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国内UWB（超宽带）厂商名录
UWB是使用超宽带的无线通信技术，能够实现高精度定位，日常见的应用场景有物品防丢失、高阶汽车智能钥匙、工厂实时定位等。 本期推文简要地盘点国内做UWB的企业，如以下名录有所遗漏，欢迎到芯查查公众号后台留言补充。
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“宋仕强论道”短视频系列：华强北标志性建筑和明星商场
金航标萨科微slkor（www.slkormicro.com）总经理宋仕强先生发布“宋仕强论道”系列短视频，分享他多年学习、生活和工作经验和感悟,这段时间发表的是对华强北（Shenzhen Huaqiangbei）的系列研究。“宋仕强论道”将在抖音号、微信视频号、哔哩哔哩、小红书、YouTube等国内外短视频平台发布，也整理成文字与大家分享。下面再来细说华强北比较出名的标志性建筑和标商场。 金航标kinghelm萨科微slkor宋仕强 华强北位于深圳市福田区，自上世纪80年代末开始形成电子产品交易市场以来，发展成为中国乃至亚洲最大的电子产品集散中心之一。华强北的迅猛发展，有中国经济飞速发展的大背景，不仅见证了中国经济电子信息产业的崛起，也展现了深圳这座现代化都市的活力和魅力。作为“中国电子第一街”，华强北分布着30个各种类型的电子专业市场，涉及电子产业链上下游的方方面面。从电子零部件到成品手机、电脑等消费电子产品，无一不在这里找得到。数以万计的企业和个体工商户在这里经营着各自的业务，构成了一个庞大而错综复杂的商业生态系统。这里不仅有着强大的电子信息产业，还拥有着多种业态的零售百货、特色餐饮、服装市场、黄金珠宝商场等，形成了多业态共生共荣的大型综合性商圈。 萨科微宋仕强论华强北未来10年 华强北赛格大厦和华强集团 当年的赛格集团和华强集团是华强北崛起的带头大哥，赛格大厦是华强北这一带高档商业写字楼，也是该地区的标志性建筑之一。赛格大厦建成于1996年，高达355米有75层。赛格广场裙楼一至八层是亚洲最大的电子市场，汇集了世界各知名品牌的电子元器件、电脑整机及配件、通信设备、家电和视听产品等。这里被称为“世界电子之窗”和“永不落幕的高科技产品展销会”。赛格电子市场已经吸引了众多国内外知名企业如IBM、COMPAQ、EPSON、ACER、NEC、PHILIPS、联想电脑等进驻。 赛格大厦成为了电子产品贸易和商业合作的核心场所，吸引了大量国内外的供应商和采购商。其举足轻重的地理位置和商业资源吸引力，使得赛格大厦成为了区域内电子产品交易的中心，不仅推动了深圳的高科技产业发展，还对中国其他主要城市的电子市场起到了积极的示范作用，“赛格电子市场”的模式推广到全国各地。 深圳华强北赛格广场裙楼 华强集团，是粤北韶关的一个军工厂搬到这边，现在的华强电子世界的老市场，是当年华强集团和日本三洋合资电视机工厂，在万佳百货刚进驻华联发大厦时，我亲自看到高科德大厦（前身是新大好时装城）还是华强集团工厂的车间，在用塑胶机生产电视机的塑料外壳，华强北的赛格集团和华强集团形成了华强北电子市场的两个龙头企业。随即，有了新亚洲电子市场，又出现了都会电子城，后来新亚洲开了二期，又落成了鼎城国际大厦和国利大厦，它们是华强北电子的基础，你要讲华强北的电子市场是离不开这几个龙头企业和他们的场地，所有华强北的故事都围绕它们展开。 宋仕强论道（十一）之华强北万佳百货 华强北1994年开业的万佳百货平价广场 讲到华强北就不得不讲万佳百货，万佳是英文“先锋”的音译。万佳百货实际上是华强北在92年以后商业异军突起的有标志性的商场，有很强的聚人气作用。万佳百货在华联发大厦一楼，二楼叫做国际电器城，主要卖高保真音响，高保真音响是当时流行的概念。后来在万佳边上有了曼哈商城，华强路对面有了女人世界，有了顺电也有了新大好时装城，还有男人的世界、黄金灯饰也发展起来了，但是主要的热点还是万佳百货。万佳百货创造了很多奇迹，他每天早上有升旗仪式，是学郑州的亚细亚商城，顾客们看完升旗仪式，然后就排着队进店买东西，进店要排队是经常性的，万佳百货的十几个收银台每天排长队买单也是常态。万佳百货的营业面积3000平米，销售额每天最多达到300万元，员工当时是260人左右，创造了最早的华强北经济奇迹。是万科集团负责零售业的吴正波先生开创的是零售模式创新，学习引进了新加坡和美国的“仓储式”超市模式，还有“零干扰”自助式服务，加上当时深圳经过多年发展后，中产阶级逐渐多起来有了强大购买力的大背景。 华强北宋仕强（Huaqiangbei Song Shiqiang） 第一家万佳百货(当时叫：万佳百货平价广场)在华强北起到了无可替代的“锚店”（即核心店）作用。在万佳百货的带动下，激活了华强北的商业价值，这条路开始快速地“由工转商”，由工业园区变为繁华的现代商业街区。万佳百货为华强北的商业崛起、为深圳新商业中心的确立奠定了坚实的基础，一个店带旺了一条街，一条街推动了一个区域发展。后来被万科集团打包卖给华润集团了，改名叫做“华润万家”，是老一辈深圳人的特殊记忆！ 华强北曼哈商城 讲了华强北万佳百货以后要讲旁边配套的商场，“曼哈商城”也对华强北的贡献功不可没。起名曼哈是因为女张虹老板从美国纽约曼哈顿留学回来的，曼哈商城定位主打中高端女装，当时深圳市支柱产业之一是服装。影儿、梁子、季德纳，还有经典故事、忆枚等等这些深圳本土品牌都入驻了，还有国外的Esprit、 ck jesns、only、lee、佛罗伦等大品牌入驻，生意也是非常火爆，一楼的Esprit专卖店营业额在亚洲名列前茅，后来在南山的常兴路商圈还开了一家分店。 曼哈商场以后，华强路对面就开了女人世界，女人世界是以单独的小柜台销售产品，销售伞、帽、帕、袜等小饰品，种类繁多货如轮转，每个柜台的人流量非常大，这里承包了华强北最早期的千万富翁和富婆。后来旁边开了男人的世界，还有了顺德家电，还有黄金灯饰，新大好时装城。新大好时装城大门口的装修非常有特点，立柱上面的裸女油画是当年话题营销的经典之作，还首开先河在四楼布置了顾客可以坐下休息的凳子和母婴室。创新，是活力四射的华强北的特点！ 华强北逐渐有了多业态的配套商业市场，一个是嘉华外贸市场、后来还有了钟表城（钟表眼镜也是当时深圳的支柱产业），还有中航美食街、通宝旧货市场，慢慢华强北就旺起来了。这些是托起华强北经济奇迹的第一批商家！ 宋仕强先生，国务院经济发展中心民营经济研究员，中国科学技术协会电子信息专家库成员、华强北商业研究专家。宋仕强曾任某国际地产上市公司CEO，现投资经营深圳市萨科微半导体有限公司与深圳市金航标电子有限公司，打造萨科微“SLKOR”（www.slkoric.com）和金航标“Kinghelm”（www.kinghelm.net）品牌。萨科微与金航标都是国家高新技术企业，原创性获得发明专利和软件著作权几十项。萨科微目前发展快速稳健，希望成为“半导体领导企业”。
萨科微
萨科微 . 昨天 1 2 450
机构：今年全球半导体市场同比降9.4%，明年会大幅反弹
12月1日消息，世界半导体贸易统计(WSTS)最新数据显示，今年第二季度和第三季度的业绩略好，超出了春季预测，2023年更新后的市场估值目前估计为5200亿美元，比上年下降9.4%。 WSTS小幅上调了其增长预测，指出某些终端市场的改善，反映出过去两个季度的强劲表现。2023年，主要由功率半导体推动的分立半导体预计将同比增长5.8%。然而，所有集成电路类别，包括模拟、微型、逻辑和存储器，预计将比去年下降8.9%。这种衰退虽然严重，但没有2023年6月最初预测的那么明显。 2023年，预计只有欧洲市场会出现增长，增幅为5.9%。相反，其余地区预计将面临低迷，其中美洲预计下降6.1%，亚太地区下降14.4%，日本下降2%。 展望2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%，估值达到5880亿美元。这一增长预计将主要由内存行业推动，该行业的产值有望在2024年飙升至1300亿美元左右，较上一年增长超过40%。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将录得个位数增长率。
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-01 2 290
苹果与Arm许可协议曝光，每颗芯片专利费不到30美分
苹果公司向英国芯片架构公司 Arm 支付的专利费每颗芯片不足 30 美分，尽管苹果是 Arm 的最大客户，但仅占其年收入的不到 5%。 苹果支付的专利费远低于其他智能手机芯片客户。 Arm 的东家日本软银集团曾试图提高苹果的专利费率，但没有成功。苹果已开始探索使用 RISC-V 开源技术制造芯片的可能性。最新许可协议将持续到 2040 年以后，但 Arm 仍试图重新谈判费用问题。
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-01 1 1 594
魅族官宣进军汽车市场
11 月 30 日消息，继小米汽车之后，魅族品牌也宣布正式进入汽车市场，将“为魅友们打造一款专属的 DreamCar”。魅族宣布，旗下首款汽车名为“MEIZU DreamCar MX”，基于 SEA 架构和吉利工业 4.0 制造能力，将在 2024 年一季度启动 DreamCar 共创计划。此外，所有购买魅族 21 的用户在购车时都能直接用原价抵扣购车款，相当于是买车送手机。 未来，所有用户都可以就车辆的车衣涂装、内饰配色、Flyme Auto 主题等大量个性化细节进行共创。魅族将其定义为“全球首款由用户深度参与定制的量产车”。在2023 魅族秋季无界生态发布会上，魅族还宣布推出了“无界智行开放平台”，向其他车机共享 Flyme Auto 核心能力。
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-01 3 444
如何判断桥堆产品是好还是坏呢？
