环球晶（GlobalWafers）的意大利子公司MEMC Electronic Materials SpA已获得欧洲高达1.03亿欧元的资金，用于建立直径为300mm（12英寸）的晶圆生产设施。
这笔资金来自IPCEI-ME/CT（欧洲微电子和通信技术共同利益的重要项目）计划、意大利企业部和意大利制造基金的资金。
MEMC是台湾环球晶圆有限公司的子公司，台湾环球晶圆有限公司是全球第三大半导体晶圆制造商。该晶圆工厂将建在意大利西北部的诺瓦拉，将有助于支持欧洲不断扩大的供应链，该供应链一直高度依赖进口晶圆。诺瓦拉已经生产了直径为200毫米的晶圆。
GlobalWafers 于 2022 年 2 月宣布了建造先进 300 毫米晶圆生产设施的计划，并表示将于 2023 年年中投入运营。该公司当时表示，该计划取决于GlobalWafers获得IPCEI-ME/CT等欧洲基金以及欧洲芯片制造合作伙伴的财务参与。
GlobalWafers 希望在绝缘体晶圆 （SOI） 上制造直径为 200 毫米和 300 毫米的硅、200 毫米浮区晶圆 （FZ）、碳化硅 （SiC） 晶圆（包括 SiC Epi）和硅晶圆上的氮化镓（硅基氮化镓）。
在最近的公告中，没有给出该设施的建设或晶圆生产的预算或时间表。GlobalWafers也没有透露该设施的具体欧洲芯片制造合作伙伴。
MEMC Electronic Materials SpA总裁Marco Sciamanna在一份声明中表示：“我们新的MEMC 300mm生产设施将支持IPCEI-ME/CT计划所针对的所有四个高科技工作流的下游产品的创建，即SENSE（传感器应用）、THINK（逻辑应用）、ACT（电力应用）和COMMUNICATION（通信应用）。
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