三星电子将于2025年与台积电在2纳米工艺上展开正面竞争
三星电子计划在今年6月份大规模生产3纳米半导体，以此赶超台积电。DigiTimes预测，三星电子和台积电将于2025年在2纳米工艺上展开一场激烈较量。 据DigiTimes报道，全球晶圆代工厂巨头台积电将于2022年下半年开始大规模生产3纳米芯片，并获得了苹果和英特尔的大量订单。然而，DigiTimes分析称，由于台积电在提高3纳米工艺的良率和产量方面遇到了延迟，为三星电子赶超自己提供机
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-01-06 1 1565
AMD可能将芯片生产外包给三星电子
高通公司和AMD公司明年可能将芯片生产外包给三星电子公司。 高通公司和AMD公司正在敲响三星电子公司生产芯片的大门。他们的策略是使供应线多样化，以降低对台积电的依赖。 台湾的DigiTimes于12月9日报道，高通公司和AMD公司目前对台积电对苹果公司的特殊待遇感到不满，并可能在明年将芯片生产外包给三星电子。 TSMC为苹果公司提供优惠，例如优先考虑苹果公司并提供更低的价格。台积电通知
国际资讯
businesskorea . 2021-12-10 3149
如何提高信息通信技术的法规效率问题
目前，我们的信息通信技术（ICT）的发展速度快于法规的执行速度，并且一直在引起各种问题。当由于威胁级别的变化或系统演进而导致治理过时时，我们的系统安全的能力就会下降。 显然，与其疯狂地尝试更新法规以使其适应当前的技术水平，不如说我们应该努力使法规更加灵活。用网络安全术语来说，这意味着通过法规设计将安全性、弹性进行集成。让我们仔细研究一下试图提高法规效率的问题。 我们目前采用的法规
通信技术
千家网 . 2020-11-04 1000
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