二极管是很常见的分立器件产品，整流桥堆是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。堆桥的文字符号为UR。 整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。 半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。 全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（最高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。 如何判断桥堆好坏呢？ 桥堆故障主要有击穿故障，即内部有一只二极管击穿。开路故障，即内部有一只二极管或两只二极管出现开路。桥堆出现发热现象，这主要是电路中有过流故障，或是桥堆中某只二极管的内阻太大。要测量整流桥堆的好坏，可以采取以下步骤： 1. 断开整流桥堆与电源的连接：首先，确保整流桥堆与电源断开连接，以确保安全操作。 2. 手动触发输入信号：通过外部电源或信号源，手动触发输入信号，可以是正弦波、方波或脉冲信号。 3. 监测输出波形：使用示波器或多用途电表等仪器，监测整流桥堆的输出波形。正常情况下，整流桥堆输出应为脉冲或直流信号。 4. 检查输出电压：使用电压表或万用表，测量整流桥堆的输出电压。输出电压应符合设计要求，通常应是规定的直流电压。 5. 检查输出电流：使用电流表或万用表，测量整流桥堆的输出电流。输出电流应与设计要求匹配，不应出现异常偏差或波动。 6. 观察发热情况：观察整流桥堆在工作中是否有过度发热的现象。过度发热可能意味着堆内部元件或散热系统存在问题。 7. 检查连接情况：检查整流桥堆的连接情况，确保插头、接线等部分没有松动或接触不良的情况。 请注意，在进行整流桥堆的测量时，应遵循安全操作规程，并尽量由专业人士进行操作，以确保安全性和准确性。 桥堆有哪些产品呢？ 整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS）。 作为一家专业生产桥堆的分立器件制造商，合科泰的桥堆产品包括ABS封装的ABS1/ABS10、DBS封装的DB104S/DB105S、GBJ封装的GBJ3501/GBJ3504、WOB封装的W06M/W085M、KBP封装的KBP310/KBP308、MB-S封装的MB1S/MB10S、MB-M封装的MB8M/MB6M等产品，产品性能稳定可靠。
合科泰 . 2023-11-30 3 4 445
焦主业拓展，发力巴西市场，江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割
11月30日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发布晚间公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下简称“SMART Brazil”）及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下简称“SMART Modular”)的81%股权的收购案已正式完成交割，并于12月1日起纳入江波龙合并报表范围。 图源：江波龙 根据规划，交易完成后SMART Brazil将更名为“Zilia Technologies Indústria e Comércio de Componentes Eletrônicos Ltda”，SMART Modular将更名为“Zilia Technologies Indústria de Componentes Semicondutores Ltda.”（ 以下合并简称“Zilia”），最终以巴西当地有关政府主管部门核定为准。SMART Modular Technologies Inc.及其附属公司将依据双方签署的过渡期服务协议在约定期限内继续提供IT 系统、工程运营等相关的服务及支持，以确保Zilia的持续稳定运营。Zilia将充分发挥其成熟的封测能力和制造优势，继续服务好本地客户。 巴西是拉美地区经济强国，也是金砖四国之一，在智能手机、个人电脑等电子产品领域具备较大的市场规模。本次交易完成后，江波龙将间接控股Zilia，聚焦自身主业的海外开拓。结合江波龙的存储芯片设计、固件算法、存储芯片测试等核心竞争力，并与Zilia在技术和业务上优势互补，江波龙在海外的供应链能力将显著提升，并以此为基础，进一步大力拓展海外存储业务。公司将以Zilia作为拓展巴西及美洲市场的平台，积极推进公司主营业务的国际化布局，融入当地市场，快速响应客户需求，更好地服务现有的世界级OEM客户。同时，江波龙还将助力中国客户拓展巴西市场，以提升公司和客户在智能手机、个人电脑、新能源汽车等领域的市场占有率，从而加强公司在全球存储器市场的竞争力。 在本次收购过程中，上海自贸区临港新片区管委会为项目提供了重要的指导和支持，有效推动了交易的顺利进行。同时，浦发银行上海分行不仅为江波龙提供了包括并购贷款的全方位金融服务，还在跨境资金流动、外汇政策等方面给予专业咨询服务。此次交易能够顺利按时完成，充分体现了上海自贸区临港新片区管委会与浦发银行在支持企业国际化发展和促进国际贸易中的重要作用。 此次跨境并购也是江波龙JDM（联合开发制造）和TCM（技术合约制造）新经营模式的战略举措之一。未来，江波龙将进一步完善存储业务结构，提升核心竞争力和全球服务水平，继续沿着半导体存储品牌企业的布局迈进。
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-30 5 624
快恢复二极管FR107L，可用于开关电路、变频器等应用
二极管有很多种，而快恢复二极管就是其中非常常见的类型。它是一种具有开关特性好、反向恢复时间短的二极管，在开关电源、变频器和PWM脉宽调制器等电子电路中应用。快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压（耐压值）较高。本期，合科泰给大家详细介绍一款常用的二极管FR107L，这款产品由合科泰东莞工厂生产，产品稳定可靠，备受广大客户青睐。 FR107L的特性 FR107L采用SOD-123FL封装形式，性能优良，恢复速度快，耐受高温，具有大的额定电压和电流。它的直流反向电压1000V，正向电流1A，正向涌浪电流30A，反向电流5/50μA，正向电压1.3V，反向恢复时间500nS，重量约为0.0155克。这款产品被应用在电路系统中，它的主要作用是将交流电转变为直流电。在实际应用过程中，它稳定可靠、应用成熟，高温性能良好，具有良好的单向导电性，反向漏电流，快速恢复能力强。 SOD-123FL封装的器件热性能比SOD-123更高，SOD123FL厚度比标准SOD123封装低，非常适合电路板空间受限的便携应用。封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。 FR107L的应用 作为一款具备快恢复能力的二极管产品，FR107L二极管广泛用于于整流电路、开关电路、电源管理、充电电路、反向保护电路等上面，在家用电器、照明、PD快充、适配器、逆变器、通讯设备、液晶电视、照相机、蓝牙设备、电源及计算机设备等产品上均可看见它的身影。在电源开关电路中，FR107L可用于电感缓冲回路，以减少开关管的温度和电压峰值，也可以有效地减少开关时间和功耗，提高电源电路的稳定性和工作效率。在反向保护电路中，FR107L可有效防止电路中的电流反向流动，保护电路元件不受损坏。在变压器输出电路中，FR107L可用于保护对双端子的电路以及滤波对半桥的电路。在很多实际应用电路中，FR107还可以有效减少电路中开关的噪声和电磁干扰，提高电路的稳定性。 上图是某客户应用FR107L二极管搭建的快充应用电路。市场上的快充产品可能的BOM表有电源控制芯片、升降压转换器、快充协议芯片、变压器、光耦、二极管、三极管、MOS管、整流桥、电阻、电感、电容、LED灯、保险丝、散热片、变压器等。多数快充产品有过流、过载、过压、温度保护，对分立器件产品的要求非常高。FR107L二极管在快充电路中可以用作充放电保护器件。当快充在充放电过程中出现异常情况时,它可以保护充放电系统不受损坏。 虽然FR107L二极管应用成熟、广泛，但是，合科泰有必要提醒客户，客户在使用二极管过程中要防止过压，选择适当的反向电压和正向电流。防止FR107L二极管过热，以免导致器件寿命降低或损坏，选择适当的工作温度和散热方式。注意防止反向电流，根据电路要求选择适当的反向保护措施。注意防止静电，应采取适当的防静电措施，如接地、使用静电手环等等。只有做好了这些防范措施，才可能保证器件的正常工作及寿命，让产品应用得更持久。
合科泰 . 2023-11-30 1 1 525
冰火两重天，半导体市场今年跌9.4%，明年增13.1%创历史新高？
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了最新的半导体市场统计与预测数据，据预测，今年半导体市场在存储器件和模拟器件的拖累下，将会下滑9.4%至5201亿美元。其中，以功率半导体为主的分立器件将会有5.8%的增长，而包括模拟、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别预计比去年下降8.9%。 WSTS表示，尽管下滑幅度很大，但没有2023年5月份最初预测的那么明显。因此，他们预测2024年将会出现强劲复苏，预计增长13.1%，销售额有望达到5884亿美元，创历史新高。 图：WSTS全球半导体销售情况统计与预测（来源：WSTS） 该机构认为，明年半导体市场的主要推动力将会来自生成式AI的服务对半导体市场的全面拉动，特别是对对存储器件的拉动，预计明年存储器件与今年相比将会增长44.8%。其他主要细分市场，比如分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件预计也将实现个位数的增长。 除了生成式AI运算需要用到的芯片外，纯电动汽车（EV）、储能系统中需要用到的功率半导体业会保持良好的增长势头，今年低迷的智能手机、个人电脑，以及消费品的需求也将会复苏。从区域方面来看，WSTS预计所有市场都将在2024年得到增长，其中，美洲增长22%，亚太地区增长12%， 其他地区也会有个位数的增长。 但是市场真的会如WSTS预测一般即将迎来触底反弹并创出历史新高吗？ 01 确认L型触底 目前业界的共识是半导体需求将会在今年10~12月止跌触底，但仅仅是触底而已，大家普遍一直的看法是L型触底，也就是说，最坏的情况已经看到，但需求什么时候出现还不得而知。台积电（TSMC）等企业的高管们也都在公开场合表示，半导体库存正在恢复正常，不过，就此认为需求会出现V型反转，似乎还为时过早。 虽然Q3时，消费类电子为代表的市场需求在回暖，但其实大家对明年第一季度的市场行情并不看好，因为接下来会有长假影响，而且上半年很多产品都处于淡季，需求量并不大。 台积电CEO魏哲家在其Q3财报分析会上表示，“认为半导体市场会迅速反弹还为时尚早”。