恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达
雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供的可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。 其中，全面的SAF8xxx系列单芯片雷达SoC（包括SAF86xx和SAF85xx），支持一系列传感器输出，包括当今架构中的边缘计算传感器和未来分布式架构中的分布式串流
NXP
NXP客栈 . 2024-06-11 3195
VIS/NXP 新加坡工厂表明半导体供应链加速区域化
半导体供应链的地域多样化继续加速，部分原因是地缘政治和新冠。目前半导体供应链形成了两个主要部分： 中国国内供应链和非中国供应链。研究公司 TrendForce 认为，美国最近提高关税加速了这一转变。
供应链
EPSNews . 2024-06-07 9 36 8379
米尔i.MX93核心板上市，MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
米尔电子
米尔电子 . 2024-04-19 3 19 2941
基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
Matter协议由CSA连接标准联盟推出，旨在打破不同品牌之间的通信壁垒，让智能家居设备可以真正实现互联互通
NXP
NXP . 2024-04-09 2 9 4121
恩智浦安全系统基础芯片SBC—FS26：低功耗，面向ASIL D系统
FS26系列产品作为符合汽车功能安全要求的SBC，拥有可配置的多路电源轨输出
NXP
NXP . 2024-02-23 2 4 8675
NXP与鸿海携手启用南崁联合实验室，加速软件定义汽车发展
12月15日消息，恩智浦半导体（NXP）宣布与鸿海科技集团携手，启用位于鸿海桃园南崁厂区的联合实验室，象征双方在软件定义电动车开发的策略合作迈向全新里程。 恩智浦表示，该联合实验室旨在加速鸿海在软件定义与电动车方面的发展，运用恩智浦全方位电气化产品组合与跨车辆系统解决方案，针对服务型网关（service-oriented gateway）、车载网络和安全车辆控制，使用 S32G 与 S32K3
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-15 2949
4D毫米波雷达是自动驾驶的搅局者？
4D毫米波雷达（也被称为4D成像雷达）可以实现类似于激光雷达的成像功能，而在成本方面只有激光雷达的10%-20%。那么，4D毫米波雷达在汽车自动驾驶领域是最理想的传感器吗？ 传统毫米波雷达可以检测物体的水平方位角（Azimuth）、距离（Range）和速度（Velocity），在此基础上，4D毫米波雷达还能够处理俯仰方位角（Elevation）信息，即四维数据，可以说4D毫米波雷达是强化的毫米波雷
4D毫米波雷达
芯查查热点 . 2023-11-20 2 23 5109
NXP：从芯片角度看汽车产业四大变化
文︱编辑部 图︱NXP 汽车产业正迎来百年未有之变局。在“双碳”目标下，新能源汽车普及速度势不可挡。恩智浦全球副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤认为，按2050年实现近零排放目标，2030年全球新能源汽车普及率应该超过85%。而在中国，新能源车的普及甚至已经超过了该目标所要求的速度。 在新能源智能汽车狂飙之下，整个市场的逻辑正在重塑，汽车的供应链和价值链正强力转型，汽车产业从
NXP
与非网 . 2023-01-30 1 2345
NXP CEO：实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算
恩智浦（NXP）首席执行官Kurt Sievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示，如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额，需要投入的预算将是当前规划的十倍。 根据欧盟目前提出的一项芯片产业发展规划，将会安排约110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元投资，并将欧洲在半导体市场份额从10%提高到20%。 Sieve
NXP
芯闻路1号 . 2022-10-07 2654
KM35x MCU如何快速有效地实施灵活的EV充电系统
电动汽车的发展趋势依赖于公共服务站电动汽车 (EV) 充电基础设施的预期可用性，并且可以通过在用户的住家和工作场所安装合适的充电系统来加速发展。尽管核心设计要求基本一致，但每一种系统都有专门的要求，从通信平台到合规性要求等因素的地区差异又让这种情况更加复杂。 因此，充电基础设施设计人员面临的挑战是在设计中满足核心要求，还要有足够的灵活性，以满足尽可能广泛的终端应用和区域要求，同时平衡成本和
充电桩
物联网评论 . 2022-01-07 2407
欧盟计划成立半导体联盟，ST、ASML、NXP、英飞凌已入列
