GlobalWafers获得1亿欧元补贴，用于在意大利建立12英寸晶圆厂
环球晶（GlobalWafers）的意大利子公司MEMC Electronic Materials SpA已获得欧洲高达1.03亿欧元的资金，用于建立直径为300mm（12英寸）的晶圆生产设施。 这笔资金来自IPCEI-ME/CT（欧洲微电子和通信技术共同利益的重要项目）计划、意大利企业部和意大利制造基金的资金。 MEMC是台湾环球晶圆有限公司的子公司，台湾环球晶圆有限公司是全球第三大半导体晶圆制
晶圆工厂
芯查查资讯 . 2024-06-19 1 8 3645
ADI推出采用先进绝缘硅片技术的44GHz单刀双掷开关产品
ADI 推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的 44 GHz 单刀双掷 (SPDT) 开关产品 ADRF5024 和 ADRF5025。这两款新型开关均为宽带产品，ADRF5024 和 ADRF5025 分别在 100 MHz 至 44 GHz、9 kHz 至 44 GHz 范围内提供平坦的频率响应，且两者的可重复特性优于 1.7 dB 的插入损耗和 35 dB 的通道间隔离。在直通和热切换条件
adi
未知 . 2018-06-13 885
消费电子推动SOI工艺发展，超越FinFET有多难？
中国至少已浮出三家晶圆厂将采用 SOI 工艺先进制程。根据 MarketsandMarkets 最新预估，SOI 市场在 2022 年市场价值将达 18.6 亿美元，2017-2022 年期间平均复合成长率将达 29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。 SOI 之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自 12 吋晶圆的需求将于 2022
SOI
来源：互联网 . 2017-04-14 930
打破成本“桎梏” 半导体业积极追寻替代新技术
随着芯片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整併以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEE S3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆硅（SOI）、次阈值电压设计与单芯片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整併的几起传闻。 截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利 （Mo
电晶体
EET . 2014-11-04 865
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