12月20日消息， 灿芯股份科创板IPO申请已获受理。
灿芯半导体（上海）股份有限公司于上交所递交招股书，拟冲刺沪市科创板，海通证券为其独家保荐人。
本次IPO，公司拟募资6亿元，其中2.99亿元用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台，2.05亿元用于工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，9534.86万元用于高性能模拟IP建设平台。
招股书显示，灿芯股份是一家集成电路设计服务企业，主营一站式芯片定制服务，已形成以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
报告期内，灿芯成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。根据招股书，灿芯一次流片成功率超过 99%。
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