端侧AI | 2026端侧AI大爆发,机器人/智慧城市/工业等应用场景“芯”方案大盘点

来源: 芯查查资讯 作者:程文智 2026-02-24 09:45:53

重点内容速览:

1.  机器人:多传感器融合方案更具优势

2. 工业:可预测性维护解决方案

3. 智慧城市 :智能视觉方案成焦点

4. 消费电子:AI眼镜成热点
 

近期,字节跳动豆包团队联合中兴通讯推出豆包手机,可在操作系统层面实现AI对手机的自主操作;京东成立“变色龙业务部”,全面承接JoyAI App、JoyInside等AI产品的打造与商业化;阿里巴巴推出夸克AI眼镜;CES 2026上,端侧AI成为各大厂商竞逐的焦点;智谱、阶跃星辰、MiniMax、阿里巴巴等纷纷推出新一代大模型......业界预测,2026年将成为端侧AI产品爆发,以及AI应用产业化元年。


与纯云端架构相比,端侧AI在实时响应、运行可靠性、数据隐私,以及能效等方面更具优势,因此,越来越多的产品选择在终端设备本地运行AI模型,从而推动AI从虚拟走向物理,并有望成为未来AI落地的重要平台。据弗若斯特沙利文预测,2025年至2029年,全球端侧AI市场规模将从3,219亿美元,增长至1.22万亿美元,复合年增长率超40%。

因此,在机器人、工业、智慧城市、以及消费电子等端侧AI应用场景中,芯查查挑选了一些典型的解决方案,供工程师朋友们参考。

机器人:多传感器融合方案更具优势

端侧AI在机器人场景中的应用,主要集中在机器人导航、物体识别、协作任务(例如人机交互)等几个方面。方案主要包括实时环境感知,例如SLAM映射,以及动作规划。可以适用于工业机器人(清洁机器人)、人形机器人和入流AMR等。

拿目前市场上销量火爆的扫地机器人来说,星宸科技、全志科技、ST、瑞芯微等都有相应的解决方案。据星宸科技在2025年12月举行的2025开发者大会上的消息,2025年全球每生产3台家用扫地机器人就有1台采用了其SoC芯片。为此,该公司还推出了第三代SoC芯片SSU9366,采用异构架构,搭载4核CPU和 1.5Tops NPU,双摄场景满负载功耗1.5W,主要应用于扫地机器人、泳池清洁机器人、陪伴机器人和割草机器人等小型机器人产品。

 

据芯查查了解,星宸科技将会在2027-2028年推出面向具身智能机器人的SoC芯片,以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品。其典型应用方案如下图所示。

图:基于星宸科技新一代SoC SSU9366的机器人解决方案框图(来源:星宸科技)可以看到,现在机器人所使用的传感器越来越多,包括摄像头、IMU、麦克风、激光雷达等,因此主控SoC需要具备多传感器融合处理能力。
此外,NVIDIA、高通、NXP、ST、兆易创新等在人形机器人方面也推出了不少新的解决方案。

工业:可预测性维护解决方案

在工业领域,设备维护通常需要根据时间表或预测性维护周期进行,但这可能会导致不必要的成本和停机时间。随着设备老化,意外故障等可能性也变得更大,这使得基于时间的维护效率低下,且成本高昂,可能导致计划外停机。在AI的加持下,预测性维护成为了一种更好的解决方案,它能通过准确监控机器或任何工业设备当前状况,进行自动实时分析和机器学习来预测即将发生的故障,从而防止意外停机。

目前有不少半导体厂商推出了可预测性维护解决方案,例如基于瑞萨RA6M5 MCU、ST的STM32U5和STM32MP25等的可预测维护解决方案等。

图:基于瑞萨RA6M5的可预测性维护系统框图(来源:瑞萨)

以瑞萨的了远程预测性维护解决方案来说,其可通过AI算法对机器的振动、声音信号、温度、湿度和其他参数进行评估,并通过LTE-M或NB-IoT和安全MQTT传输到仪表板,如果预测到可能发生的故障,则可以通过Web浏览器提醒工作人员提前进行维护。
 

瑞萨的该远程预测性维护方案的核心采用的是RA6M5 MCU,其基于200MHz Arm Cortex-M33内核,具有高达2MB代码闪存(带后台和SWAP操作)、8KB数据闪存以及512KB SRAM(带奇偶校验/ECC)。该MCU非常适合用于需要高安全性、丰富连接以及大容量嵌入式RAM(用于连接堆栈)的物联网应用。这些器件提供各种通信接口选项,包括CAN FD、带DMA的以太网MAC、USB全速和高速以及各种串行接口。不仅如此,RA6M5由基于FreeRTOS的开放灵活的生态系统概念灵活软件包(FSP)提供支持。这些器件还可以扩展,使用其他实时操作系统(RTOS)和中间件。
 

在电源的选型上,本方案采用ISL9008A LDO稳压器、ISL9110降压-升压开关稳压器以及ISL854102同步降压稳压器。
 

在连接方面,本方案选用了DA14531MOD和RYZ024A产品。此外,它配备了集成天线和易于使用的软件,使得Bluetooth Low Energy开发比以往更加简便。
 

