录 全球主要晶圆代工厂商名录 国内外硅基OLED厂商名单
芯查查热点 . 2023-07-03 6 17 6995
6月2日,博通首席执行官Hock Tan在季度财报电话会议上表示,公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉,博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量,并为一些龙头的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量,以满足对人工智能服务的需求。
芯闻路1号 . 2023-06-02 1 2585
6月1日,新相微成功登陆上海证券交易所科创板,发行价为11.18元,发行9190.5883万股。 新相微本次发行募集资金总额10.28亿元,将用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。
芯闻路1号 . 2023-06-02 2460
中新经纬5月19日电 5月18日晚间,阿里巴巴集团(以下称阿里巴巴)发布了2023财年第四季度业绩及全年业绩。财报中透露,阿里巴巴集团董事会批准启动探索菜鸟集团上市,预计在未来12到18个月内完成。阿里巴巴集团董事会批准启动执行盒马的上市流程,预计将在未来6到12个月内完成。 按此时间表,盒马或将成为今年阿里启动改革后首个独立上市的子公司。 诞生于2015年的盒马,作为阿里巴巴探
中新经纬 . 2023-05-19 2804
日本软银集团(SBG)旗下的英国半导体设计企业ARM已申请在美国市场进行首次公开募股(IPO)。如果成功上市,对孙正义率领的软银集团来说,ARM将成为可与中国阿里巴巴集团媲美的主要资产,有望推动融资手段的多样化等。此前软银集团浮出水面的MBO(管理层参与的收购)预期也将越来越具有现实意义。 软银集团在2016年斥资约3.3万亿日元收购了当时上市的ARM。原计划在软银集团的领导下加速增长,并
科技小八哥 . 2023-05-02 2 1680
2023年,国产手术机器人扎堆上市。1月,精锋医疗二次递表港交所;3月上旬术锐机器人启动上市辅导;3月下旬思哲睿完成科创板IPO问询;4月键嘉医疗科创板IPO递表。 然而一连串密集上市背后,国产手术机器人仍然面临盈利难题。截至目前,已上市的3家国产手术机器人企业天智航、微创机器人、润迈德均盈利不佳。根据早前业绩报告显示,微创机器人、润迈德在2022年亏损同比扩大;2022年业绩快报显示,天
华夏时报 . 2023-04-27 1 1650
腾讯科技讯 2月18日消息,中国时尚跨境电商Shein计划于今年晚些时候进行IPO(首次公开招股),目前正在积极吸引投资者。该公司预计2025年营收将增长一倍以上,达到近600亿美元。 Shein高管在一份演示稿中向投资者透露,该公司的目标是到2025年实现年营收585亿美元,远高于去年的227亿美元。这也意味着,Shein的年营收将超过零售巨头H&M和Zara当前的年销售额之和。
腾讯科技 . 2023-02-18 4 1764
12月20日消息, 灿芯股份科创板IPO申请已获受理。 截图于网络 灿芯半导体(上海)股份有限公司于上交所递交招股书,拟冲刺沪市科创板,海通证券为其独家保荐人。 本次IPO,公司拟募资6亿元,其中2.99亿元用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台,2.05亿元用于工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台,9534.86万元用于高性能模拟IP建设平台。 图片来源:灿芯半导体 招股书显示,灿芯股份是
芯闻路1号 . 2022-12-21 1 2 1490
2022年8月5日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”或“公司”)首次公开发行股票成功登陆A股创业板,正式在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码为“301308”,标志着公司迈入新的发展阶段。 深圳市南山区人民政府副区长蔡淡宏,中信建投证券股份有限公司投资银行委员会委员、董事总经理李波,元禾璞华投资管理有限公司管理合伙人、投委会主席、江波龙董事陈大同,深圳市江波龙电子股份有限公司
江波龙
江波龙电子 . 2022-08-05 6 5 2441
7月19日消息,受到英国政坛动荡影响,软银集团已暂停 Arm 在伦敦上市的计划。 对此,Arm和英国政府拒绝置评,而软银也没有立即回应置评请求。 根据此前报道,英伟达收购Arm失败后,软银集团计划在 2023 年 3 月结束的会计年度前完成 Arm上市计划,目标让 Arm成为半导体业界史上最大规模的 IPO 案。 另外,还有消息传出软银集团传出计划让Arm部分股票在伦敦证交所上市,
软银
芯闻路1号 . 2022-07-19 1 1514
集成电路产业是现代信息产业的基础,集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2020 年全球集成电路产业规模为 3,612.26 亿美元,其中存储芯片规模为 1,174.82亿美元,约占集成电路产业总体规模的 32.52%,与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。 根据IC Insights预测,2021-2023年全球存储芯
江波龙电子 . 2022-07-13 3088