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  • 中兴微电子选定Arteris的Ncore Cache Coherent一致性IP和FlexNoC 互联IP用于多种SoC

    　　Arteris公司宣布，中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris Ncore cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC interconnect IP，应用于其多种领先的系统级芯片（SoC）。 　　中兴微电子是中兴通讯的控股子公司，是中国排名前叁位的领先综合芯片供应商。其芯片产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部

    中兴

    网络整理 . 2017-04-20 820

  • 2018年半导体组件需求将突破1兆颗大关

    IC Insights最新报告指出，由于半导体应用持续渗透进人类生活的每个领域，市场对半导体组件的需求量将可望在2018年突破1兆颗大关。对半导体产业发展而言，这将是一个值得期待的新里程碑。而且，由于应用越来越多元化，即便将各项功能整合在单一芯片上的SoC设计仍是未来发展的潮流，但光电、传感器与离散半导体（O-S-D）组件的出货量，占整个半导体出货的比重仍非常高。以2016年为例，全年半导体组件出

    离散半导体

    IC Insights . 2017-03-13 830

  • 手机SoC芯片天梯图绝对有参考价值

    　　最新的手机SoC芯片天梯图，总体来看，还是比较具有参考价值的。 　　我们知道，衡量一颗手机CPU的好坏现在有形形色色的基准跑分软件，而手机SoC的特别之处在于还封装了GPU核心，更加综合。 　　在这份榜单中，苹果A9X依然傲视群雄，这可能与其强大的十二核GPU有关，就目前的GeekBench来看，A9X单核多核都略低于A10（毕竟四核），但前者的GPU比A10更强大。 　　当然，如果算上尚未发

    苹果A9X

    网站整理 . 2016-12-15 1145

  • ARM处理器服务器SoC拔得头筹 高通能颠覆服务器市场吗？

    高通（Qualcomm）在ARM处理器服务器SoC供货商之中拔得头筹，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心芯片样本；而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场，何时能真正开始获得关注。 藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通数据中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔（Intel）学习经验，看好那些采用自行开发软件堆栈的网络与电信业大厂将会是他们

    ARM处理器

    eettaiwan . 2016-12-09 1085

  • 高通携手微软奔赴PC研发里程，win10与骁龙soc会有何惊喜？

    　　在今天深圳召开的WinHEC上，高通与微软宣布他们将联手制造出由下一代的高通骁龙处理器驱动的移动计算机处理设备，并且将搭载完整的 Windows10 体验。高通相信，这势必会打破Win-tel生态数十年的垄断，而骁龙芯片也将能驱动台式电脑、平板电脑和其他设备。 　　高通称他们最新的骁龙处理器会支持移动计算机处理设备，并支持完整的 Windows10 体验。这使得微软能够将平板电脑和笔记本电脑的

    Windows10

    网络整理 . 2016-12-08 1255

  • IC产业的并购潮对半导体IP供货商意味着什么？

    　　继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后，半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生，市场上几乎每个月都有收购讯息宣布；为何造成这种趋势？解释之一是产业已经成熟，企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。 　　让我们来检视几桩整并案，看看上述的解释是否站得住脚，以及这些并购案件对于半导体IP供货商有什么意义。 　　今年5月，Broadcom收购了以色列IP供货商Mag

    半导体IP

    eettaiwan . 2016-09-27 825

  • 中国首个异构计算处理器IP核实现 可用于机器学习

    　　日前，中国华夏芯公司宣布，其异构计算处理器IP核已经在硅片上成功实现，并已通过HSA（异构系统架构）一致性测试。公司还宣布了新的机器学习和深层神经网络的开源项目，旨在进一步推动HSA异构计算的发展。本次华夏芯推出的产品则是国内企业在异构计算上的技术突破，并有望在人工智能、机器视觉、工业4.0、移动通信、无人机等领域推广应用。 　　 　　什么是异构计算 　　同构计算是使用相同类型指令集和体系架构

    异构计算

    观察者 . 2016-09-01 1035

  • SoC设计下的简化可穿戴设备

    　　可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息（参见图1）。 　　图1：一个典型的可穿戴设备能够整合用户数据和外部数据，它与一个外

    蓝牙智能

    EEChina . 2015-07-24 755

  • 实现简易设计，可编程BLE SOC瞄准物联网设备

    　　赛普拉斯（Cypress）PSoC解决方案简化蓝牙低功耗（BLE）产品设计。着眼于物联网设备日渐提升的功耗与成本压力，以及蓝牙应用在开发上的挑战，Cypress在新款可编程系统单芯片（PSoC）中加入BLE协定堆叠和无线电设计，可望大幅缩减BLE设备开发时程。 　　Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚表示，PSoC可编程灵活性可大幅减少设计前置时间或非重复性研发成本。在设计无线传感

