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  • 高通大打价格战，联发科LTE SoC能否提前问世？

    　　国内手机芯片龙头厂联发科预定于明（27）日召开法说会，预料其LTE芯片布局进度及接单近况，将成为此次法说会观察重点。 　　联发科去年营运拜双核心、四核心芯片布局告捷所赐，全年营收改写历史新高，不过面临强敌高通在4G LTE芯片的价格战，让联发科本季营运陷入苦战。 　　高通于去年底发表同时具备64位元及LTE规格芯片，据了解，高通此次对联发科大打价格战，单一芯片价格仅15美元，相对而言，目前仅有

    soc

    经济日报 . 2014-01-26 1250

  • 处理器大势解析： 巨头跨界而来 多方混战不休

    　　话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。 　　从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销售于一体的垂直整合制造（IDM）模式一直统治着半导体市场。到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂（Fabless），仅对

    ARM架构

    中国计算机报 . 2014-01-10 1080

  • 中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油

    　　曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。 　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。 　　“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半

    soc

    第一财经 . 2013-09-26 870

  • 处理器厂一窝蜂　中价手机芯片迈入战国时代

    　　随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）和迈威尔（Marvell）等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟弥漫。 　　中价位手机晶片市场下半年将战火连连。智慧型手机出货比重已追过功能型手机，迈入高速成长期，驱动一线品牌厂、中国大陆原始设备制造商（OEM）加

    Marvell

    新电子 . 2013-07-19 935

  • 立足UHD机顶盒SoC视讯解码效能　IC商蓄势待发

    　　整合H.265（HEVC）编解码器的机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）将大举出笼。看好超高解析度（UHD）机顶盒市场需求将于2014年引爆，博通（Broadcom）、意法半导体（ST）等芯片大厂已计划于今年下半年推出整合HEVC解码器的机顶盒SoC方案，并大幅提升H.265解码能力，以卡位UHD机顶盒市场先机。 　　 　　意法半导体技术行销经理陈锡成表示，着眼于UHD机顶盒SoC的视讯解码效

    博通

    新电子 . 2013-05-29 1275

  • SoC整合触控功能热烧 高通、TI力扩处理器势力版图

    　　处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片（SoC）方案。继辉达（NVIDIA）之后，英特尔（Intel）、联发科、高通 （Qualcomm）、德州仪器（TI）等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署，藉此突显旗下产品的差异化，做大处理器势力版图。 　　NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控晶片供应商采购整合模拟数字转换器（ADC）、微

    触控技术

    新电子 . 2013-05-17 1245

  • 处理器/FPGA厂商助力MEMS时脉商抢占先机

    　　微机电系统（MEMS）时脉元件正大规模取代石英产品。MEMS时脉元件商近期攻势再起，透过与应用处理器和现场可编程门阵列（FPGA）业者合力开发参考设计，以及内建MEMS谐振器矽智财（IP）的系统单晶片（SoC），加速在时脉应用市场瓜分传统石英元件市占。 　　美商赛特时脉（SiTIme）行销执行副总裁Piyush Sevalia表示，该公司去年已与模拟混合讯号芯片大厂--Maxim Integr

    soc

    新电子 . 2013-04-03 1005

  • 系统与架构俱进 嵌入式应用获多元扩展

    随着嵌入式系统应用越来越热门，人们也开始逐渐重视嵌入式系统带来的效益，不仅嵌入式系统占用硬体资源较少、效能较高，同时应用嵌入式系统的初期投入成本也能因为硬体要求相对较低而取得较佳的成本优势，甚至在新的作业系统、硬体架构与技术方案相继推出嵌入式应用方案，也让嵌入式系统应用逐步扩展应用领域。 以往多数嵌入式应用，大多以IPC工业电脑、单板电脑为主，或是整合于触控显示屏或搭配控制器应用，因为嵌入式应用在

    触控显示屏

    digitimes . 2013-01-29 890

  • 高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

    　　在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向”，不过目前存在较多课题，实用化估计要到2015年以后。 　　英特尔在个人电脑用微处理器领域拥有绝对领先的市场份额，但在逐渐成为互联网终端主角的智能手机和平板电脑所使用的S

    TSV

    日经技术在线 . 2013-01-22 1115

  • 100G网络互联技术，英特尔走在前端

    　　英特尔公司（Intel）在「开放运算高峰会」（Open Compute Summit）上宣佈，该公司已开发出100Gbit/s硅光电模组，可望重新定义大型资料中心的伺服器设计。 　　此外，以Facebbok为主导的「开放运算计划」（Open Compute Summit）也展示专为新的共通插槽架构开发的首款板设计，用于搭配ARM或x86伺服器SoC。Applied Micro 公司并与英特尔共

    soc

    EETIMES . 2013-01-21 885

  • 猛攻微型伺服器　英特尔推出低功耗Atom SoC

    　　英特尔（Intel）积极抢攻微型伺服器（Microserver）市场商机。瞄准云端大型资料中心、企业级伺服器市场需求，英特尔推出64位Atom单芯片（SoC），挟其6瓦（W）低功耗、高成本效益等优势，现已获得世仰、CETC、戴尔（Dell）、惠普（HP）、华为、浪潮、Microsan、广盛、广达、美超微（Supermicro）及纬颖等二十家以上伺服器厂商导入。 　　 英特尔亚太区技术行销事业群