去年一直坚挺的车载半导体如今也缺乏强劲势头，并没有人们年初时预测的那么好。一向以稳定著称的工业半导体也出现疲态，TI在其Q3财报说明会上表示，工业市场变得更加疲软，大多数人在一年前预计的显著反弹并未出现，除了日本的工业市场是同比增长的，其他市场都在萎缩。 当然也有业内人士透露，目前不论是原厂，代理商，还是OEM/ODM厂商的库存都在持续下降，有望在明年第一季度进一步探底。即便是终端缺乏信心，客户下单保守，也不排除明年下半年库存过度挤压之后，出现明显反弹，带来小幅供需失衡。 特别是随着汽车、网通、低轨卫星，以及IoT与AI等终端需求的景气度提升，对半导体市场的拉动也不可小觑。比如说今年表现低迷的消费电子，明年有可能在折叠屏手机、印度，以及第三世界的需求带动下，比今年表现更好，而最为疲弱的个人电脑则有机会在2024年迎来换机潮，刺激消费电子止跌回升。 02 晶圆代工厂降价拉单，为复苏做准备 为了应对明年有可能止跌回升的半导体市场，晶圆代工厂们已经开始行动。比如国内的华虹半导体与韩国的启方半导体（Key Foundry）已经主动降低了10~20%的价格留住客户。台湾几家成熟制程的晶圆代工厂联电、世界先进和力积电近期也针对IC设计企业提出了多元化让利接单新模式，希望提早把订单抓在手里，提升各自的产能利用率。 据悉，以往成熟制程的晶圆代工厂会采取守稳价格，但以出货量大于下单量的方式折让，但现在，为提升稼动率，提早掌握订单，明年一季度不再死守价格不变，而是已经改为1万片以上可以直接降价10%；IC企业估计，指标厂降价后，其他竞争对手势必跟进，虽然不同产品与制程幅度不同，但估计明年第一季度晶圆代工价格平均降幅应该有10%~20%左右。 有半导体企业指出，目前晶圆代工厂采取的策略主要有以下几种： 一是以量大降价，下单1万片以上就有议价空间，下单量越大，价格弹性也越大； 二是绑量不绑价，下单量维持一定规模，但随着市场变化，价格略有弹性空间； 三是延期投片量，原有投片量可以延期一年，甚至更长时间后再拉货，让IC设计企业下单无压力； 四是机动议价，即IC设计企业以急单的方式进行下单，让他们少了压货的风险，但价格空间相对较小； 五是晶圆银行，晶圆代工厂接受将晶圆做成半成品，放在代工厂中，等需要时再进行拉货封装。 03 结语 目前虽然看到了光明，但各家企业高层关于今后前景的发言都很谨慎。数字化是未来产业发展的趋势，该潮流的确会长期推动半导体行业的发展，但当前的步伐还不稳定。对于明年的半导体市场，是否会出现冰火两重天的行情，我们可以保持谨慎乐观的心态。
原创
芯闻路1号 . 2023-11-30 2 15 1065
艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量； AS7058 AFE引入了身体阻抗测量功能，支持可穿戴设备对身体成分进行分析； 专为智能手表、智能指环、智能手环等可穿戴设备设计。 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出超低噪声模拟前端（AFE）传感器——AS7058，该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高了从光电容积描记（PPG）或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。 AS7058应用图片（图片：艾迈斯欧司朗） 全新的AS7058引入了身体阻抗测量功能，用于进行身体成分分析，为各种可穿戴产品开辟了新的可能性。 AS7058的超低噪声特性带来120dB的超高光学信噪比。与竞品相比，AS7058在心率、呼吸频率、血氧饱和度（SpO2）和血压等参数的PPG测量性能方面有了大幅改善。AS7058在光学噪声性能方面表现出色，这要归功于引入多项研发成果，其中包括集成两个低噪声的20位模拟—数字转换器（ADC），采用集成低噪声LED驱动器，以及引入全新的自动环境光偏移校正技术。 AS7058的高信噪比还有助于可穿戴设备在保持信号完整的同时，使得可穿戴设备能够以更低的电流来操控LED，从而有效地降低功耗。 艾迈斯欧司朗的产品营销经理Florian Lex表示：“如果智能手表的健康监测结果可以从反映健康状态因素的近似指标上升至具有医学可操作性的数据，那该产品对消费者的价值将大幅提高。降低PPG测量的光学噪声基底，使智能手表、智能指环和其他可穿戴设备获得更高质量的生命体征数据，这正是AS7058的目标。” 光电测量功能的高度集成 AS7058集成全套生命体征光电测量功能，其中包括： 两个电流沉，用于驱动八个LED发射器（每个电流沉用于四个LED发射器）； 八个光电二极管输入； 两个20位ADC，用于PPG测量； 一个20位数字—模拟转换器（DAC），用于电学测量（心电图—ECG、身体阻抗测量—BIO-Z或皮肤电活动—EDA）。该设备的心电图测量水平达到医用级，符合IEC 60601-2-47标准。 两个PPG ADC同时执行光电二极管数据采集。PPG和心电图测量也可以同步进行，从而实现血压测量。 AS7058的丰富功能集成在一个紧凑型WLCSP芯片中，尺寸仅为2.8mm×2.5mm×0.5mm。 AS7058产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） AS7058属于艾迈斯欧司朗广泛的光电产品系列，这一系列产品为消费类电子产品生命体征监测提供了全面的元件和系统专业知识。艾迈斯欧司朗用于生命体征监测的产品包括LED、光电二极管和温度传感器，以及AS705x系列的AFE。硬件产品由心率、呼吸频率和SpO2等测量功能的算法支持。 艾迈斯欧司朗还为智能手表生命体征监测提供了一款完整的硬件演示系统。客户可以从该系统的开发经验中受益，从而降低设计风险，加快产品上市。 AS7058 AFE目前可提供样品。获取更多技术信息或样品，请访问ams AS7058高性能生命体征和ams AS7058_EVM_EB评估套件。
艾迈斯欧司朗 . 2023-11-30 1 245
苹果或将放弃自研5G调制解调器芯片
11月30日消息，据韩国网站透露，苹果公司自主研发的5G调制解调器芯片到现在也没有取得成功，苹果预计将结束对该项目的研发。 今年9月，高通宣布他们和苹果已经达成了新的协议，将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。 苹果与高通之间目前的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长选项。在新达成3年的供应协议后，两年的专利授权协议延长选项，大概率也会生效。 苹果未来3年推出的iPhone仍将采用高通的5G调制解调器及射频系统，在某种程度上也印证了他们自研5G调制解调器进展不太顺利，这一类消息此前也曾多次出现。 苹果自研5G调制解调器，意在减少在这一部件上对高通的依赖，增强对关键部件的掌控能力。从外媒的报道来看，苹果是在2019年开始自研5G调制解调器的，也就是和高通之间的专利授权费纷争和解的那一年，他们随后也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，获得了大量的专利，以加快自研的进展。 图源：freepik
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芯闻路1号 . 2023-11-30 2 5 619
估值高达2500亿元，华为新公司正与长安、一汽、东风等进行股权谈判
11月30日，外媒报道，华为技术旗下新成立的智能汽车软件和零部件公司，将向包括长安汽车在内的投资者出售股份，其估值将高达 2500 亿元人民币（346.7 亿美元）。 知情人士表示，长安汽车及其最终母公司 —— 中国兵器装备集团有限公司（也称为中国南方工业集团）正在考虑分别收购这家新公司约 35% 和 5% 的股份，这两家公司的出价可能在 2000 亿至 2500 亿元之间。 知情人士表示，潜在的少数股东包括一汽集团和东风汽车集团，它们也在与华为就各自收购至多 5% 的股份进行深入谈判。至少在未来两三年内，华为可能仍将是最大的单一股东，持股比例为 40% 至 50%。 交易细节，尤其是股权分割和估值尚未最终确定，可能会发生变化。其中一位知情人士表示，这笔交易还将获得监管部门的批准。 从报道中注意到，这些消息人士都拒绝透露姓名，长安汽车拒绝进一步置评。华为和其他相关公司没有立即回应置评请求。 此前，长安汽车与华为技术有限公司签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司（以下简称“目标公司”），长安汽车拟投资该目标公司并开展战略合作。
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芯闻路1号 . 2023-11-30 1 6 704
奥特曼正式回归OpenAI担任CEO，微软获得董事会观察员席位
11 月 30 日消息，奥特曼（Sam Altman）正式回归 OpenAI 担任首席执行官（CEO）。 OpenAI 公司宣布，已在原则上达成协议，奥特曼回归已经完成了。微软则宣布，在控制 OpenAI 的非营利董事会中，微软将获得一个无投票权的观察员席位。 奥特曼在与外媒 the Verge 分享的一份致员工的备忘录中说：“我对未来感到前所未有的兴奋。我非常感谢每个人在不明朗和前所未有的情况下所做的辛勤工作，我相信我们的韧性和精神使我们在行业中脱颖而出。我对我们成功实现使命的可能性感到非常非常满意。” 由于决定突然解雇奥特曼的四名董事会成员中的三名现已离职，OpenAI 的新董事会由主席 Bret Taylor、Larry Summers 和 Adam D'Angelo 组成。（IT之家注：Adam D'Angelo 是上一届董事会中唯一坚持不解雇立场的人） OpenAI 还将微软作为“无投票权观察员”加入董事会。微软是 OpenAI 的主要投资者，拥有该营利性实体 49% 的股份。 奥特曼在给员工的备忘录中表示，他对 OpenAI 联合创始人兼首席科学家 Ilya Sutskever 抱有“零恶意”。Ilya Sutskever 最初参与了董事会解雇，但后来又要求奥特曼回归。奥特曼表示：“虽然 Ilya 将不再在董事会任职，但我们希望继续我们的工作关系，并正在讨论他如何继续在 OpenAI 的工作。” 图源：theverge
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芯闻路1号 . 2023-11-30 2 404