    蓝牙BLE

    新电子 . 2014-11-13 970

  • 高度集成化SoC的需求渐长 带动物联网应用升级

    　　可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备，而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品，并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品，这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。 　　在产品形态上，可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品，并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别，且不同级别的整机产品对MCU的要求也不

    soc

    华强电子网 . 2014-09-24 1145

  • 大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革

    　　随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片（System-on-Chip;SoC）凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不同的数位/类比电路等多样模组的硅智财（Silicon Intellectual Property;IP）整合于单一个芯片上，使其具备更复杂与更完整系统功能。 　　SoC已经一跃成为芯片设计业界的主

    eda

    Digitimes . 2014-09-15 890

  • Hot Chips大会：微处理器演进至SoC时代

    　　在日前于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度Hot Chips大会上，发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一，但显然英特尔（Intel）仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文（Oracle）也通过大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地，而这两家公司表示，芯片堆栈方案正在崛起。 　　值得一提的是，在这为期三天的Hot Chips大会上，笔者完全没听到有人提

    Hot Chips大会

    电子工程专辑 . 2014-08-22 1100

  • 物联网兴起 IC设计面临Mixed Signal严峻挑战

    　　物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号（Mixed Signal）电路验证（VerificaTIon）挑战。 　　Cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对验证工具的需求已显著攀升。 　　益华电脑（C

    soc

    新电子 . 2014-08-18 940

  • 无线电处理器逐渐受市场重视与广泛采用

    　　ImaginaTIon Technologies表示，随着越来越多公司将802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1和其他连接技术整合到各类产品的系统单芯片（SoC）中，该公司的Ensigma Series4 Explorer无线电处理器（RPU）核心也日渐获得了市场上的广泛采用。 　　ImaginaTIon Ensigma Wi-Fi／蓝牙组合IP核心的新增客户有Ineda、东芝、Toumaz，

    RPU

    DIGITIMES . 2014-08-11 1170

  • 处理器厂来袭，芯片商力守Tx市场

    　　芯片商将全力拱大磁共振（MagneTIc Resonance）无线充电技术传送器（Tx）市占。面对处理器大厂油门急催开发整合磁共振接收器（Rx）功能的系统单芯片（SoC）和传送器（Tx）产品，独立型无线充电芯片开发商已想方设法站稳价格敏感度高的Tx市场，避免发展空间恐受到挤压。 　　致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，高通（Qualcomm）、联发科、博通（Broadcom）及英特尔（Intel）

    传送器

    新电子 . 2014-08-06 965

  • 片上系统架构在便携式医疗电子中的应用

    　　众所周知，近年来便携式医疗电子已经有了极大的发展并且被广泛应用。越来越多的新产品已经在市场上出现。实效性好的可以大量生产的就是那些设计简单、性能优越的方案，这样才能保证设备成本降低。要做到这一点，设计师需要考虑功耗、成本、尺寸、器件的FDA认证，以及其他因素。 　　一个典型的便携式医疗电子系统包括下面几个部分：模拟前端（用于数据采集）、放大器和滤波器（用于信号调整）、模数转换器和传感器（用于信

    便携医疗

    中电网 . 2014-07-17 710

  • TI成本优化的电表解决方案

    　　这项具有成本效益的智能仪表设计可提供先进的功能，同时配有更多内存（闪存、RAM）和通信选项，可为中程智能公用事业计量提供超值系列解决方案。 这款解决方案已针对常因成本而缩减功能的国家/地区进行了优化。 此方案中介绍的产品配合 TI先业界领先的其它计量和无线连接创新技术，为设计人员提供了富有成本效益的选择，因此设计制造更智能的全球能源网。 　　解决方案主要特性： 　　创新智能仪表 SoC 集成了

    智能电表

    TI公司 . 2014-04-08 765

  • 大佬圈地“可穿戴” 只赚吆喝不赚钱

    　　可穿戴设备这一将要崛起的领域，已经吸引了大佬们的新一轮“圈地运动”。 　　继苹果、谷歌、三星、英特尔等业界大佬纷纷布局可穿戴领域之后，在智能手机和平板电脑领域错失良机的半导体巨头们纷纷将目光转向这一尚处于混战之中的市场。 　　在这一领域，还没有建立起一个成型的生态系统。而在商业模式缺乏的情况下，提早布局的巨头们，还难言胜利。 　　搏杀可穿戴 　　在智能手机大潮的带动下，MEMS传感器也随之大热

    可穿戴设备

    第一财经日报 . 2014-04-03 740

  • 基于TI无线Soc智能照明系统方案

    　　通信方式是LED智能控制系统中的重要组成部分，本方案采用的通信协议是RT4CE。RF4CE 是2009 年由ZigBee 联盟与RF4CE 联盟共同提出的面向家电领域的射频遥控标准，其目标是最终取代目前广泛使用的红外遥控技术。RF4CE 是基于IEEE802.15.4 物理层与MAC 层构建的网络层和应用层协议，具有非视距传输、双向通信、超低功耗、互操作性好、采用免费ISM 频段等优点，可作为

    soc

    我爱方案网 . 2014-03-25 970

  • ST推出STi8K架构将引领业界在数字家庭领域向64位计算技术演进

    　　意法半导体（STMicroelectronics）推出创新的STI8K™架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片（SoC）。 　　STI8K™ 系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/STIH3（FHD［1］/UHD HEVC客户端设备）、Monaco/STIH4（FHD/UHD HEVC 服务器/网关）和Alicante/STiD12 （DOCSIS

    soc

    EEPW . 2014-03-19 870

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