台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑） 传闻许久的2nm终于来了。 6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。 其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 台积电总
台积电
钛媒体APP . 2022-06-17 1752
电子气体市场规模快速增长 本土企业迎发展机遇｜微研报
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。 市场规模和结构：根据techcet，2020年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元，占比71.6%。以海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球90%以上的电子特种气体市场份额。
电子气体
第一财经 . 2021-08-27 990
英特尔：提升制程工艺的最好办法，就是改名字
芯片制造商所标注的芯片制程数字，可能并不代表真实的制程工艺迭代，它可能只是一种产品命名策略。 在购买新款电脑或新款智能手机时，我们一般都会了解产品的硬件配置，其中处理器是关注的重点，而我们对处理器更新换代的基本判断，除了芯片设计厂商的产品体系命名外，芯片制程工艺也是一项基本的判断标准。 芯片设计厂商为了让用户知道自己推出的是新产品，通常的做法是采用新的产品命名方式，以高通为例，旗舰级的骁龙 855
英特尔
锋见 . 2021-07-28 1167
一线｜英特尔：不再按晶体管尺寸命名先进芯片工艺
腾讯新闻《一线》肖然 腾讯新闻《一线》获悉，7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。如果技术演进顺利，意味着英特尔将在高级制程工艺上，与台积电、三星正面竞争。 除高通外，英特尔还宣布与亚马逊合作，为其定制先进的封装技术。 据了解，未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。例如，该公
英特尔
腾讯新闻潜望 . 2021-07-27 1372
联发科天玑2000或于明年发布，4nm制程工艺被安排？
有相关消息，联发科可能已经拿到了即将于明年上半年上市的台积电4nm制程工艺产线，未来国内包括小米、OPPO、vivo等手机厂商都会进行适配。 按照台积电最新的工艺路线图，4nm芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，2022年量产，3nm芯片在2022年下半年投产，2纳米技术也在研发中。 台积电今年80%的研发预算都用于先进制程的产能。目前，苹果、高通、三星的芯片已全部进入5nm时代，年内即将发
联发科天玑2000
热搜指南针 . 2021-06-25 1329
骁龙888升级款还有4G版？或采用4nm制程工艺
此前已有消息称，骁龙888的升级款芯片（sm8450）距离发布已经不远。不过近日有消息称，骁龙888升级版芯片可能不止一个版本，其可能会单独推出一个4G版本。 据了解，这款所谓的“骁龙888升级款4G版”可能采用全新的4nm制程工艺，拥有基于Arm Cortex V9的Kryo 780 CPU，GPU采用Adreno 730 ，ISP采用Spectra 680，搭载骁龙X65 5G基带及射频芯片，
骁龙888
热搜指南针 . 2021-06-25 1130
一图看懂三星14nm工艺到3nm工艺的区别
在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。 除了3nm工艺，实际上三星还准备了其他各种各样的工艺，从14、10nm节点往下覆盖到每一个数字上了，未来还要进军3nm以下的2nm甚至1nm工艺，要挑战半导体的物理学极限。 这也带来了另外一个问题，那就
三星
工程师吴畏 . 2019-05-20 1665
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