高通公司和AMD公司正在敲响三星电子公司生产芯片的大门。他们的策略是使供应线多样化，以降低对台积电的依赖。

  台湾的DigiTimes于12月9日报道，高通公司和AMD公司目前对台积电对苹果公司的特殊待遇感到不满，并可能在明年将芯片生产外包给三星电子。

  TSMC为苹果公司提供优惠，例如优先考虑苹果公司并提供更低的价格。台积电通知客户高科技工艺的价格上涨20%，但苹果的涨幅不到5%。

  高通公司最近正式确认将使用三星电子的4纳米工艺生产第一代Snapdragon 8芯片。高通公司采用多代工策略，根据产品类型将订单分为三星电子和台积电。高通公司正在进一步考虑向英特尔分配订单。

  分析人士表示，三星计划在明年上半年推出3纳米工艺，这可能会改变行业格局。台积电计划首先将3-nm和2-nm工艺分配给苹果。其他无晶圆厂的公司很难用台积电最先进的工艺生产芯片。在这种情况下，如果三星成功地在其3-nm GaA工艺中获得期望的成品率，主要的无晶圆厂公司可能首先考虑向三星电子公司发出订单。