韩法院判友达、彩晶赔近1.79亿，后者拟提上诉
韩国 LG 电子于 2014 年对中国台湾 LCD 面板厂友达、瀚宇彩晶提请损害赔偿告诉，指控两间公司垄断、操控 LCD价格。韩国法院近日做出一审判决，友达及彩晶须赔偿 LG 电子与 6 间海外法人机构约 328 亿韩元（约币 1.79 亿元人民币）。对此，友达及彩晶响应将会提出上诉。 根据韩联社报导，韩国法院判决友达需赔偿 LG 电子与 6 间海外法人机构291 亿韩元、彩晶须赔偿 37 亿 9 千万韩元，如果加上迟延利息，赔偿金额分别为 535 亿韩元与 69 亿 7 千万韩元。韩联社称，友达及彩晶遭指控 2001-2006 年违反公平交易法，涉嫌垄断产品并且操控液晶面板价格，LG 电子因此在 2014 年提告友达及彩晶。 对此，友达强调，此案为 2006 年已结束的 LCD 反托拉斯案之衍生民事诉讼案，自 2014 年原告提起告诉至今，已持续进行多年。公司后续将采取适当的行动，包括但不限于提出上诉。公司依据会计原则持续合理估计相关负债准备；对公司之财务业务无重大影响。 彩晶则表示，公司目前尚未收到判决书，将于收到后持续上诉。判赔金额约 69.7 亿韩元，此事对公司财务业务无重大影响。
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芯闻路1号 . 2023-11-30 1 7 489
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升
新一代OSLON® Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本； 可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择； OSLON® Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出备受欢迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED，为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。 OSLON® Submount PL LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗） 第三代OSLON® Submount PL LED比第二代亮度提高了约9%。这使得汽车制造商有可能降低新型头灯设计的系统成本。随着第三代产品的推出，OSLON® Submount PL系列将在入门级车辆和电动车辆的常规静态头灯领域继续保持强劲的市场地位。 艾迈斯欧司朗此次为第三代OSLON® Submount PL系列提供两个不同发光面积（LEA）的版本可供选择，使头灯制造商能够在具有单一电路板布局的产品中灵活满足不同客户的规格要求： （1030µm）2的LEA方案实现了高亮度和高光效之间的平衡； （1150µm）2的LEA方案针对光效进行了优化。 艾迈斯欧司朗汽车前照灯产品市场经理Philipp Puchinger表示：“今天推出的新款LED可适用于静态头灯设计，其让光源直接贴装在散热片上，以免除系统对高性能PCB的需求，也适用于标准模块—标准模块中LED安装在开放式外壳上。在这两种情况下，引入最新一代OSLON® Submount PL LED为汽车制造商提供通往更高功效和更低系统成本的发展路径。” 卓越的性能和品质 新一代LED继承了OSLON® Submount PL系列一贯的卓越品质和价值。它们以更窄的单色度档供货，使制造商能够精简库存并简化装配过程。这些LED还提供高热稳定性，以及借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。 第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块）。 KW2 C2LPL3.TK（双芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） （1150µm）2 LEA版本将于2023年12月开始提供样品。产品型号为KW2 C2LPL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LPL3.TK（三芯片模块）。 KW3 C3LPL3.TK（三芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） 想获取更多技术信息或请求样品，请访问我们的汽车和出行页面。
艾迈斯欧司朗 . 2023-11-30 1 300
NVIDIA短期内不会停产RTX 3060系列
NVIDIA在推出了基于Ada Lovelace架构的新一代主流GPU，其中包括了GeForce RTX 4060和RTX 4060 Ti。随着新款显卡的大规模上市，传出了NVIDIA停产上一代GeForce RTX 3060系列GPU的消息。 根据NVIDIA内部的消息，停产GeForce RTX 3060系列GPU不再销售是完全不准确的。NVIDIA内部规划GeForce RTX 3060系列仍需要对抗AMD Radeon RX 6750 GRE系列产品，所以可以确定短期内都不会停产。 AMD在上个月带来了新款Radeon RX 6750 GRE系列显卡，分为10GB和12GB显存版本。虽然只是原有产品的小改款，但是凭借着在非光追游戏中不错的表现和较高的性价比，似乎受到了市场的欢迎，成功地切入到NVIDIA产品线的空白地带。 NVIDIA的GeForce RTX 3060系列同样有两个版本，显存容量分别为8GB和12GB，不过市场上大部分是12GB的产品。由于配备了比继任者GeForce RTX 4060更大的显存，加上较为适中的性能和定价，以及良好的功耗控制，仍是不少主流玩家的选购对象之一。 图源：超能网
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芯闻路1号 . 2023-11-30 1 5 484
吉利与蔚来达成换电合作协议
11月29日消息，蔚来汽车宣布与吉利控股在杭州签署换电战略合作协议，这也是短期内第二家与蔚来达成换电合作的车企。 根据协议，双方将在换电电池标准、换电技术、换电服务网络建设及运营、换电车型研发及定制、电池资产管理及运营等多领域全面合作。 据了解，本次蔚来与吉利的合作，除了乘用车领域外，还可以服务营运车辆，其中吉利旗下易易互联在运营车辆市场深耕多年，正积极在更多城市拓展服务。 11月21日，蔚来与长安汽车达成换电业务合作协议，官方称双方将在推动换电电池标准建立、换电网络建设与共享、换电车型研发、建立高效的电池资产管理机制等方面展开合作，共同推进汽车行业高质量发展和低碳转型。 截至2023年11月21日，蔚来已建成2113座换电站，其中高速换电站651座，在国内已建成“6纵4横9大城市群”高速换电网络，2025年将打通“9纵9横19大城市群”高速换电网络。
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芯闻路1号 . 2023-11-30 1 1 399
高频差分晶振YSO230LR小巧而强大 适用于音频通信等领域
在现代电子设备中，差分晶振起着至关重要的作用。作为一种高精度、高稳定性的振荡器，YSO230LR差分晶振成为了各种应用领域的首选。无论是工业相机、PTTR网关、工业挖矿机，还是拼接屏、商业屏、10 GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道、板卡、网络防火墙、硬盘等设备，YSO230LR差分晶振都能够提供卓越的性能和可靠性。 YSO230LR差分晶振具有广泛的频率范围。作为一款高频差分石英晶体振荡器，YSO230LR支持13.5MHz-200MHz的宽频率范围。并且，该产品系列的总频差在±50PPM以内，保证了高精度的输出信号。不论您的应用需要何种频率，YSO230LR差分晶振都能够满足您的需求。 YSO230LR差分晶振采用LVPECL输出格式。通过利用两个相位完全相反的信号，YSO230LR差分晶振消除了共模噪声，从而提供更高的系统性能。同时，它还具有高稳定度和低相噪抖动的特性，确保您的电子设备能够稳定运行，并输出精确的信号。 YSO230LR差分晶振以其小巧而强大的封装尺寸脱颖而出。该系列提供了丰富的封装尺寸，从2520到7050，以满足不同应用场景的选型需求。无论您的设备尺寸有多小，YSO230LR差分晶振都能够轻松适应。 YSO230LR差分晶振具备工业级温度范围，可在-40℃至+85℃的环境下正常运行。它具有良好的耐环境特性，能够适应各种恶劣的工作条件，确保设备的可靠性和稳定性。 YSO230LR差分晶振是一款高性能的差分晶体振荡器，具有高精度特性、广泛的频率范围、高稳定性、低抖动和低功耗的优势。无论您的应用是工业相机、网络设备还是存储设备，YSO230LR差分晶振都能够为您的产品提供稳定性和精确性。
有源晶振,晶体振荡器,差分晶振,石英晶体振荡器
扬兴科技 . 2023-11-29 270
安森美：以核心致胜技术共筑芯生态