    伺服器

    新电子 . 2012-12-14 1040

  • Maxim携手RadioPulse共推智能电网提供高度整合ZigBee方案

    　　Maxim Integrated宣佈与RadioPulse合作提供智能电网的ZigBee通信方案。Maxim将与RadioPulse共同研发ZigBee软体和高整合度系统单晶片（SoC）以及“智慧”收发器，扩大Maxim现有的智慧电网方案与近期推出的智慧电錶SoC方案Zeus。 　　透过双方的协力合作，以提供更广泛的高整合度智慧电网方案，RadioPulse的无线ZigBee软体与Maxim智

    RadioPulse

    本站整理 . 2012-11-09 875

  • Nordic举办全球技术巡回展 绝佳嵌入式系统+无线应用方案

    　　Nordic Semiconductor全球技术巡迴展将于9月17日至10月29日在美国、亚洲和欧洲的16个不同地点举办，旨在配合Nordic突破性nRF51系列 2.4GHz 片上系统 （SoC） 的推出。届时，该公司一些顶尖的无线应用技术专家将在各地举办免费的高强度培训班，在一天内让嵌入式系统工程师快速掌握建构第一代/新一代 蓝牙 智慧或 ANT+ 无线智慧手机应用配件的方法。 　　Nor

    nRF51

    本站整理 . 2012-08-17 1235

  • 新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现

    　　在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术，也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包括了很多模拟电路，它不会随着工艺技术的发展而与时俱“小”，因此并不遵循传统的摩尔定律。 　　28nm工艺技术增加了晶圆成本，系统架构师和SoC设计师必须要考虑这对将音频编解码器整合进SoC的经济性产

    编解码器

    本站整理 . 2012-07-16 955

  • 瑞萨发布重组政策 一万多人面临裁员

    　　瑞萨电子于2012年7月3日公布了重组政策，其中包括整合日本国内工厂和招募提前退休人员。 　　首先，该公司的业务将集中到以新兴市场国家为中心的海外市场及汽车与智能社会领域。强化MCU及模拟与功率业务，而对亏损的SoC业务将加快彻底取舍的步伐。 　　日本国内生产基地的整合如下。现在，瑞萨集团在日本国内的前工序工厂除已于2012年7月1日转让给富士电机的津轻工厂外，还有9处共15条生产线。其中，那

    瑞萨电子

    本站整理 . 2012-07-05 1030

  • Intel Atom Z2580 SoC开发路线图 剑指智能手机

    　　Intel公司于日前对外表示，该公司正计划在今年晚些时候推出新的基于Atom核心的SoCs产品及通讯解决方案。新的SoC产品将包括面向智能手机的高端SoCs以及面向平价产品的低价SoCs。 　　Intel公司宣布，Atom Z2580 SoC的性能将可达到Atom处理器Z2460的2倍，并且支持先进的多网络LTE/3G/2G支持。Intel公司将会在今年下半年出样Atom Z2580 SoC，

    Atom Z2580

    本站整理 . 2012-03-06 1050

  • SoC编解码芯片不断发展，推动监控标准化

    　　从整个CODECSoC视频监控编解码芯片发展过程来看，图像压缩技术快速发展推动了图像压缩标准的制定，从而促使嵌入式架构及ARM及X86信号CPU处理器得以应用在编解码芯片平台上，DSP数字信号处理器的高性能和低功耗的可编程设计，让SoC成为嵌入式图像压缩的理想平台。在这样的通用平台上集成多个不同的图像界面以及I/O接口，让SoC得以发展成为目前备受关注的多媒体处理器，以应对监控产品的推陈出新。

    SoC编解码芯片

    本站整理 . 2012-03-06 595

  • 中韩签署关于发展信息通信和SoC的合作谅解备忘录

    　　据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求，并支持韩国企业投资中国市场。知经

    信息通信

    本站整理 . 2011-11-29 715

  • 扬智推full HD网路串流SoC进军IPTV/OTT市场

    　　扬智科技(ALi CorporaTIon)日前发表网路串流媒体处理器单晶片 M3911 ，进军 IPTV, OTT (Over-The-Top) 市场。除支援Full HD以及业界主串流规格与传输协议外， M3911 也是市场上第一颗支援快速待机与恢复功能的网路串流媒体处理器单晶片。 　　M3911 内建10/100乙太网路MAC、连接Wi-Fi接收器的USB接口，以及支援所有主流影音压缩格式

    soc

    本站整理 . 2011-10-07 590

  • 音视频SoC测试要求几应用

        　　随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化，低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能，同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进行彻底的测试。 　　在极大地减少ATE体系结构吞吐率开销的同时，在测试中能提供更多的并行处理能力，可能妥善地解决测试日趋复杂化器件带来的附加时间问题。为了解决前沿消费类器件中新出现的

    音视频

    本站整理 . 2011-09-24 805

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