芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系
日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。 芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2
芯驰科技
芯闻路1号 . 2022-07-12 2856
东芝罗姆电装公司望大幅提高功率半导体产能
日本企业Toshiba东芝、Rohm罗姆和丰田旗下子公司Denso电装公司，已经开始开发将电力损耗减少一半的电源芯片技术，聚焦节能节电的功率半导体技术，推动第三代半导体材料SiC碳化硅和GaN氮化镓的发展。 据日媒报导，日企目标2030年推出用于控制和调节设备的电源芯片，将电压转换的耗能减少一半，这项工作每年将获得305亿日元（合计约2.64亿美元）的政府补贴。 东芝正在开发用于铁路、
东芝
中国闪存市场 . 2022-02-28 1861
日本罗姆：将量产5G基站用新一代氮化镓功率半导体
2月11日消息，罗姆将在2022年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少6成。罗姆将在日本滨松市的工厂建设生产设备，首先面向5G基站等供货。 除氮化镓半导体以外，罗姆还在量产新一代碳化硅（SiC）功率半导体。碳化硅功率半导体更高耐压，将面向纯电动汽车的核心零部件销售，实现两种功率半
罗姆
芯闻路1号 . 2022-02-11 5817
细看美欧日之间的半导体的收购
美欧日之间的半导体收购案真不少。虽然 CFIUS 阻止的第一例半导体收购案是日本富士通对仙童半导体的收购，可最终仙童半导体还是被法国石油大亨收购。 近十年来，美国频频利用 CFIUS 阻止并购案，但只是针对中国对美国半导体的收购，而在欧日对美国半导体公司的收购案，美国 CFIUS 对此却是一路绿灯。 一、日系收购 对于日系对欧美半导体企业的收购，主要是集中在 MEMS 传感器和模拟方面。
半导体
-- . 2020-05-06 2540
罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议
该协议将提高SiC器件的制造灵活性，促进车规级和工业级SiC商用。 中国，2020年1月16日 —— 罗姆（东京证券交易所代码： 6963）和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST; 纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在
罗姆
厂商供稿 . 2020-01-17 1960
罗姆荣获歌尔颁发的联合创新奖
全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新，助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。 罗姆与歌尔在分立半导体、IC方面的合作超过十年，在客户战略上高度协同一致，联合技术创新开发实现共赢。在新技术、新工艺、新材料等方面进行较高优先权合作，研发
歌尔
罗姆 . 2019-07-18 1680
罗姆收购松下部分半导体业务
日本半导体厂商罗姆于4月23日宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务。预定转让时间为2019年10月，交易金额未公开，外界预估应为数十亿日元。 根据罗姆发言人的说法，整个转移过程预计将序号3 年时间。初期，罗姆将委由松下方面来代工生产。未来在取得客户的同意之后，就会陆续将产线移往罗姆的自家工厂。 罗姆表示今后将以汽车、机械产业市场为首的领域持续扩大市场，扩大双极晶体管、电路保护
半导体
YXQ . 2019-04-26 1765
罗姆决定从松下公司受让二极管及部分晶体管业务
4月24日，罗姆在官网发布新闻稿，宣布罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。 预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对松下的客户进行相应产品的销售。 为了确保向客户稳定供应，并促进顺利接管，目前，罗姆考虑委托松下进行部分生产，以便使松下能够继承与罗姆以往完全相同的供应体系。 半导体元件业务为罗姆集团的核心业务，目前，罗姆在小信号晶体管和二极管市场中拥有世界顶级
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-25 1685
ROHM(罗姆)：将分立器件的小型化进行到底
近年来智能终端市场的快速发展让我们看到了移动处理器、GPU等处理器产品一时风光无量，一方面产品应用形式逐渐多元化、市场容量不断增加，另一方面相关IC厂商也赚的盆满钵满。 风光的主控芯片之外，其实还有很多外围模拟、电源、存储IC以及分立器件也随之产生一轮增长。这其中分立器件是最被大家所忽视，然而也是市场增长最为喜人的一个领域。与非网采集到的信息，自2011年以来全球分立器件的年增长率虽然有所
罗姆
-- . 2014-03-21 1970
罗姆开发出超强抗噪音的电容式开关控制器BU21079F
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）开发出取代家电和OA设备等的机械式ON/OFF开关的、构筑电容式触控开关的控制器IC“BU21079F”。 BU21079F是罗姆电容式开关控制器IC系列继BU21072MUV/BU21078MUV之后的新产品，该产品不仅继承了已获高度好评的“灵敏度高、抗噪音性能强”特点，而且还通过新增的间歇运行功能实现了更低功耗。封装采用了家电行业需求强劲的带引脚表面
罗姆
来源：互联网 . 2013-09-26 1325
罗姆展出面发光LED照明 可防止硫化导致的显色性下降
罗姆使用高显色性LED封装的平面型LED照明面板，在2012年10月2～6日于MESEE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2012”上展出。该面板将排列于平面上的LED用光扩散板覆盖，可像有机EL照明那样实现面发光。其特点是，凭借罗姆的荧光体技术，在平均显色指数（Ra）达到98的高显色性的同时，还防止了会导致显色性下降的引线架硫化现象。 LED封装中，LED芯片引线架上的镀银层
面发光LED
本站整理 . 2012-10-08 1265
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