产品 | 思远半导体SY5888：DDR5 JEDEC标准下的优秀PMIC
在存储技术飞速发展的当下，DDR5内存以其高性能、低功耗等优势，成为推动下一代高性能计算系统发展的关键力量。而DDR5跟之前的DDR最大的变化在于DDR5提出板载电源PMIC方案，其明显优势在于：更高的电源转换效率和更低的能耗以及更精确、更稳定的电压调节，增强了电源管理功能与监控能力，优化主板设计，节省主板空间，支持更高的内存密度和未来升级，改善高频信号完整性。 顺应这一趋势，思远半导体
DDR5
思远官网 . 2025-09-04 315
产品 | 思远半导体SY5881：消费类SSD模组的卓越电源解决方案
思远半导体的SY5881 PMIC，以其高集成度、高精度、高效率、高灵活性以及全方位的故障保护等优势，成为消费类SSD模组的优质之选。
SSD
思远官网 . 2025-08-01 50
应用 | 思远半导体SY8809、SY5501电源双芯片获OPPO旗舰真无线耳机Enco X3采用
Enco X3内部元器件高度集成化，其中，充电盒主板采用了思远半导体蓝牙耳机充电仓解决方案SY8809，耳机采用了思远半导体电源管理PMIC SY5501。
充电仓
思远官网 . 2025-07-25 95
应用 | SY8809充电仓解决方案为Cleer ARC 3耳机带来安全高效的充放电管理
Cleer ARC 3音弧耳机采用了思远半导体的SY8809高度集成解决方案，同时集成充电和放电模块，NTC保护功能也能带来更安全的电池充放电。
蓝牙耳机
思远官网 . 2025-07-25 60
应用 | SY6103解决方案为小米手环9提供安全、高效的充电管理
在智能穿戴产品中，充电管理芯片作为内部电池充电系统的核心组件，负责控制电池的充电过程，确保电池安全、高效地充电。随着技术的不断进步，充电管理芯片正朝着更小巧、更智能的方向发展，不仅有助于减小整体设备的体积和重量，提升便携性，同时也能够更加灵活的调整充电策略，提升充电效率，从而提升用户体验。 近期，小米推出了旗下新一代智能手环产品——小米手环9，质感得到了进一步升级，同时搭载了全新高精度传感器，实现
智能可穿戴
思远官网 . 2025-07-25 115
产品 | 矽力杰车规级电源管理芯片SA22001获得TÜV莱茵功能安全ASIL-D产品认证证书
2025年2月26日，国际公认的测试、检验和认证机构TÜV莱茵正式为矽力杰电源管理芯片SA22001颁发 ISO 26262: 2018 ASIL D产品认证证书。 矽力杰SA22001凭借出色的产品力和高可靠性，在多家客户进行了板级测试，DV实验，并在多款车载平台中使用，积累了大量反馈和应用经验，获得了客户的一致认可。 矽力杰SA22001通过了严苛的AEC-Q100测试，凭借扎实的前端设
矽力杰
矽力杰半导体 . 2025-03-20 1 1415
应用 | 提供充电仓与通讯解决方案 ，Xiaomi Buds 4采用思远半导体双SoC
Xiaomi Buds 4真无线降噪耳机，充电盒及其本体内部，分别采用了思远半导体的SY8809蓝牙耳机充电解决方案、SY5501电源管理PMIC。
蓝牙耳机
思远官网 . 2024-06-17 85
应用 | 为电池带来双重保护，Redmi Watch 4内置SY6103、SY5320
Redmi Watch系列是小米推出的智能手表系列产品，以不错的配置与实惠的价格，获得了用户的青睐。不久前，小米发布了Redmi Watch 4智能手表，这是Redmi首款搭载小米澎湃OS的智能手表，延续了一贯简洁的外观设计，同时可提供20天超长续航。 我爱音频网近日拆解了这款Redmi Watch 4智能手表，发现在手表的内部来自思远半导体的SY6103线性充电管理芯片以及SY5320过压过流保
蓝牙耳机
思远官网 . 2024-06-17 50
应用 | 全面电源解决方案，思远半导体双模SoC获一加Buds Pro2采用
主动降噪深度达到了48dB、降噪频宽提升至4000Hz的一加Buds Pro 2是一加推出的旗舰款TWS耳机，一加Buds Pro 2支持通透模式、三麦克风降噪、全链路空间音频功能，同时支持LHDC 5.0传输协议，支持蓝牙5.3连接，延迟低至 54m，还与联合丹拿对耳机调音，拥有更丰富的音乐细节表现。 我爱音频网在拆解一加Buds Pro 2真无线耳机中发现耳机充电盒内部采用了思远半导体SY
蓝牙耳机
思远官网 . 2024-06-17 55
应用 | 电源管理系统级芯片解决方案，思远半导体获26大品牌33款产品采用（2023年度汇总）
以下文章来源于我爱音频网 深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池A
蓝牙耳机
思远官网 . 2023-12-25 50
考察DC/DC芯片，这些厂商具有“黑马”体质
DC/DC芯片属于电源管理芯片的一类，约占电源管理芯片20%市场份额。利用180nm至22nm CMOS工艺、芯片内集成无源元器件等技术，DC/DC芯片更加符合终端产品低功耗、尺寸小型化等需求。 输入电压大小按5-36V、36-75V、75V及以上进行划分，输入电压为5-36V的DC/DC芯片占大部分市场份额。5-36V输入电压范围涵盖许多行业，5V被于电池供电设备和低功耗电子设备；36V
PMIC
芯查查热点 . 2023-10-09 10 18 8431
国内电池管理芯片（BMIC）厂商名录
