ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
“MCRx系列”采用优化了以往元件内部结构的新设计，提高了各尺寸产品的生产效率和品质，并提高了产品可靠性。新产品符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”。
电阻
ROHM . 2024-12-09 1 1720
支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ 与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-11-20 1 1950
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-11-14 1600
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-10-30 1535
超小型VCSEL反射式光电传感器及其应用潜力
一般来说，反射式光电传感器多被用于开关用途，但如果能够将其特性更有效地利用起来，那么这类器件还有很大的应用潜力。本文将会介绍这种光学器件的最新信息，并探讨其未来的发展前景。
反射式光电传感器
罗姆 . 2024-10-09 1 2970
解读 | 超小型VCSEL反射式光电传感器的应用潜力
反射式光电传感器是一种利用光的反射来检测物体有无的传感器，其应用非常广泛。在可穿戴设备等与我们日常生活密切相关的产品中，反射式光电传感器的应用不断增加。
光电传感器
罗姆半导体集团 . 2024-09-25 3840
已获得超130家客户认可，未来几年罗姆要在SiC市场大显身手
在全球范围内，罗姆已经获得了超过130家客户的Design-win。不仅如此，2025年罗姆SiC业务的目标是7.6亿美元，到2027年要突破15.2亿美元。
SiC塑封模块
芯查查资讯 . 2024-09-13 2 4 4415
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
目前，为了进一步提高电动汽车的效率，搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速，并且为满足不断扩大的需求，双方达成了此次长期供货合同。
SiC
罗姆 . 2024-09-05 4 3 4430
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
日前，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于吉利的电动汽车品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。
SiC
罗姆 . 2024-08-30 1 4190
新品 | 车载Nch MOSFET10种型号、3种封装
非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-08-14 5310
日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震，一度触发海啸警报，晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高（SUMCO）、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感，引发半导体链高度关注，所幸至截稿前，尚无重大灾情传出。 台积电熊本厂所在的熊本县菊阳町，观测到的地震震度为三级。台积电熊本厂尚未量产，对于九州强震，台积电指出，熊本厂区震度未达疏散标准，不预期
罗姆
芯查查资讯 . 2024-08-09 1 31 8317
罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。
碳化硅
罗姆 . 2024-08-01 6350
又一家SiC企业宣布扩产，预计到2027年产能增加3倍
功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建新厂房。
SiC
芯查查资讯 . 2024-07-09 2 3115
新品发布 | ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品。 750V 2个型号 1,200V 2个型号 BSTxxxD08P4A1x4 BSTxxxD12P4A1x1 TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆
逆变器
罗姆半导体集团 . 2024-06-19 4530
新品发布 | ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
输入失调电压低且噪声低，有助于提高传感器电路的精度
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-06-12 1 2 2160
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背
罗姆
芯查查资讯 . 2024-06-07 1 5020
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 3300
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
罗姆
罗姆 . 2024-04-24 3090
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，助力智能座舱普及
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。
智能座舱
罗姆 . 2024-03-29 1 3535
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购，改为SiC生产基地
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议，于11月7日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 未来，罗姆集团将在把握市场趋势的同时，
罗姆
罗姆 . 2023-11-10 4845
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