在工业自动化设备 变得更加高效与智能的今天,在芯查查看来,远程预测性维护扮演着重要的角色。通过实 时监测设备和系统的数据,结合先进的数据分析和AI算法,可以帮助企业及时检测潜在的故障和问题,并提前采取相应的维护措施,从而避免设备故障造成的生产中断或不必要的损失。

智慧城市:智能视觉方案成焦点

视频分析是端侧 AI 最核心的应用之一,广泛应用于安防监控、智慧零售以及智慧城市等领域。对于安防场景中的视频分析应用来说,由于需要及时发现异常行为,因此,实时性是视频分析的核心,行业标准通常要求 15~30FPS 的处理速度,以保证视频流畅且不掉关键帧。一般来说,智能视觉解决方案需要考虑以下几个方面: 

  • 一是算力要求:从复杂度上来看,随着任务的不同,例如简单的人流计数对算力的要求并不高,但人脸识别、姿态估计、行为分析,以及多目标跟踪等复杂应用,需要的模型复杂度也变高,对算力的要求也将更高。
  • 二是多路处理能力:安防监控应用一个边缘节点通常需要同时处理4路、8路,甚至16路摄像头的视频流,对算力和内存带宽的要求甚高。
  • 三是功耗与散热:安防摄像头和边缘盒子通常需要24/7不间断运行,因此功耗直接关系到运营成本和设备稳定性。

也就是说,工程师在选择硬件解决方案的时候需要考虑以上三个问题。目前市场上可供选择的具备AI能力的安防监控主控方案也很多,例如海思的Hi3519DV500、瑞芯微的RK3588和RK3568、算能晶视的CV186、算能算丰的BM1688、NVIDIA的Orin Nano模组、NXP的i.MX8M Plus和i.MX95等。以海思的Hi3519DV500来说,其典型方案框图如图1所示。

图: Hi3519DV500应用于安防监控的系统框图,芯查查制图根据海思官网的介绍

 Hi3519DV500 是一颗面向视觉行业推出的超高清智能 SoC ,它采用了双核 Arm Cortex-A55 内核,主频高达 1GHz ,具有 32KB I-Cache 、 32KB D-Cache 及 256KB L3 Cache ,支持 NEON 加速,集成了 FPU 处理单元。
 

在视频分析方面, Hi3519DV500 支持神经网络推理引擎,最高 2.5TOPS NN 算力,支持业界主流的神经网络框架,支持完整的 API 和工具链,易于客户开发。而且还升级了 IVE 算子,支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子,升级了 DPU 算法实现双目深度图加速单元,最大分辨率 2048 ✕ 2048 ,最大视差 224 ,处理性能 720P@30FPS 。
 

此外,该芯片最高支持四路传感器输入,支持最高 4K@30FPS 的 ISP 图像处理能力,支持  2F WDR 、多级降噪、六轴防抖、全景拼接、多光 谱融合等多种传统图像增强和处理算法,支持通过 AI 算法对输入图像进行实时降噪等处理,为用户提供了卓越的图像处理能力。支持热红外、主 / 被动双目视觉 3D 、 ToF sensor 的接入和处理。 

  
由于该方案支持人脸识别、行人、车辆、船舶、飞机、安全帽等近百种物体识别与跟踪,使其不仅可以安防监控,也可以用于工业中的安全生产、无人机避障、机器视觉等多种需要视频分析的应用。

消费电子:AI眼镜成热点

在消费电子端,AI不断在向智能手机、学习机、陪伴玩具、眼镜等终端产品方面渗透,例如字节跳动豆包团队与中兴通讯联合推出豆包手机,直接将智能手机作为一个智能体,阿里巴巴推出夸克AI眼镜等。Canalysis预计AI手机渗透率将从2025年的34%提升至2028年的53%,洛图科技预测,2025年中国智能眼镜市场的线上线下全渠道零售有望接近140万台,同比上涨216%。

目前市场上有不少公司推出了AI眼镜解决方案,拿物奇微电子的AI眼镜解决方案来说,该方案基于其WQ7036AX芯片,该SoC芯片内置了高性能DSP和NPU,以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒,同时兼顾低功耗。集成Hybrid ANC,可支持高带宽、深降噪的耳机应用。该音频芯片提供了丰富的接口,集成度高,适用于需要复杂的音频处理和语音AI能力的低功耗产品。

图:物奇微电子WQ7036 AI眼镜解决方案(来源:中电港)

该解决方案可以兼容多种协议,支持支持蓝牙BT/BLE5.3双模模式和蓝牙多接;支持蓝牙广播Auracast(和经典蓝牙共存的音频分享);支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器。
 

在音频算法方面,它支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法。而且在运行复杂音频算法的同时,依然保持超低功耗。
 

据了解,目前有华为等厂商采用了物奇微电子的AI眼镜方案。

结语: 生态配合,推动端侧AI落地

AI硬件作为承载大模型能力下沉至边缘与终端的关键容器,正逐步受到OpenAI、谷歌、Meta、微软、阿里巴巴、字节跳动、京东等厂商的关注。他们将AI大模型针对不同产品终端进行精准适配,尤其为手机、智能驾驶、人形机器人、智能眼镜等设备端侧部署提供了更友好的技术支撑,驱动端侧AI渗透率加速提升。
 

但仅有大模型厂商和芯片原厂是不够,还需要有更多的方案厂商来进行大模型、方案,与终端产品的适配与落地。只有整个生态系统共同努力,才能推动端侧AI的快速落地。  

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