大众ID3的车身控制器拆解--ST意法半导体是赢家

大众的MEB平台，出来的车型也非常多了，ID3是这个平台的经典产品。这次实验室小伙伴拆解了ID3的车身控制器。

 

核心器件快速概览：

1. MCU采用两个，（1）是意法半导体的SPC58EC80E5，这是一款PowerPC 40nm的中高端车身用的MCU，属于叫做Chorus家族，180MHz主频双核心，4MB Flash，丰富的IO，CAN FD，LIN，SPI，ADC/DAC等，支持以太网接口，功能安全ASIL-B，LQFP144封装；（2）另一个MCU采用瑞萨R5F10PPJCLFB，预计是和旁边的一部分共同为RF，PKE/PEPS/或者蓝牙等组合的，个人理解是辅助特定功能部分；
2. 采用了一个车身BCM领域比较少见到的L9663，这是一个双通道PSI5通讯接口芯片，PSI5是一种电流载波的外设接口，通常用于Airbag 传感器等，这里猜想是车身高度传感器/加速度传感器，为悬架电子减震器传感控制的；有报道说大众MEB平台全系适配了CDC减震器；
3. 高边和H桥系列，更多是意法半导体的收获，包括VNH7100 这样的H桥，VNQ7040/VND7050/VNQ7050/VND7020/VN7040/VN7016/VND7030等单通道/双通道/4通道高边驱动器，低边VNL5030也是意法半导体的。
4. 小电流驱动方面，多采用了英飞凌Spider系列TLE75602，TLE75004等，今天我们看到很多TI DRV8908 半桥驱动非常普及，实际上英飞凌TLE75xxx系列针对性也是非常强；
5. Nexperia 安世半导体的74 Logic也采用非常多，74HC4851BQ，74HC594，不知道前段时间安世风波新闻说影响大众生产，是不是和这里大量使用有关；

（Source:车规芯片爱好者 ）