SK海力士为特斯拉供应汽车半导体
SK海力士的晶圆代工子公司SK keyfoundry将从今年下半年开始为特斯拉电动汽车生产功率半导体。为了应对中国在传统晶圆代工领域以价格为主导的积极扩张，SK凯晶圆代工厂推出了专为汽车应用量身定制的高性能芯片工艺。 据业内消息人士透露，SK晶圆代工厂最早将于7月在韩国清州的8英寸晶圆厂开始生产用于特斯拉电动汽车的电源管理集成电路（PMIC）。PMIC由一家美国半导体设计公司设计，将由SK key
SK 海力士
芯查查资讯 . 2024-05-16 1405
NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产
据业内人士透露，今年上半年，三星电子和SK海力士的半导体库存大幅增加。三星电子负责半导体业务的设DS部门的库存从2022年底的29.06万亿韩元增加到今年上半年末的33.69万亿韩元，增长了约16%。SK海力士公布了16.42万亿韩元的库存，较2022年底增长约5%。两家公司在Q2财报中均解释称，半导体库存已在Q2见顶，并呈下降趋势，但分析师认为，他们的库存在上半年稳步上升，但尚未得到充分削减
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-21 2255
SK海力士1a节点14nm级DDR5产品良率达90%
据韩媒Korea Posts报道，SK海力士一直主导着DDR5内存颗粒市场，目前1a工艺节点（14nm）DDR5 DRAM的良率已达90%，明显领先于竞争对手。业内有观点称，由于三星和美光进入DDR5市场的时间较晚，SK海力士的市场主导地位将持续到明年。 产业人士表示，DDR5内存是各大存储厂商2023年竞争的焦点，如今大容量（128GB）服务器用DDR5内存条的需求在快速增长，如今SK海
SK 海力士
芯闻路1号 . 2023-06-20 3655
SK 海力士公告第 8 代 3D NAND：堆叠层数超过 300 层，可提高 SSD 性能、降低成本
3 月 18 日消息，SK 海力士（SK Hynix）近日宣布第八代 3D NAND 的详细信息，堆叠层数超过 300 层，预估将于 2024 年年底或者 2025 年年初上市发售。 从 SK 海力士官方公告中获悉，第 8 代 3D NAND 堆叠成熟超过 300 层，容量为 1Tb（128GB），具有三级单元和超过 20Gb / mm^2 的位密度（bit density）。 图片来源:
SK 海力士
芯闻路1号 . 2023-03-19 1 3820
三星、美光和SK海力士占内存芯片前沿产能的76%
据eeNews报道，Knometa Research的全球晶圆产能报告称，到2022年底，三星、美光和SK海力士占领先晶圆产能的76%。 Knometa将晶圆制造分为四个部分：前沿工艺、次前沿工艺、成熟工艺和大尺寸工艺。 前沿定义为3nm至6nm的代工制造，4nm至7nm的Intel制造，11nm至14nm的DRAM和≥176层的3D NAND。具有多层的3D NAND可以具有更宽松的
内存
芯闻路1号 . 2023-03-05 2 11 2525
三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量
据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，数量少于最初计划。 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。涉及到有五家主要的晶圆供应商：日本的Shin-Etsu和Sumco，中国台湾的环球晶，德国的世创（Siltronic）和韩国的SK Siltron。 在疫情最严重的两年里，这些晶圆供应紧张，芯片制造商供不应求
三星
芯闻路1号 . 2023-01-29 1 3160
SK海力士声明：公司并未研究过“中国工厂的设备转移”等具体计划
有消息称，SK海力士表示，如果最近美国实施的出口管制令其难以在中国继续运营，将考虑在最坏的情况，即出售其在无锡的存储芯片生产设备，或将其转移到韩国。 10月27日消息，SK海力士首席营销官Kevin Noh在其第三季度财报电话会议上表示：“作为一项应急计划，我们正在考虑出售晶圆厂、设备或将设备转移到韩国，我们希望继续在不面对这种两难的情况下运营。” 对此，SK海力士就本公司中国工厂的运
SK 海力士
芯闻路1号 . 2022-10-27 1 1455
传SK 海力士正开发基于 238 层 NAND 的 UFS4.0 闪存
8 月 16 日消息，半导体业界人士透露，SK 海力士计划最早明年上半年量产采用 238 层 NAND（V8）的最新 UFS 4.0 闪存。 根据 SK 海力士制定的 UFS 4.0 内存开发计划，其将在 UFS 4.0 闪存上主要搭载 V7 和 V8 NAND，其中 V8 是 SK 海力士开发的世界上首个 238 层 NAND 闪存，与 176 层 NAND（ V7 ）相比能源消耗减少了
SK 海力士
芯闻路1号 . 2022-08-16 1719
SK 海力士考虑将 2023 年支出降至 122 亿美元