万物智联时代，智能化技术对产业转型升级的推动持续深入。作为智能电源和智能感知技术的领先企业，安森美致力于以高度差异化的产品组合及技术，加速推动在汽车、工业和电源等多个市场和技术领域的颠覆性创新，携手合作伙伴助力产业迈向美好未来。 2023年11月8日，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury及安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton，与国内多家媒体共同召开了一场主题为“智领可持续，共筑芯生态”的发布会，和大家分享了安森美的公司战略、发展状况以及对未来的展望。 图1 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury 可持续的芯生态 2022年消费市场疲软，多数半导体厂商的营收出现下滑，但安森美却交出了一份优秀的财报：2022财年收入达83亿美元，同比增长24%，营收创历史纪录。其中汽车与工业终端业务合计营收46.5亿美元，同比增长38.1%，是营收增长的主要驱动力。Hassane El-Khoury表示：“公司上下的高度执行力及战略转型，确保我们在2022年取得了出色的业绩。2023年尽管在全球范围内国际背景下都是一个比较有挑战性的一年，但是我们还是实现了新的转型，驾驭了不确定性，将可靠的解决方案交付给我们的客户。” 这些成绩的取得离不开安森美的可持续的芯生态，在增长最强劲的工业和汽车市场，安森美的智能电源和智能感知技术使能源基础设施、充电站，工业自动化、电动汽车和先进安全互相关联，互相依赖。Hassane El-Khoury表示，安森美通过四大制胜之道来实现可持续的生态：第一，要在竞争当中获胜，不断对重要的领域进行投入，以智能电源和只能感知技术赢得高速增长的汽车和工业市场；第二，要实施结构性变革，扩展及规划化产品上市，以扩大覆盖范围并加速渗透细分市场，使得客户能够长期留在身边；第三，要获取价值，以客户为中心，设计高度差异化的优化解决方案，以保证更加充分的资本去研发和创新；第四，要保证强大的执行力，在各种市场条件下保持稳定和可预测的财务成绩。 凭借这些制胜之道，安森美先后入选了“纳斯达克100指数”以及《巴伦周刊》的“最具可持续发展力的100家公司”榜单，Hassane El-Khoury把这归功于所有优质客户的精诚合作与不懈支持：“最关键的驱动力之一，是来自于中国的本土团队与合作伙伴和广大客户的紧密合作，我们一起进行了广泛深入的创新，包括和客户一起建立了联合技术应用实验室，帮助他们解决复杂的难题，我们的承诺不仅仅是交付可靠的解决方案，同时还有长期的供货保证。” 图2 安森美的可持续生态系统 核心致胜技术 安森美的核心制胜技术主要有智能感知领域的图像传感器技术和智能电源领域的碳化硅和硅的电源技术。 2022年的数据显示，安森美的图像传感器在全球市场排名第一，在汽车和ADAS市场的份额分别达到46%和68%。这得力于安森美卓越的技术能力、对汽车及工业市场的长期聚焦、具体和完整的解决方案及数十年的创新沉淀。 安森美的另一核心致胜技术就是不得不提的碳化硅和硅的智能电源技术，2022年全球市场排名第二、9%的市场份额，38%的收入增长，使得碳化硅和硅的电源技术成为安森美系统价值的首要来源。 安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton把EliteSiC的核心优势总结为四个S。第一个S是供应Supply，安森美拥有垂直整合方面的历史经验，同时也是唯一一家既有硅也有碳化硅方面的晶锭生长的供应商。批量SiC晶锭生长、同类最佳的集成模块和分立器件封装方案和裸芯片，可以保证产品的质量和充足供应。第二个S代表规模Scale。汽车电动化和能源基础设施的强劲增长使得碳化硅的应用需求不断扩大，安森美在这两个市场拥有几十年的经验和积累，可以根据客户的预期需求高品质及大规模快速生产。第三个S是应用范围Scope，EliteSiC提供从能源产生到能源消耗品的全套可持续方案。第四个S是卓越技术Superior Technology，安森美把在硅基材料及几十年的裸片设计经验沿用到了碳化硅方面，给客户提供性能优先的裸芯片+封装的最优解决方案。 图3 安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton 经过两年的努力，安森美实现了端到端的全套碳化硅解决方案的交付，衬底、裸芯片及封装的产能分别实现了10倍、12倍及4倍的增长，新产品发布也增长了3倍。在电动汽车领域与汇川联合动力持续合作，成功引进EliteSiC裸片，使电驱能效提高7%，提升了汇川方案的竞争力。在能源基础设施领域与最大的10家客户中的8家签署了长期供货协议，提供从住宅户用的基础设施，到商用，再到公共事业级的6kW到320kW的解决方案。成功与上能电气在光伏逆变器和储能系统领域建立合作关系，以创新的产品提升上能电气全系列新能源产品组合竞争力。 对于未来的发展，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury充满信心：“通过给客户做出的长期承诺，我们一定能够为客户创造更多的价值，帮助客户一起实现一个光明的未来。我们将会以更快、更广的力道渗透到市场当中，进行很大的投入以支持我们所有客户，实现他们在电动车以及能源基础设施方面的目标，以服务好他们的客户。客户的认可是对我们最大的奖励”。
安森美
中国电子商情 . 2023-11-29 1 699
《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》正式印发
近日，东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》（下称《若干政策》），围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培等4大方面提出16条奖补措施，其中建设创新平台或开展技术研发，最高可获得3000万奖励。 以下为《若干政策》部分内容： 一、支持企业引进和培育 (一）打造特色产业集聚区。以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。支持第三代半导体、集成电路设计、先进封测、半导体装备等特色产业园区建设，对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区，经认定给予最高1000万元奖励。 （二)支持重大战略项目落户。支持引进重大半导体及集成电路战略性和补链强链项目，对半导体及集成电路设计、制造、化合物半导体、先进封装测试、半导体装备等关键环节的重大项目引入“一事一议”支持，在项目设备投入、用地、能耗、环保排放指标、金融等方面予以重点支持。 (三）加强企业成长激励。对半导体及集成电路设计研发类企业，年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的企业，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。对半导体及集成电路制造、封装测试、化合物半导体、装备及材料企业，年度营业收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、20亿元、30亿元的，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。每上一个台阶奖励一次。 （四）支持产业链上下游联动发展。支持“芯机联动”，鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土半导体及集成电路企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料。开发产业链供应链对接平台，推动“链主”企业滚动发布产品（服务)需求清单，收集产业链企业配套产品(服务)供给清单，加强供需对接匹配。强化产业链上下游协同，支持成立东莞市集成电路行业协会等社会组织发展，对行业协会等社会组织予以一定资助，支持其整合产业链上下游资源，开展产学研合作、标准制定、决策咨询、行业交流等服务活动，打造半导体及集成电路创新“生态圈”，形成特色聚集生态。 二、支持产品研发和应用 (五) 支持关键技术研发。支持半导体及集成电路企业在高端芯片、先进封装测试、化合物半导体等领域开展具有重大创新性和突破性的技术研发项目，纳入《东莞市重大科技项目实施办法（试行）》奖励范围的，按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励。 (六) 支持企业购买设计工具和IP。对半导体及集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照不超过实际发生费用的30%给予资助，其中购买国产EDA设计工具软件的，按照不超过实际发生费用的50%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予不超过IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过200万元。 (七）支持企业开展首轮流片验证。对开展多项目晶圆（MPW)流片的半导体及集成电路设计企业，按照不超过首轮流片费用（含IP授权、光罩制作、测试验证）的60%给予补贴，年度补贴上限为300万元。对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流片的企业，按照不超过首轮流片费用的50%给予补贴，年度补贴上限为500万元。对填补我市芯片产业链空白的产品，流片补贴比例上浮不超过10%。 (八）支持公共服务平台和产业创新平台建设。支持高等院校、科研机构和企业联合建设产业公共服务平台和产业创新平台，提供EDA工具、IP共享、设计服务、先进工艺流片、测试验证、人才培训等服务。按照公共服务平台和产业创新平台实际固定资产投资额不超过30%给予资助，最高资助3000万元。 （九）支持企业开展车规级认证。对产线或产品通过AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被动组件）可靠度标准及ISOTS 16949体系、ISO 26262体系等汽车电子车规级认证的，给予每家企业实际认证费用不超过50%、最高100万元的一次性补贴。 三、加大金融支持力度 （十）强化产业基金支持。面向半导体及集成电路产业设立规模不少于100亿元的产业基金体系，重点支持全市半导体及集成电路重大项目引进及本地企业新（扩)建，提高半导体及集成电路产业投融资水平。 (十一) 支持企业拓宽融资渠道。设立中小微企业融资风险补偿基金，当我市符合条件的新引进或增资扩产半导体及集成电路企业贷款出现坏账时，在补偿限额内对融担机构承担损失给予最高50%补偿、对银行机构承担损失给予最高80%补偿。鼓励银行业金融机构对半导体及集成电路企业给予信贷倾斜，设立半导体及集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品，支持政府性融资担保机构为半导体及集成电路中小企业贷款提供担保。 (十二）支持企业上市和并购。经认定的上市后备企业，申请在境内外证券交易所首次公开发行股票上市，且申请资料经正—5—式受理的，给予一次性300万元奖励，上市后首发融资奖励最高限额600万元。符合条件的上市公司通过兼并重组，合并或控制已设立的、持续经营的企业，按其交易金额0.5%进行奖励，单笔奖励资金不超过200万元。单家公司累计奖励金额最高500万元。 四、支持专业人才引进和培养 （十三）加大高端人才引进力度。支持引进半导体及集成电路领域重大创新团队和行业领军人才，符合条件的人才最高可获得1000万元的购房补贴及35万元生活补助，并可享受科研、创业、居留和出入境、落户、住房、医疗、社保、子女入学、税收等方面的优待。对引进的特殊紧缺人才实行“一人一策”灵活待遇政策。 （十四）加大专业人才支持力度。针对符合条件的半导体及集成电路材料、设计、先进封装测试、装备及零部件等关键环节企业，对其年度在莞扣缴申报应纳税工资薪金收入超过50万元且担任技术研发或工程部门的经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务的研发人才，按照其年度薪酬等情况给予奖励，每人每年最高奖励100万元。 （十五）加大技能人才支持力度。对符合条件的半导体及集成电路制造、封装测试、化合物半导体、装备及材料企业，支持锻造支撑半导体及集成电路产业高质量发展的技能人才队伍。对在半导体及集成电路生产制造中从事一线操作及维护并符合申报条件的人员，由企业自主选拔技术能手，给予每人每年最高10000元工作津贴。 (十六）加大技术人才培养力度。鼓励半导体及集成电路企业开展职业技能等级认定，经核准，单个企业给予最高不超过85万元补贴。支持驻莞高校、科研院所与半导体及集成电路企业建立半导体及集成电路领域人才培养基地。对经认定符合条件的人才培养基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-29 190
