罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
目前，为了进一步提高电动汽车的效率，搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速，并且为满足不断扩大的需求，双方达成了此次长期供货合同。
SiC
罗姆 . 2024-09-05 4 3 3955
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
日前，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于吉利的电动汽车品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。
SiC
罗姆 . 2024-08-30 1 3640
新品 | 车载Nch MOSFET10种型号、3种封装
非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-08-14 5020
日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震，一度触发海啸警报，晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高（SUMCO）、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感，引发半导体链高度关注，所幸至截稿前，尚无重大灾情传出。 台积电熊本厂所在的熊本县菊阳町，观测到的地震震度为三级。台积电熊本厂尚未量产，对于九州强震，台积电指出，熊本厂区震度未达疏散标准，不预期
罗姆
芯查查资讯 . 2024-08-09 1 31 8231
罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。
碳化硅
罗姆 . 2024-08-01 5810
又一家SiC企业宣布扩产，预计到2027年产能增加3倍
功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建新厂房。
SiC
芯查查资讯 . 2024-07-09 2 2580
新品发布 | ROHM开发出新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品。 750V 2个型号 1,200V 2个型号 BSTxxxD08P4A1x4 BSTxxxD12P4A1x1 TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆
逆变器
罗姆半导体集团 . 2024-06-19 4065
新品发布 | ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
输入失调电压低且噪声低，有助于提高传感器电路的精度
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-06-12 1 2 1795
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背
罗姆
芯查查资讯 . 2024-06-07 1 4420
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。
罗姆
罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 3010
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
罗姆
罗姆 . 2024-04-24 2605
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，助力智能座舱普及
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。
智能座舱
罗姆 . 2024-03-29 1 3170
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购，改为SiC生产基地
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议，于11月7日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 未来，罗姆集团将在把握市场趋势的同时，
罗姆
罗姆 . 2023-11-10 4335
罗姆发布2022财年财报，销售额连续两年创新高
“全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）发布了2022财年（2022年4月-2023年3月）的财务报告，详细信息请参阅下列网页。 ” 计划在SiC业务领域累计投资5,100亿日元，将产能提高35倍。2027财年将挑战2,700亿日元的销售额 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）发布了2022财年（2022年4月-2023年3月）的财务报告，详细信息请参阅下列网页： ・F
罗姆
罗姆 . 2023-05-16 2363
面向车载市场，罗姆推出基于TDACC™技术的IPD新品
什么是IPD? IPD是英文Intelligent Power Device的缩写，可以被通俗地理解为用半导体技术实现保险丝和继电器功能的器件。从电路组成上，IPD主要由输出脚的功率MOS、保护电路和有源钳位电路构成，实现过流保护和过热保护的功能。 图 | IPD电路组成 相对于传统的机械保险丝和机械继电器来讲，IPD智能半导体功率元器件具有无需更换、高可靠性和静音等优势。
与非观察
与非网 . 2023-01-30 2 2203
罗姆的第4代SiC MOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器
“在全球实现无碳社会的努力中，汽车的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。 ” 从2025年起将向全球电动汽车供货，助力延长续航里程和系统的小型化 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的
罗姆
罗姆 . 2022-12-21 1626
【芯查查热点】中国台湾正式通过芯片条例修正草案；ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能；美光正减少供应量以缩减库存
1.中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额 2.ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币 3.美光正减少供应量以缩减库存 明年芯片生产开工量降低约20% 4.博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元用于碳化硅设备产能扩张 5.传立讯精密已收购iPhone代工厂昌硕科技部分上海厂房 6.产能转移 和硕加紧印度建设新工厂 7.汽车芯片国行
ASML
芯查查热点 . 2022-11-18 8 47 6538
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
近日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式举行。 据了解，芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。 芯驰科技智能座舱SoC X
芯驰科技
芯闻路1号 . 2022-07-15 2192
芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系
日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。 芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2
芯驰科技
芯闻路1号 . 2022-07-12 2741
东芝罗姆电装公司望大幅提高功率半导体产能
日本企业Toshiba东芝、Rohm罗姆和丰田旗下子公司Denso电装公司，已经开始开发将电力损耗减少一半的电源芯片技术，聚焦节能节电的功率半导体技术，推动第三代半导体材料SiC碳化硅和GaN氮化镓的发展。 据日媒报导，日企目标2030年推出用于控制和调节设备的电源芯片，将电压转换的耗能减少一半，这项工作每年将获得305亿日元（合计约2.64亿美元）的政府补贴。 东芝正在开发用于铁路、
东芝
中国闪存市场 . 2022-02-28 1721
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