应用 | 思远半导体SY8809、SY5501电源双芯片获OPPO旗舰真无线耳机Enco X3采用

来源: 思远官网 2025-07-25 17:27:42
Enco X3内部元器件高度集成化,其中,充电盒主板采用了思远半导体蓝牙耳机充电仓解决方案SY8809,耳机采用了思远半导体电源管理PMIC SY5501。

近期,OPPO正式发布了全新的旗舰级真无线降噪耳机Enco X3,主打丹拿共研双单元超清音质、50dB深海降噪效果和不限设备 的空间音频。Enco X3内部元器件高度集成化,其中,充电盒主板采用了思远半导体蓝牙耳机充电仓解决方案SY8809,耳机采用了思远半导体电源管理PMIC SY5501。

      

OPPO Enco X3的充电盒中集成有双芯串联的锂电池、无线充电线圈和主板。主板上主要有蓝牙耳机充电仓解决方案芯片、无线电源接收器、LED指示灯和锂电池保护IC。而Enco X3耳机里为发声单元、锂电池和主板,主板上搭载了IMU与骨传导二合一芯片、蓝牙音频芯片、电源管理PMIC和MEMS麦克风等OPPO Enco X3充电盒中的充电仓解决方案和耳机中的电源管理PMIC均来自思远半导体,前者型号为SY8809,后者为SY5501。

 

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案2.png

SY8809芯片内部集成充电模块和放电模块, 充电模块采用NVDC架构,电池端充电电流I2C可以调节;放电模块输出电压I2C可以调节,集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能,更安全的对电池进行充放电。    SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号,方便实现芯片和MCU之间的通讯,控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口,可以实现MCU到耳机端的高速通信,非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,高集成度极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

 

思远半导体SY5501电源管理PMIC

3.png

 

SY5501电源管理PMIC是一款专门为TWS耳机设计的芯片,提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、(仓与耳机)单线双向数据通信以及I2C通讯接口,方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。    SY5501最大充电电流外部电阻可调,同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节;芯片集成NTC检测和保护功能,更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能,可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令,耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501,实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态,并主动通知耳机主控。

 

思远半导体的电源管理类芯片目前已被字节跳动、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

 

总结

Enco X3是OPPO最新款的旗舰级真无线耳机,致力于打造千元内最强音质与降噪的产品,带来了Hi-Res与QQ音乐的全认证音质和50dB的深海降噪表现,其充电盒内部采用思远半导体SY8809芯片,SY8809集成充电模块和放电模块,简化了外围电路与元器件。同时,Enco X3耳机主板上也采用了思远SY5501电源管理PMIC ——一款专门为TWS耳机设计的芯片,提供充电和隔离通讯的完美解决方案。

 

*以上内容及图片来自我爱音频网

 

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