有相关消息，联发科可能已经拿到了即将于明年上半年上市的台积电4nm制程工艺产线，未来国内包括小米、OPPO、vivo等手机厂商都会进行适配。
按照台积电最新的工艺路线图，4nm芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，2022年量产，3nm芯片在2022年下半年投产，2纳米技术也在研发中。
台积电今年80%的研发预算都用于先进制程的产能。目前，苹果、高通、三星的芯片已全部进入5nm时代，年内即将发布的联发科天玑2000预计采用4nm工艺。
可惜，华为的麒麟由于无人代工，被卡在了5nm这条线上。
据了解，联发科可能已着手在设计开发基于台积电3nm制程工艺的新芯片，下一步将全面投向4nm制程工艺产品，其很可能就是“天玑2000”。
联发科计划跳过 5nm，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。
台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年年底进入大规模量产。
从目前国内对于联发科天玑旗舰芯片的采用率来看，未来“天玑2000”也注定将成为中端机和准旗舰机型的主力芯片之一。
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