电池管理芯片（BMIC）是电源管理芯片(PMIC)的重要细分领域，电池管理芯片在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔。在车用领域，电池管理系统BMS 中重要的硬件当属 BMIC，主要包括电池计量芯片，电池安全芯片，充电管理芯片。 小编收集并整理了国内电池管理芯片领域的厂商，为您提供一个基本的行业概览，如以下名录有所遗漏，欢迎到芯查查公众号后台留言补充。
原创
芯查查热点 . 2023-08-07 3 22 8385
2023年中国电源管理芯片行业产业链现状：沿海地区蓬勃发展 中游盈利水平较高
1、电源管理芯片行业产业链多企业布局 随着半导体行业的发展，手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等下游需求的拉动，电源管理芯片的应用逐渐增加，推进电源管理芯片产业链的完善及向上下游的延伸。从产业链条来看，电源管理芯片上游主要为半导体材料，包括硅晶圆片、光刻胶、抛光材料、溅射靶材等。中游为电源管理芯片设计和制造商，下游为汽车电子、通信设备等应用领域。 电源管理芯片产
电源管理芯片
前瞻产业研究院 . 2023-05-10 3285
企业 | 思远半导体：10年芯片圈蛰伏，踩对两次苹果浪潮，5年成就TWS耳机电源芯片龙头
巨头林立的芯片行业，想要实现跨越式超越的难度超乎想象，因此，国内大多芯片公司只能从巨头忽视的某一细分市场实现突破。但也正因为有了这些芯片公司的单点技术突破，加上资本、政策的共同努力，中国芯片产业才能有整体赶上甚至超越全球领先者们的机会。 为此，雷锋网策划了“中国芯片行业隐性冠军”系列文章，让更多人认识那些过去几十年默默投入的半导体人和公司，了解他们在细分市场实现突破背后的故事以及未来的可能性。 苹
思远半导体
思远官网 . 2022-06-14 70
企业 | SY8801荣获2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖
12月10日，由知名电子科技媒体<电子发烧友>主办的“建生态 共发展”2021第八届中国IoT大会在深圳深铁皇冠假日成功举办。思远半导体市场总监黄林在本届大会上作了“TWS耳机电源管理技术的发展与趋势”的主题演讲；同时，思远半导体TWS充电仓电源管理芯片SY8801在众多参赛产品中脱颖而出，荣获“2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖”。 “芯”有猛虎 十年聚焦锂电
思远半导体
思远官网 . 2022-06-14 60
2021年度汇总丨31大品牌超过46款音频产品均采用思远半导体电源芯片
目前针对于TWS耳机市场，思远半导体在充电盒电源管理、锂电充电管理和过压过流保护方面已经推出了数十款解决方案，通过丰富多样、功能各异的芯片产品，以满足市场的使用需求。
TWS耳机
思远官网 . 2022-06-14 50
模拟芯片市场稳定增长 晶丰能源年报利润暴增
经济观察网 记者 李靖恒2月24日，晶丰明源（688368.SH）发布的年报显示，2021年公司实现整体销售收入23.02亿元，较上年同期增加108.75%;实现归属于上市公司股东的净利润6.77亿元，较上年同期增加883.72%。 晶丰明源是国内电源管理驱动类芯片设计企业，主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。该公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC
芯片
经济观察报 . 2022-02-25 1 2435
电源管理芯片供应紧缺!
据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景气度得以维系。 国联证券认为，电源管理芯片广泛应用于家用电器、手机及平板等、工控设备等多领域，受益5G、物联网发展，PMIC需求多样化且赛道增长确定。国内电源管理市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据80%以上市场
电源管理芯片
芯闻路1号 . 2021-11-23 1 1000
芯片短缺仍在恶化 平均交货周期已拉长至20周
根据彭博社援引美资金融科技公司海纳国际的研究报导称，芯片交付周期在7月份达到20.2周，较之前一个月延长逾8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。根据这份报告，微控制器短缺状况在7月份加剧。这类芯片的交付周期现在为26.5周，而以前通常为6-9周。对于依赖半导体的行业来说，好消息是电源管理芯片的交货时间缩短了。
芯片
第一财经 . 2021-08-11 1884
5G手机的意外“压力测试”：芯片，一个都不能缺
一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时，不少厂商的高管都指向一个缺货核心——高通骁龙888旗舰5G芯片。 实际上芯片缺货的整体原因相对复杂，除了手机厂商常规在此期间集中上新之外，此番还叠加了晶圆厂商工艺成熟度把握程度不一；向来低库存的汽车行业很迟才意识到缺芯，如今反向加单挤占需求；5G终端的元器件数量成倍增长，但该领域多为低制程芯片工艺，并非晶圆厂大力扩充的产能所在，等等。 21世纪经济报道记者多方了
5g手机
21世纪经济报道 . 2021-03-06 1525
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