onsemi中文名叫安森美，成立于1999年7月4日，总部位于在美国亚利桑那州斯科茨代尔。

  
公司从事半导体元件的设计、制造和销售，主要有模拟与混合信号部（AMG）、智能感知部（ISG），及电源方案部（PSG）三大部门。2023年全年收入为82.53亿美元。截至目前，安森美在全球约30,000名员工，全球9个国家设有19个生产工厂，19个国家设有43个设计中心，以及在5个国家设有8个解决方案工程中心。

安森美在国内的代理商有中电港、艾睿、安富利、新晔。

与上期我们介绍的Microchip一样，安森美也是从一家大公司剥离出来的，随后安森美陆续收购了众多半导体制造商，在全球建立生产基地和设计工厂，不断壮大自身半导体业务。到如今，已经成为一家市值超过300亿美元的跨国半导体公司，接下来就请跟随芯查查一起探究一下安森美的发展历程吧！

初创阶段：含着金汤匙出生
 

故事要从1999年7月4日说起。 
 

那一年，摩托罗拉将其利润较低的标准产品半导体业务进行了分拆，成立了安森美半导体公司（On Semiconductor）。安森美带着摩托罗拉多年的技术积累和市场基础，踏上了自己的征程。 
独立后的第一年就有不错的市场表现，分拆前的1998年，摩托罗拉的模拟IC销售额是14亿美元，独立后，1999年的销售额是15.4亿美元，比当时的国家半导体和ADI的销售额都高。  

安森美独立不到一年，2000年4月28日，就实现了在美国纳斯达克上市的目标。当时主要生产模拟IC、标准及先进逻辑IC、分离小信号，以及功率元件等产品。

持续扩张：安森美的拼图游戏
 

安森美并没有体验到什么叫苦日子，不到一年就成功上市，手上并不缺钱。

  
他们在2000年4月4日宣布以2.5亿美元成功完成Cherry Corp. semiconductor子公司Cherry Semiconductor的收购，获得了该公司多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车专用标准产品（ASSP）等产品线，增强了电源管理产品组合，并顺利切入汽车、电脑和通信应用领域。

  
为了更好地反映广泛的技术组合、差异化的产品线和市场领导地位，安森美半导体(ONSemiconductor)于2021年正式更名为安森美（onsemi)。

  
安森美的目标是成为一家系统级供应商，并选择通过收购具备这些能力的公司，加快这个进程。因此，他们随后还进行了多次这样的收购，虽然大型收购不多，但小型收购不断。

2006年

收购俄勒冈州格雷舍姆LSI逻辑设计和制造厂，获得8英寸晶圆制造厂，工艺技术及封装

2008年

• 收购AMI Semiconductor，获得汽车应用高压ASIC、超低功耗SRAM存储器、LIN及CAN收发器、音频DSP系统、以太网供电（PoE）等产品线
• 收购Catalyst Semiconductor，获得数字电位设计、I/O扩展器、EEPROM/NVRAM等产品线，并增强了其LED驱动器、DCDC转换器、LDO及线性稳压器，温度传感器等产品线

2009年

• 收购Pulsecore Semiconductor，获得扩频时钟产品线，切入无线、计算和消费领域

2010年

• 收购California Design Devices，增强了其静电放电保护、电磁干扰滤波器、接口，以及电源管理产品线
• 收购了Sound Design Technologies，增强了其超低功耗数字信号处理器（DSP）与高密度互连技术产品线

2011年

• 收购三洋半导体，获得微控制器、电机驱动器、音频视频、电源模块产品线，增强了其电源管理、专用集成电路（ASIC）、存储器、MOSFET、IGBT产品线，扩大了产品组合，并顺利拓展日本市场
• 同年收购Cypress图像传感器业务部，获得2D高性能CMOS图像传感器，扩充了原有1D产品线及产能

2014年

• 收购Aptina Imaging Corporation，获得CMOS图像传感器和图像处理器产品线；
• 收购Truesense Imaging，Inc. 获得CCD图像传感器

