立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权
3月10日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。 根据公告，同日，金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。由金瑞泓微电
财报
芯闻路1号 . 2022-03-10 1672
立昂微：子公司金瑞泓微电子拟收购嘉兴国晶
2月8日，立昂微发布公告称，2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。 本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各
立昂微
芯闻路1号 . 2022-02-08 3162
立昂微：公司12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能
立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能，目前正处于产能快速爬坡阶段，产能爬坡期限受市场景气度等多种因素影响。 公司将紧跟市场行情，预计很快完成产能爬坡。
立昂微
芯闻路1号 . 2021-12-08 2462
- 1