（文/程文智）罗姆自从2009年收购了德国的晶圆厂SiCrystal后，就开始涉足SiC市场，算是比较早一批推出SiC产品的厂商。这些年罗姆在SiC产品研发、产品战略方面做了非常多的投入，也取得了不少的成绩。  

在不久前的PCIM Asia展会期间，罗姆在中国首次展出了其8英寸SiC MOSFET晶圆、SiC MOSFET产品及模块等产品。据悉，在全球范围内，罗姆已经获得了超过130家客户的Design-win。不仅如此，2025年罗姆SiC业务的目标是7.6亿美元，到2027年要突破15.2亿美元。   

能够设定这样的目标，是因为罗姆的准备工作已经做得差不多了。根据公开信息，罗姆已经开始在其日本工厂生产8英寸SiC产品，2025年实现量产。且其第4代SiC MOSFET裸芯片成功应用于极氪汽车的极氪X、极氪009和极氪001等3款车型的主机逆变器；在新产品的研发上，罗姆也没有停下脚步，预计2025年会推出第5代SiC MOSFET产品。  

当然，更为重要的是，罗姆在SiC产品上的创新，拿其今年推出的TRCDRIVE pack™ SiC塑封模块举例来说，就有多个创新点。罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦介绍说，随着这几年SiC工艺的不断更新迭代，SiC器件的性价比不断提升。在业内，最初SiC器件只能用在旗舰车型上，最近两三年可以看到很多中低端低压平台开始使用SiC器件。SiC模块的应用范围和市场需求不断扩大，罗姆针对客户使用SiC器件遇到的痛点问题，进行了有针对性地优化。比如小型化、高功率密度、减少安装工时等。  

罗姆本次推出的TRCDRIVE pack™ SiC塑封模块主要是为300kW以下新能源汽车牵引逆变器而开发的SiC技术平台。本次发布的TRCDRIVE pack™产品均为半桥（二合一）SiC塑封模块，其中包括2个750V模块（BSTxxxD08P4A1x4）和2个1200V模块（BSTxxxD12P4A1x1），分别面向400V和800V车型。TRCDRIVE pack™产品目前具有2个封装尺寸，最大的输出电流为700A 以上。  

小型化，模块尺寸缩小28% 

据Yole Group的报告显示，目前电动汽车牵引逆变器的功率要求最大，里面用到的SiC与IGBT数量是最多的，而且目前使用的SiC器件中，SiC模块的占比达到了90%以上。  

而SiC模块分为两种型态，一种是灌胶密封模块，一种是塑封模块。罗姆创新地使用了press fit pin加上塑封的形式，让TRCDRIVE pack™模块的整体尺寸缩小了28%。  

苏勇锦解释称，目前大部分的SiC半桥塑封模块的引脚是放置在模块的侧面的，很少有企业可以做到将press fit pin放置在模块中间，因为如果采用塑封，通常需要先将引脚安装在引线框架上，再进行树脂密封，这里的难点是如果将引脚放置在顶部的话，很难确保引脚之间的公差。而罗姆的TRCDRIVE pack™通过内部布局和罗姆自有的封装技术，攻克了引脚公差难题。 

此外，在模块内部，罗姆也做了一些创新，比如芯片内部做了很好的均流设计，主电流和控制信号的路径分离。再加上采用双层布线结构，降低了电感值（5.7nH），从而有助于降低开关时的损耗。这保证了罗姆TRCDRIVE pack™ SiC模块实现小型化的同时，具有更高的输出电流能力。  

传统产品功率密度的1.5倍 

罗姆TRCDRIVE pack™ SiC模块搭载了罗姆低导通电阻的第4代SiC MOSFET，实现了是普通SiC塑封模块1.5倍的高功率密度，有助于电动汽车逆变器的小型化。  

这是如何实现的呢？苏勇锦表示，首先，罗姆采用了3D铜夹片（Cu Clip）布线，不仅可以降低杂散电感，还可以流过更大的电流。而且其3D铜夹片布线也做了很多结构的改善，包括内部夹片的构造。  

其次，罗姆还对功率端子进行了优化，TRCDRIVE pack™ SiC模块的NPN连接与普通的电源端子和NPN连接是不一样的，罗姆的连接方式更符合下游客户的实际应用需求，有助于将功率模块的功率密度做得更高。  

第三，为了提升TRCDRIVE pack™ SiC模块的高温工作能力，罗姆选用了耐高温、高性能的树脂（Tg>230℃），同时还导入了大面积银烧结工艺技术。  

在这些创新与技术的加持下，TRCDRIVE pack™ SiC模块实现了是传统SiC模块功率密度1.5倍左右，普通产品可能出300A电流，同样面积的模块，TRCDRIVE pack™ SiC模块可以输出450A的电流。  

减少安装工时

前面有提到，TRCDRIVE pack™模块在塑封中实现了Rress fit pin，这么做的好处是，可以通过将引脚压入PCB通孔中来完成驱动板与功率模块的电气连接，无需焊接电路板，减少了装配时间和成本。    

苏勇锦指出，Press fit pin和传统的类似，驱动板在上面就可以，功率端子在两边，对电控的小型化设计是非常友好的设计理念。  

结语 

TRCDRIVE pack™ SiC塑封模块只是罗姆的一个SiC半桥模块产品，据苏勇锦透露，除了现有的模块单品之外，未来罗姆还将推出三相全桥六合一SiC封装模块产品。将采用pin to pin的模块形态，功率密度将是现有三相全桥模块的1.3倍左右。  

产能方面，由于罗姆采用的是塑封形式，相比灌封形式，生产效率更高。据悉，其TRCDRIVE pack™ SiC半桥产品已经从今年6月份开始，以10万个/月的规模在量产了。相信在未来几年，罗姆将有机会在SiC市场大展身手。