7 月 15 日消息，消息人士透露，受终端产品需求低于预期影响，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士，在考虑将 2023 年的资本支出，削减约 25%， 大约为122 亿美元。 SK 海力士正在推进他们的 NAND 闪存和 DRAM 产能扩张计划，在今年将投入约 158.4亿美元，但市场需求下滑的不确定性持续上升，迫使他们重新考虑明年的计划。对芯片需求下滑的担忧，囊括了从智能手机到服务器
SK 海力士
芯闻路1号 . 2022-07-15 1404
SK海力士考虑联合收购Arm
3月31日消息，SK Hynix透露，它正在考虑联合收购半导体设计公司Arm。 据悉，该公司正在积极寻求将能够其业务扩展到代工（半导体合同制造）和设计领域的公司。 SK海力士副董事长朴钟昊30日在股东定期大会后回答采访者的问题时说：“我们正在讨论与其他公司联合投资收购Arm。”他继续说，“我不认为ARM是一个可以被单一公司收购的公司，我们正在考虑与战略投资者组成的财团收购它。” 朴副会
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-31 2687
SK 海力士“PIM”：可以计算的存储芯片
SK hynix于2月16日宣布，它已经成功开发内存中处理（PIM），这是一种具有计算功能的下一代内存芯片。 人们普遍认为，内存芯片存储数据，而CPU或GPU则像人脑一样处理数据。SK hynix通过开发最新技术找到了一个突破进展，即PIM通过在半导体内存中增加计算功能，为人工智能和大数据的数据拥堵问题提供解决方案。 SK hynix计划在本月底于旧金山举行的全球最负盛名的半导体会议2
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-17 2 2442
SK 海力士开发出具备计算功能的内存技术“PIM”，演算速度提高至 16 倍
2 月 16 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM（processing-in-memory，内存中处理）”。 （图片来源于网络） SK 海力士计划在 2 月底于美国旧金山举行的 2022 年 ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）大会上
SK 海力士
芯闻路1号 . 2022-02-16 1983
SK 海力士计划今年将 NAND 出货量增加一倍
1月30日消息，SK 海力士表示，公司完成收购英特尔 NAND 事业的第一阶段后，预计 NAND 的出货量增加到一倍。 据《日经亚洲评论》报道，SK 海力士预计，这笔 90 亿美元的交易将帮助其吸收英特尔在固态硬盘或 SSD 方面的计算架构技能，这是 NAND 业务的关键部分。据了解，SK 海力士于去年 12 月完成了对英特尔 SSD 部门及其在中国大连的制造工厂的收购，并将其更名为 So
SK 海力士
芯闻路1号 . 2022-01-30 3 2976
SK集团3公司成立联盟，这些领域将是投资重点
1月10日消息，SK 集团旗下的 SK Square、SK Telecom 和 SK Hynix 的三个信息和通信技术 (ICT) 公司成立了一个特殊的“联盟”，以加强其全球业务。其目的是通过整合单独推进的新业务投资、电信和半导体业务来提高全球竞争力。这三家公司将筹集1万亿韩元（约合970亿日元）的投资资金，还将投资于半导体、人工智能（AI）、元宇宙和区块链领域。 SK Square、SK
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-01-10 2 6 1819
SK 海力士 System IC 公司 8 英寸芯片工厂将迁至无锡
12 月 16 日消息，据报道，韩国 SK 海力士旗下的子公司 SK Hynix System IC，将于 2022 年 2 月关闭其位于韩国清州的 M8 工厂，并在 2022 年 5 月之前将所有设备搬迁至位于中国无锡的工厂。 （图片来源于网络） SK Hynix System IC 无锡工厂建设完毕后，预计每月可以加工 10 万片 8 英寸晶圆。SK 海力士同时也在扩大收购，扩大 8
SK 海力士
芯闻路1号 . 2021-12-17 2977
三星 SK 海力士：10 月份韩国半导体出口 112 亿美元
11 月 11 日消息，据报道，众所周知，拥有三星电子和 SK 海力士这两大厂商的韩国，从公布的数据来看，10 月份韩国半导体产品的出口额仍在 100 亿美元之上。 10 月份韩国半导体产品的出口额仍在 100 亿美元之上，源自韩国科学和信息通信技术部的数据。 韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示，10 月份韩国半导体产品出口 112.3 亿美元，同比增长 28.4%，连续 6 个月
三星
芯闻路1号 . 2021-11-12 2664
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