涨价 | 明年首季CIS产品报价大幅调升25%至30%
11月30日，三星电子近期发出涨价通知，明年首季将大幅调升其CIS产品报价25%至30%，使得CIS成为近期涨价幅度最高的关键逻辑元件。 台厂当中，包括CIS元件商晶相光、原相，以及相关通路商至上、擎亚等迎来涨价热潮。 此前CIS需求下降主要是手机市场萎靡导致，而汽车、数码相机和工业领域CIS仍然有强劲需求。汽车行业向ADAS和自动驾驶发展，需要更多的摄像头来捕捉足够的道路信息，提高安全性和便利性。2022年，乘用车L2及以上ADAS渗透率为23%，提振了汽车图像传感器出货量。因此，CIS汽车细分市场的份额在2022年上升至9%，仅次于手机。 今年下半年，由于智能手机市场需求开始全面回温，在大陆手机品牌大力拉货带动下，让库存需求大幅升温，成为让CIS元件库存迅速去化的引爆点。 业界传出，三星以全球第二大CIS供应商暨最大手机品牌厂之姿，向客户发出CIS涨价通知，预期明年首季平均涨幅上看25％，个别产品线涨幅最高达30％，其中产品范围主要在3,200万画素以上规格，显示CIS市场后续将有望迎来涨价循环潮。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 2 13 1360
日本半导体公司 Rapidus 宣布全球范围内“招兵买马”
11月29日消息，日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。 现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不会局限于日本本土，而是会扩大到全球范围，积极吸纳相关的人才。 截至本月，Rapidus 拥有约 250 名员工。 目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力，同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。 放眼全球，作为 3 纳米之后的下一个先进工艺节点，全球多国都在竞相积极布局。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 190
亚马逊推出新款AI芯片Trainium2、Graviton4处理器
11月28日，亚马逊宣布为其云计算服务推出一款新的AI（人工智能）芯片Trainium2、Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 亚马逊AWS CEO Adam Selipsky称，Trainium2性能是上一代的四倍，能效是前代的两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，从而可以高效训练基础模型和大语言模型。 此外，亚马逊还推出了该公司第四款定制处理器芯片Graviton4，比前代性能提升30%，内核数增加50%，内存带宽增加75%，可以帮助Amazon EC2云服务的各类工作负载提供最佳性价比和能效。这款处理器还对所有高速物理硬件接口加密来提高安全性。 就在几周前，微软宣布推出自己的人工智能芯片Maia，而谷歌也拥有自己的TPU张量计算单元。如今谷歌、微软、亚马逊等大厂均已推出自己的定制AI芯片，避免对NVIDIA过度依赖，用于满足大语言模型等技术的开发。 Selipsky表示，AWS将于2024年开始提供新的训练芯片。不过，AWS云服务仍会继续为客户提供基于NVIDIA最新芯片的服务。 据了解，亚马逊、微软的定制芯片皆使用Arm架构，这也是云计算大厂试图远离对英特尔、AMD制造的处理器依赖的一部分。另一家科技公司甲骨文正在将初创公司Ampere Computing的芯片用于其云服务。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 2 6 485
多家机构上调2024年半导体销售额的展望
11月29日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）将2024年全球半导体销售额自6月份预估的5759.97亿美元上调至5883.64亿美元，年增13.1%，将超越2022年的5740.84亿美元，创下历史新高。 JEITA指出，根据WSTS公布的预测报告，生成式AI普及带动相关半导体产品需求急增，且存储需求将呈现大幅复苏，因此全球半导体市场已在2023年下半年转向复苏，2023年全球半导体销售额预估值自此前预估的5150.95亿美元上调至5201.26亿美元，但仍将年减9.4%。 从半导体种类来看，2024年芯片销售额自前次预估的4703.49亿美元上调至4874.54亿美元，将年增15.5%；分离式器件（Discrete）自前次预估的381.92亿美元下调至374.59亿美元，将年增4.2%；LED等光电元件（Optoelectronics）自前次预估的458.81亿美元下调至433.24亿美元，年增1.7%；传感器（Sensor）自前次预估的215.75亿美元下调至201.27亿美元，年增3.7%。 与此一致的是，研究机构IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望，认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元，高于此前5188亿美元的预测，此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，增长20.2%。 IDC指出，从需求的角度看，美国市场将保持韧性，中国市场将在2024年下半年开始复苏。随着个人电脑、智能手机两个最大市场库存的调整，半导体行业增长的能见度会提高。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 1 2 335
NVIDIA扩大自动驾驶中国团队，由前小鹏汽车副总裁领导
11 月 29 日消息，NVIDIA昨日晚间发文，将扩大自动驾驶中国团队，共同推动 AI 定义汽车的到来。 据介绍，NVIDIA自动驾驶团队的使命是为自动化和自动驾驶车辆设计、创建和部署最安全、最先进的人工智能驱动系统。工作涵盖多种运输形式，从乘用车到商用车再到机器人出租车。从同时训练和测试人工智能的数据中心，到实时进行数据处理的车辆，安全是第一要务。 该团队由前小鹏自动驾驶副总裁吴新宙领导。 图注：自动驾驶中国团队由吴新宙领导（图源：NVIDIA） 今年 8 月，小鹏汽车 CEO、董事长何小鹏确认了自家麾下自动驾驶副总裁吴新宙离开小鹏的消息。他将加入NVIDIA，担任“全球副总裁”这一级别的职位，向黄仁勋汇报。 何小鹏在社交媒体晒出与吴新宙、NVIDIA CEO 黄仁勋的合影。合影显示，何小鹏亲自送吴新宙前去NVIDIA总部“报到”，何小鹏还发文称“原来黄教主每次财报第二天都有全员 2 小时分享 - 总结和展望，并经常坦承自己本季度的具体 mistake，真不容易！下一个机会在 AIGC 和 AUTO，我们更深入的合作也即将开始。” 吴新宙当日也转发何小鹏微博，并称赞何小鹏和黄仁勋是“人生中两位重要的男人”。他表示，明天是在NVIDIA上班的第一天，据老黄（黄仁勋）说，“后面还是为小鹏打工，只是不用他发工资了”。 图源：网络
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芯闻路1号 . 2023-11-29 1 499
长鑫存储实现国内DDR5零突破
2023年11月28日，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。 官网显示，长鑫存储LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。 LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。 LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%*。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。 *基于与长鑫存储LPDDR4X的对比，其中功耗为内部测试数据 机构研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。 图源：长鑫存储
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芯闻路1号 . 2023-11-29 2 15 809
AMD在印度开设其最大全球设计中心
