小米推出了其首款搭载主动降噪功能的半入耳耳机——Xiaomi Buds 4真无线降噪耳机。这款耳机采用了半入耳设计，旨在为用户提供一个更加舒适且沉浸式的音乐体验。它配备了先进的石墨烯双磁驱动单元，并且支持LHDC5.0高清音频传输技术，确保了高音区的清晰度和人声的精准还原，展现了卓越的音质效果。
小米推出了其首款搭载主动降噪功能的半入耳耳机——Xiaomi Buds 4真无线降噪耳机。这款耳机采用了半入耳设计，旨在为用户提供一个更加舒适且沉浸式的音乐体验。它配备了先进的石墨烯双磁驱动单元，并且支持LHDC5.0高清音频传输技术，确保了高音区的清晰度和人声的精准还原，展现了卓越的音质效果。
Xiaomi小米Buds 4充电盒内置480mAh锂电池，还搭载思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，集成两路输出限流开关和NTC保护功能，以及标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。
思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全地对电池进行充放电。
思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。思远半导体SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，很适合蓝牙耳机充电仓设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。思远半导体SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机的电源管理和通讯隔离功能由来自思远半导体的SY5501电源管理PMIC提供支持。
思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。SY5501集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
思远半导体SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。思远半导体SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。思远半导体SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。
我爱音频网总结
Xiaomi Buds 4真无线降噪耳机，充电盒及其本体内部，分别采用了思远半导体的SY8809蓝牙耳机充电解决方案、SY5501电源管理PMIC，思远半导体双SoC为耳机提供高效充电和通讯隔离性能，为用户带来一体化的高性能音频解决方案。
以上内容及图片来源于我爱音频网
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