2015年

• 收购AXSEM，获得RF收发器和低功耗射频前端IC产品线

2016年

• 收购Fairchild，获得高压MOSFET、MEMS运动传感器等产品线，增强了其信号调理、逻辑、分立器件产品线，强化了汽车产品线和车规级IGBT

2017年

• 收购IBM毫米波先进传感器设计中心，获得汽车毫米波雷达产品线，与图像传感器互补

2018年

• 收购SensL Technologies，获得硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和激光雷达（LiDAR）感测产品线
• 同年控股富士通半导体，拥有了日本会津若松工厂

2019年

• 收购Quantenna，获得低功耗WiFi连接技术，定位汽车和工业市场

2020年

• 收购GLOBALFOUNDRIES位于纽约East Fishkill的12寸晶圆厂，获得45nm和60nm的CMOS工艺，扩大了12寸晶圆产能

2021年

• 收购GT Advanced Technologies，获得SiC材料技术，布局150mm和200mmSiC晶体生长，提供SiC模块的端到端电源方案

2024年

• 收购SWIR Vision Systems，将胶体量子点短波红外Q专利技术整合到CMOS 传感器中将显著增强智能感知产品组合，并为工业、汽车等关键市场的进一步发展铺平道路。 

每一次收购都像是为安森美的版图上添加了一块重要拼图，使得公司在技术和市场覆盖面上越来越广。

从 IDM 向Fab-Liter 模式转型

2020年底，Hassane El-Khoury被任命为安森美公司总裁兼CEO，开启了大刀阔斧的转型之路，在业务模式上从传统的IDM模式逐渐向更加灵活的Fab-Liter方式转变。该转型计划从2021年8月正式开启，集中内部产能用于差异化技术和战略增长领域，并关闭规模较小的晶圆厂。

  
根据该计划，安森美精简了组织架构，调整了生产，使产能最大化，并且出售了4座晶圆厂。

• 2022年2月8日，公司完成将位于位于比利时的Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV；
• 2022年3月1日，与Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的200mm晶圆厂和业务达成最终协议；
• 2022年10月31日，一家日本私募股权基金将收购安森美在日本新泻的200mm晶圆厂；
• 2022年11月3日，将爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LA Semiconductor。

通过向Fab-Liter转型，安森美的业绩和模式都创了历史新高。安森美不仅入选了“纳斯达克100指数”以及《巴伦周刊》的“最具可持续发展力的100家公司”榜单，同时也在标普500上榜。

按照安森美最新的规划，该公司将主要聚 焦在智能感知和智能电源 这两大领域。
 

安森美的 智能感知（图像传感器） 在全球汽车及工业市场则位居第一，2022年在汽车市场占据46%份额，2022年在ADAS市场占据68%市场份额。在智能感知领域，安森美的优势是具备卓越的技术，适用于所有用户场景，同时安森美聚焦汽车和工业市场，提供了非常具体的解决方案，数十年创新沉淀使得安森美的解决方案极为易用。

而智能电源方面主要是 SiC和硅电源技术 ，安森美在全球电源行业中排名第二，2022年占据全球9%市场份额，预计2022年～2027年收入增长可达38%。
 

安森美开启了“All in SiC”战略。
 

此前，安森美曾宣布，2022年～2023年，安森美的资本支出占总收入将会达到15%～20%，其中有75%～80%将用于碳化硅产能扩张，以保障碳化硅供货能力。不止如此，安森美在韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工，晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。同时，安森美内部晶锭的产能也是不断增加，现在已经能够满足我们生产终端产品所需晶锭的50%以上。

展望未来：持续创新的道路
 

安森美半导体的故事，是一个持续创新、不断扩展的故事。从一个摩托罗拉的部门成长为全球半导体巨头，安森美一直在挑战自我，不断突破。在未来，公司将继续推动技术创新，布局工业、汽车和物联网等新兴市场，致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。

  
安森美半导体的旅程还在继续，未来的道路充满了无限可能。通过不断的创新和战略性的市场扩展，安森美正在向着成为全球领先的半导体解决方案提供商迈进。

Tips

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