方案 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”
当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适
紫光展锐
紫光展锐UNISOC . 2025-06-20 1 415
端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965
芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。 高性能高速率，赋能端侧AI SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，
端侧AI
芯讯通SIMCom . 2024-11-05 1 1510
骁龙X80：AI赋能的5G Advanced，加速新一代连接体验
万物智能互联时代，5G与AI的深度融合、相互促进，成为前沿技术的演进方向。5G Advanced不仅将进一步释放5G全部潜能，还将奠定6G技术基础，加速推动未来十年的创新。而从5G Advanced开始，人们也将迈入无线AI时代，信道反馈、波束管理和精准定位等用例将带来直接益处。因此，充分利用AI对于连接的未来至关重要。 AI赋能的5G Advanced性能 骁龙X80集成专用5G AI
骁龙X80
高通中国 . 2024-08-06 4625
可穿戴设备AI的未来：厂商策略与创新之路
我们将对头部厂商的AI策略进行更加全面的分析，并且就AI未来在可穿戴设备中的主要应用场景的趋势和机遇展开探讨。
可穿戴设备
Canalys . 2024-07-29 3270
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