日本企业Toshiba东芝、Rohm罗姆和丰田旗下子公司Denso电装公司，已经开始开发将电力损耗减少一半的电源芯片技术，聚焦节能节电的功率半导体技术，推动第三代半导体材料SiC碳化硅和GaN氮化镓的发展。
据日媒报导，日企目标2030年推出用于控制和调节设备的电源芯片，将电压转换的耗能减少一半，这项工作每年将获得305亿日元（合计约2.64亿美元）的政府补贴。
东芝正在开发用于铁路、海上风力发电机和数据中心的半导体产品。与 2020 财年相比，该公司预计 2023 财年碳化硅功率芯片的产量将增加两倍以上。东芝的目标是到 2025 财年的SiC功率半导体产量较2020 财年提升 10 倍以上。Denso电装公司也在积极投入SiC功率半导体的研发，母公司丰田汽车已将SiC功率半导体用于全新的Mirai汽车。
日企目前拥有着全球功率半导体20%以上的市场份额，日本政府寻求到2030年这一市占率提升至40%。下一代功率半导体使用SiC和GaN代替Si作为晶圆材料，有望大幅降低高温高压环境下的芯片功耗。据日本政府预测，若广泛采用下一代电源芯片，全球将在2030年减少1.58亿吨二氧化碳排放量。
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