11月29日消息，AMD在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，同时该公司承诺扩大在印度的研发和工程业务。 图源：thehindubusinessline 该园区计划在未来几年内接待约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能、机器学习等。 AMD Technostar 园区是该公司在 2023 年印度半导体展上宣布的未来五年在印度投资 4 亿美元的一部分 AMD Technostar 园区开发用于数据中心和 PC 的高性能 CPU、数据中心和游戏 GPU 以及用于嵌入式设备的自适应 SoC 和 FPGA 的领先产品。 AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示：“这项投资加强了我们与印度的关系，并展示了我们对印度提供卓越工程人才的信心。对卓越工程和创新的不懈追求是我们成功的基石。 他补充说，这个新的设计中心将有助于推动AMD产品组合的技术和产品开发，为我们全球客户提供下一代高性能、自适应和人工智能计算解决方案。 该校园由印度政府铁路、电信、电子和信息技术联邦内阁部长 Ashwini Vaishnaw 主持落成典礼。 占地 500,000 平方英尺的校园和办公空间旨在促进协作和创造力，以庆祝印度艺术和手工艺品。AMD表示，该空间拥有占地超过60,000平方英尺的现代化研发实验室和一个大型演示中心，供参观者体验AMD产品和解决方案。 AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish 表示：“印度设计中心成立于 2004 年，当时只有几名员工。如今，AMD 全球 25% 的员工位于印度，他们支持为数据中心、游戏、PC 和嵌入式客户开发 AMD 领先产品。这个新工厂标志着我们成长之旅的下一个里程碑，成为半导体发展的重要贡献者。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 4 569
国产EtherCAT从站解决方案都有哪些？
这两年工业控制领域会经常听到“EtherCAT”这个词语，它是Ethernet for Control Automation Technology的缩写，也就是专门针对工业控制自动化的需求（比如更低的延迟、更便宜的硬件成本，以及更便于布线等等）而量身打造的通信协议。 图：近9年来EtherCAT节点数量增长情况（来源：ETG） 这几年EtherCAT的发展速度非常快，据ETG最新的数据，除模块化I/O设备外，ETG估计全球EtherCAT节点数量为5910万个，近期增长尤为明显。自2014年以来，EtherCAT节点数量增长呈指数级增长，仅2022年就增加了1840万个节点。它在整个工业网络市场中的占比也在逐年快速提升，根据HMS Networks的统计，在2019年时，EtherCAT在整个工业网络中的占比为7%，到2022年，已经增长至12%。 图：工业网络市场份额（来源：HMS） 01 EtherCAT为何会成为工业市场的宠儿？ EtherCAT技术是德国的倍福自动化（Beckhoff）开发，处于EtherCAT技术协会（ETG）框架之下，是一项开放但不开源的技术，任何相关设备的开发，都需要向其获取相关授权。 这就意味着每一个人都可以使用、实施，并获利于该技术，还意味着EtherCAT实施应该是兼容的，任何人不应为防止他人使用而改变这种技术。其实，EtherCAT是国际标准(IEC61158, IEC 61784, IEC 61800, ISO 15745)，同时也是SEMI标准(E54.20)。 图：EtherCAT网络架构图（来源：研华科技） 一般来说，一个EtherCAT网络，由一个主站（Master）与多个从站（Slave）所组成，就如同上面的架构图所示，一个网络中只能有一个主站，由这个主站负责跟所有的从站沟通，不同于传统的通信协议，比如Modbus/TCP是属于一问一答的方式，会造成网络数据包的增加，数据延迟也较长，这就像是传统的小吃摊面店一样，老板跑进跑出又要煮菜又要端菜，效率很低。 图：EtherCAT的运行原理（来源：EGT） EtherCAT是一个环状的网络，类似回转寿司的概念。 EtherCAT主站发送一个报文，报文经过所有节点。 EtherCAT从站设备高速动态地（on the fly）读取寻址到该节点的数据，并在数据帧继续传输的同时插入数据。 这样数据帧的传输延时只取决于硬件传输延时。 当某一网段，或者分支上的最后一个节点检测到开放端口（无下一个从站）时，利用以太网技术的全双工特性，将报文返回给主站。 EtherCAT 报文的最大有效数据利用率达 90% 以上，而由于采用全双工特性，有效数据利用率理论上高于 100 MBit/s。 图：ESC中的“on the fly”（高速动态数据处理）（来源：EGT） EtherCAT 主站是网段内唯一能够主动发送 EtherCAT 数据帧的节点，其他节点仅传送数据帧。这一设想是为了避免不可预知的延时，从而保证 EtherCAT 的实时性能。由于主站采用标准的以太网介质访问控制器（MAC），无需额外的通信处理器。因此，任何集成了以太网接口的硬件平台都可以实现 EtherCAT 主站，而与所使用的实时操作系统或应用软件无关。 EtherCAT 从站设备采用 EtherCAT 从站控制器（ESC）在硬件中高速动态地（on the fly）处理 EtherCAT 数据帧，不仅使网络性能可预测，而且其性能独立于具体的从站设备实施方式。 那么，如何获得授权呢？ETG的解释是对于EtherCAT主站实施的授权是免费的，但协议要求兼容性，以确保授权免费并提供法律效力。对于从站设备，EtherCAT采用了CAN的授权模式（CAN是一个受专利保护的标准开放技术的样本）：其授权费用已经“嵌入到”EtherCAT 从站控制器（ESC）芯片中，因此ESC供应商需要一个许可，而设备制造商，最终用户，系统集成商，工具生产商等无需再付授权费用。这个授权一般都需要从EtherCAT的专利方Beckhoff获得。 就目前来看，获得Beckhoff授权的厂商并不多，而且大部分都是海外半导体厂商。不过近几年，随着国内EtherCAT市场的增长，情况开始有所改善。下面我们来看看市场上主要有哪些国产EtherCAT从站解决方案。 02 EtherCAT从站解决方案 EtherCAT从站设备使用一个价格低廉的从站控制器芯片（ESC）。ESC可以是ASIC、FPGA，或集成有该协议标准的微控制器。对于简单的EtherCAT从站设备，甚至无需额外的微控制器，其输入输出可直接与ESC连接。对于比较复杂的从站设备，微控制器性能会略微影响其通信性能，多数情况下，一个8位的微控制器就足够了。 授权则需要从EtherCAT的专利方Beckhoff获得。目前EtherCAT的从站控制器实施可以从亚信电子、Beckhoff、Hilscher、HMS、英飞凌、Innovasic、Microchip、Profichip、德州仪器、ADI（收购了Trinamics）、瑞萨电子、Intel以及 AMD（收购了Xilinx）获取。 任何一个EtherCAT从站，无论是IO模块，还是伺服电机，都需要ESC来实现EtherCAT通信。一般来说，ESC可分为以下几种： 一是ASIC芯片形式的ESC ：开发1个从站就需要购买1个ESC，50个从站就需要50个ESC。比如Beckhoff的ET1100、ET1200；Hilscher的netX500、netX51、netX52、netX100；ADI的TMC8462；HMS的Anybus NP40等等。 采用此类ESC开发EtherCAT从站的一般形式是一个微控制器配合一个ESC，再加上外接的PHY等器件完成。有些ESC，比如ET1100在没有微控制器作为主控的情况下也可以作为一个简单的EtherCAT从站，但只能实现最基础的IO点功能。 这类的ESC一般是BGA或QFN封装，连接微控制器的PDI接口一般是串口或并口方式，比如SP、I2C、UART等，其中SPI最为常见。每一种ESC的SM通道一般都不少于4个，因为4个SM通道能够满足80%以上的应用了。每一种ESC都带有2个或2个以上的MII接口（介质独立接口），用于与物理层的PHY进行数据通信。有的ESC如ET1100附带其独有的E-BUS接口，其作用与MII接口相同，E-BUS属于LVDS形态的以太网数据传输方式，可开发成背板总线形式的EtherCAT通信接口，而非普通网络接口，从而节省网络变压器，RJ45接口和线缆等。 这种开发方式最为普遍，开发难度相对较低，但后期的生产成本相对较高，且性能方面不如FPGA+IP Core形式的从站。 二是IP Core形式的ESC ，此类ESC以IP Core的形式存在，开发任何数量的从站，都只需要开发者购买过一次IP Core即可。如Beckhoff的ET1810/1811/1812（for Altera FPGA）和ET1851/1816/1817（for Xilinx FPGA）。 采用这类ESC开发EtherCAT从站属于FPGA方案，即FPGA+IP Core。FPGA方案主要又可分为两种，一种是FPGA同时实现微处理器（软核）+ESC（IP Core）的功能，另一种是FPGA只实现ESC的功能，再通过PDI接口连接到外部的微处理器主控。 IP Core形式的ESC最主要的特点在于SM通道，FMMU通道，分布时钟DC等都是可配置的，而芯片形式都是固定不可配的，这意味着开发者可以最大程度地优化整个方案的资源分配。同时，FPGA不仅可使用MII接口与PHY通信，而且可采用其独有的RMII接口（精简介质独立接口）与PHY通信。 这种开发方式的开发难度相对较高，但后期的生产成本低，且性能强大，灵活性高。 三是集成了PHY的ESC解决方案 ，比如亚信电子的AX58100、AX58200与AX58400；Microchip的LAN9252、LAN9253、LAN9254。 四是主控集成了ESC ，性能优势更高。比如英飞凌的XMC4300、XMC4800；瑞萨电子的RZ/N2L、RZ/T2M、RX72M等。 这几年国内EtherCAT芯片技术也是发展迅速，前几年，国产ESC芯片基本很少见，现在也逐渐出现了一些国产芯片的EtherCAT从站芯片与解决方案。接下来我们看看基于国产芯片的EtherCAT从站解决方案。 | 亚信电子AX58X00系列EtherCAT从站解决方案 2018年，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）推出了第一代大中华地区的EtherCAT从站控制器芯片AX58100，2019年推出新一代小封装的AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通信SoC后，2021年该公司再度推出配备Arm Cortex-M系列高效能双核微控制器的EtherCAT从站控制器芯片AX58400。 