随着全球半导体严重短缺问题日益恶化，欧盟正计划推出 IPCEI (欧洲共同利益重要计划)，允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作。 除了 22 个成员国外，新半导体联盟成员还包括意法半导体 (STMicroelectronics)、艾司摩尔 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飞凌 (infineon)。 Thierry Breton表示，只要欧洲保持「主导地位」，欧盟
欧盟
中国闪存市场 . 2021-04-30 2410
基于Cortex M33的LPC5500系列MCU主要功能特性介绍
PC5500系列MCU采用Arm最新的Cortex-M33技术，与前几代产品相比，改进了产品架构并提高了集成度；大幅改进了功耗，提供高级安全功能，包括基于SRAMPUF的信任和配置根，从加密图像（内置闪存）进行实时执行，并通过ArmTrustZone-M保护资产。此外，LPC5500系列MCU共有7个可扩展的家族，提供多种封装和内存选项，还具有全面的MCUXpresso软件和工具生态系统及低成本开
32位MCU
NXP . 2020-11-13 2090
半导体供应链的秋月春风——欧洲老牌贵族技术底蕴深厚
半导体供应链纷繁复杂，一起穿过迷雾看本质，找寻发展的钥匙。 工业和科技界也有所谓的“贵族”，今天我们就带着“贵族贵在哪里”这个问题来阅读和思考，同时也可以轻舒一口气，暂不用长篇累牍了，我们可借机回头浏览一下美、日、韩半导体发展简史的关键节点和事件。 欧洲作为工业革命的摇篮，会在信息时代落伍吗？答案是不仅不会，而且始终将是无法忽略的存在。从 2G 时代的诺基亚、西门子、飞利浦、爱立信手机，到当今 N
工业革命
-- . 2020-08-06 1825
NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC在贸泽开售
2020年6月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 （SoC）。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。 贸泽供应的QN9090和QN9030器件由Arm® Cortex®
蓝牙5
厂商供稿 . 2020-06-02 1605
高通放弃收购NXP，面临强大挑战
据消息报道，全球最大手机芯片供应商高通公司宣布，在贸易战局势愈发紧张的背景下，该公司未能获得中国监管机构的批准，因此将放弃对荷兰恩智浦半导体公司（NXP）440亿美元的收购计划。 自2016年以来该交易便一再受挫，投资者在确定交易结束时长舒了一口气。高通在此期间阻止了博通对其1170亿美元的收购，并在法庭上与苹果对簿公堂，还面临着来自全球反垄断监管机构对其授权做法的数十亿美元罚款。 高通刚刚发布了
高通
未知 . 2018-07-28 1645
华尔街日报：中国准备批准高通与NXP交易
华尔街日报报导，知情人士称，这一交易案应该会很快结清。过去几天，大陆监管机构一直在与高通公司的法律团队就批准所需的“技术细节”进行谈判协商。 今日稍早，美国商务部长罗斯称，已与中兴通讯达成协议，将对中兴罚款10亿美元。不过罗斯表示，有关中兴事件只是一项执法活动，与中国的贸易谈判互不影响。 上月底，华尔街日报援引知情人士消息称，大陆政府将在未来几天有条件地批准高通对荷兰恩智浦的收购。大陆反垄断部门将
高通
未知 . 2018-06-17 1060
2017年半导体并购潮要放缓了吗？
2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是「整并疯」重新开始之前的短暂「宁静」… 过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？ 截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在「整并疯」这一风暴重新开始之前的短暂「宁静」。最新的种种预测正盘旋于东芝（Toshiba）的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公
半导体并购
eettaiwan . 2017-02-06 1450
半导体产业整并疯让人忧虑
半导体产业的「整并疯」似乎进入了一个让人忧虑市场竞争将会减少的全新阶段… 在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录，而这类M&A交易的「质」也出现了变化… 举例来说，美国无线/光通讯芯片业者Macom收购云端运算/数据中心解决方案供货商Applied Micro，以及通讯芯片大厂博通（Broadcom）收购网络设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标
NXP
eettaiwan . 2016-11-29 1575
2016全球半导两大超级并购让各国半导体厂商紧张
今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。 软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠的
NXP
联合晚报 . 2016-11-09 1645
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