立昂微：子公司金瑞泓微电子拟收购嘉兴国晶

2月8日，立昂微发布公告称，2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。

本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。

国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。