其中，AX58100是一款2/3端口EtherCAT从站控制器，整合两个百兆以太网PHY，并支持一些额外的控制接口，例如32个数位控制I/O、脉冲宽度调变（PWM）、增量（ABZ）/霍尔编码器、SPI Master等，让客户可以不需要额外微控制器，就能轻松地将AX58100设计在各种EtherCAT现场总线产品应用中。AX58100同时支持Local Bus与SPI Slave过程数据接口（PDI），连接到传统现场总线产品的微控制器，就可以轻松地支持EtherCAT从站功能。 图：亚信电子AX58200 EtherCAT从站专用通信SoC解决方案（来源：亚信电子） AX58200是一款2/3端口EtherCAT从站专用通信SoC，以Arm Cortex-M4F微控制器为核心，内置的EtherCAT从站控制器，整合两个百兆以太网PHY，并支持含RMII接口与硬件加密引擎的10/100 Mbps百兆以太网MAC、高速USB OTG与SPI/UART/I2C/I2S/CAN/PWM等各种通信接口。这些方案可适用于各种实时工业自动化控制产品相关应用，如马达/运动控制、数位I/O控制、传感器数据采集、机器人转轴控制、EtherCAT转IO-Link主站网关与EtherCAT Junction从站模块等。 AX58400则是一款2/3端口EtherCAT从站双核微控制器，采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装（SiP）。配备Arm Cortex-M系列中的480MHz Arm Cortex-M7内核，与可并行运作的240MHz Arm Cortex-M4内核；内建大容量的2MB双区块（Dual Bank）闪存与1MB SRAM。具备AES/TDES/HASH/HMAC硬件加密引擎，与ROP/PCROP/Anti-tamper信息安全硬件技术，并支持丰富的通信控制介面，如支持MII/RMII的10/100 Mbps百兆以太网MAC、高速USB 2.0 OTG、LCD-TFT显示控制器、DCMI数字摄像头介面、JPEG硬件编解码器等。 AX58400 EtherCAT从站控制器（ESC），配备9 KB RAM、8个现场总线存储器管理单元（FMMUs）、8个同步管理器与64位元分布式时钟，并集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY，可与所有支持标准EtherCAT通信协定（如CoE/FoE/VoE等）的系统相互连结运作。可适用于各种实时工业自动化控制产品应用，如马达/运动控制、数字信号I/O控制、传感器数据采集、机器人转轴控制、EtherCAT转IO-Link主站网关、EtherCAT转Modbus TCP网关、EtherCAT Junction从站模块等。 | 川土微电子EtherCAT从站控制器 川土微电子在2021年年底，推出了CA-IF1100 EtherCAT从站控制器用于支持EtherCAT通信，实现EtherCAT现场总线与从站设备之间的连通。该器件通过其三个数据接口：数字I/O、SPI和16位微控制器，无需额外的微控制器即可实现一个简单的数字模块。 该芯片具有64位分布式时钟，可实现EtherCAT从站之间的精确同步(<100ns)。该器件作为通用解决方案适用于任何类型的EtherCAT设备，最多可支持四个EtherCAT端口。 根据公开资料，该芯片具有3个现场总线存储器管理单元(FMMU)、4个同步管理器(SyncManager)、8KB过程存储器RAM与用户存储器RAM、供电电源可选择1路电源供电、采用了10mm x 10mm 128引脚BGA封装。 | 基于FPGA芯片的EtherCAT从站方案 为了满足广大工业控制用户应用需求，紫光同创联合卓电科技共同推出了基于紫光同创FPGA芯片的EtherCAT从站方案。 据悉，基于紫光同创FPGA芯片+MCU实现EtherCAT从站，FPGA芯片可通过网口与主站连接实现协议接收分发，Ebus接口预留从站短距离互联。此外，FPGA芯片还可以通过控制模块和内部EtherCAT通信，并通过FSMC接口实现与MCU的数据通信。相对于传统ASIC从站方案，FPGA芯片可控性更加广泛。 图：基于FPGA芯片的EtherCAT从站解决方案（来源：紫光同创） 该方案优势是优势是EtherCAT从站IP仅占用资源10k左右，FPGA芯片剩余资源可作它用，相比传统ASIC方案更具价格优势，而且相比传统ASIC从站，IO扩展更加灵活，根据选择不同封装FPGA可获得更多IO使用。此外，硬件布局布线上更加灵活，传统方案需要ASIC+FPGA，该方案只需一块FPGA芯片，节省板卡空间和布局布线。 其实，除了前面提到的案例，国内也有不少初创企业加入到了EtherCAT从站控制器芯片的开发当中，比如在今年中电港举办的第五届中国芯应用创新设计大赛决赛中，北京六岳微电子科技有限责任公司就带来了其对标AX58100从站控制器芯片的产品E101及其在步进电机同步控制系统中的应用。不过，该公司的芯片还处于小批量试产阶段，目前还没有量产。
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芯闻路1号 . 2023-11-29 4 10 1760
工信部：1-10月智能手机产量同比下降4.8%，集成电路产量同比增长0.9%
11月29日消息，工信部发布数据，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提高0.3个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%，较同期工业高0.2个百分点。 1-10月份，主要产品中，手机产量12.5亿台，同比增长1.6%，其中智能手机产量9.06亿台，同比下降4.8%；微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%；集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。 图注：电子信息制造业和工业增加值累计增速（图源：工信部) 1－10月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.9%，降幅较前三季度收窄1.2个百分点，比同期工业降幅深2.7个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业出口交货值与去年同期持平。据海关统计，1－10月份，我国出口笔记本电脑11774万台，同比下降18%；出口手机6.42亿台，同比下降6.5%；出口集成电路2218亿个，同比下降4.1%。 图注：电子信息制造业和工业出口交货值累计增速（图源：工信部）
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芯闻路1号 . 2023-11-29 3 494
大众汽车100亿欧元降本计划：电动化进程加速，裁员迫在眉睫
11月28日消息，在向电动汽车的动荡转型中，德国汽车制造商大众汽车（Volkswagen）正在开展一项雄心勃勃的100亿欧元成本节约计划，该计划最初定于11月获得批准，目前仍在公司管理层和劳资委员会之间进行谈判。 大众品牌主管托马斯·谢弗（Thomas Schaefer）在最近的一份内部声明中暗示，为了实现目标效率，裁员是不可避免的。具体细节仍未披露，劳资委员会主席丹妮拉·卡瓦洛（Daniela Cavallo）倡导在2029年之前提供就业保障，并遵守集体谈判协议，谈判旨在在年底前敲定效率计划的关键点，最终在12月6日举行的预定大会上宣布，届时员工将了解最新进展情况。 大众汽车集团首席执行官奥博穆（Oliver Blume）预计，到2024年，大众汽车集团将从节省的成本中获得显著收益，目标是从2025年开始保持强劲的业绩。奥博穆提出集团所有品牌的盈利目标包括节约和额外的收入机会，并重点关注大众乘用车品牌，该品牌的任务是到2026年将其利润率从目前的3.4%提高到6.5%。 奥博穆承认，要实现这些目标，就必须裁员，然而，他强调了社会可接受的衡量标准，如人口曲线或部分退休安排，这种方法与该公司之前通过“人口统计曲线”裁员的保证相一致，从而避免在2029年之前直接解雇。人力资源委员会成员Gunnar Kilian也表达了同样的观点，并表示将通过部分或提前退休协议实现所需的裁员。 全世界都在关注大众汽车向电动汽车的巨大转变以及相关的运营挑战，未来几周将揭示该公司为实现其雄心勃勃的成本节约目标而采取的具体措施。 图源：bbn 财务数据显示，大众集团的大众品牌在2023前三个月的销售量虽远远高于包括斯柯达和西雅特在内的其他大众集团主流市场品牌，但营业利润率却排名垫底。今年6月，大众集团被曝正在准备一项100亿欧元（约合109亿美元）的成本削减计划。这家德国汽车制造商希望通过这一计划提高其财务表现。 周一的会议中，大众汽车公司的人力资源董事会成员甘纳尔·基利安阐明了公司减少员工数量的计划。他指出，这将通过推行部分退休或提前退休的协议来实现，同时不再招聘一些即将退休员工的替代者。基利安表示，100亿欧元节约目标的大部分将通过非人员减少措施来实现，具体细节将在年底前确定。 大众汽车集团还拥有保时捷、奥迪等豪华及超豪华品牌品牌。集团内部有着庞大的员工队伍，同时受到德国工会的密切保护，以及自己的工会理事会的支持。工会理事会主席丹妮拉·卡瓦洛表示，她将坚持一项保障到2029年工作的协议。卡瓦洛在今年七月曾表示，成本削减将在不裁员的情况下实现。她在周一的备忘录中重申了这一主张，并表示该主张是工会底线。 大众前任集团CEO赫伯特·迪斯于去年夏天突然离职，与工会理事会的持续冲突被认为是离职的原因之一。根据此前迪斯的计划，他希望在德国的员工23万名员工中至少裁撤掉3万名员工。 大众汽车集团希望到2026年实现品牌销售利润率提高到6.5%的艰巨目标。2022年，该品牌利润率约为3.6%。此外，大众还在今年3月承诺，未来五年投资1800亿欧元以帮助集团增强北美及中国市场的竞争力。上周五，该集团宣布将在三年内推出专为中国市场设计的新电动车平台，旨在适应中国市场的细化需求。
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芯闻路1号 . 2023-11-28 2 1 430