6 月 5 日，Vanguard 和 NXP 宣布计划在新加坡联合成立 VisionPower 半导体制造公司 (VSMC)，建设 12 英寸晶圆厂。TrendForce 认为，此举反映了全球供应链 “走出中国”（OOC/OOT）的趋势，中国中国台湾企业正在加速海外扩张，以提高区域产能的灵活性和竞争力。

战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）发现，事实上，将商品和服务的采购、生产和运输分散到经济和地理上不同的国家，可以降低单一国家因自然或政治因素而冲击全球供应链的风险。新冠大流行暴露了世界对中国作为电子制造中心的过度依赖。

新加坡 Vanguard/NXP 新工厂将生产 300 毫米半导体晶圆。这座合资工厂将支持 130 纳米到 40 纳米的混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划由台积电授权并转让给合资公司。

据一份新闻稿称，在获得所有必要的监管审批之前，晶圆厂的初期建设将于2024年下半年开始，并于2027年向客户提供初期生产。合资公司将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股东提供有保障的按比例产能，预计到 2029 年每月可生产 55,000 块 300 毫米晶圆。

目前，Vanguard 在中国台湾有四家 8 英寸晶圆厂，在新加坡有一家。由于设备陈旧和客户过渡到 12 英寸工厂，全球 8 英寸产能没有明显增加，Vanguard 面临着来自中国高性价比 12 英寸晶圆工厂的日益激烈的竞争。TrendForce 指出，这种转变降低了 8 英寸市场的长期需求能见度，削弱了市场影响力，迫使 Vanguard 进入 12 英寸晶圆代工市场。

此外，地缘政治紧张局势也加剧了非中国客户对 OOC/OOT 生产基地的需求。Vanguard 宣布在新加坡建立新工厂的消息非常及时，与这些不断变化的供应链市场动态相吻合。

晶圆厂向海外扩张

中国台湾晶圆代工厂正在采取积极的海外扩张策略。值得注意的是，已经拥有海外工厂的台积电（TSMC）和联电（UMC）正在加快扩张计划。主要位于中国台湾的 PSMC 和 Vanguard 也在建立海外工厂，以提高地区产能的灵活性和竞争力。

TrendForce 预计，从 2024 年到 2027 年，中国台湾代工厂的海外产能份额将大幅增加。台积电的产能增长将主要来自美国的Fab 21、日本的JASM和德国的工厂。联电将支持 “中国制造 ”和 OOC/OOT 需求，扩大中国厦门 12X 工厂和新加坡 12i 工厂的产能。PSMC 将通过其新的 JSMC 工厂扩大在日本的市场份额--到 2027 年，日本市场份额将增至 7%，并计划在印度建立工厂。VIS 预计其在新加坡新建的 12 英寸工厂将把新加坡的份额从 14% 提高到 24%。

地缘政治紧张局势推动了欧洲、美国、日本和韩国客户对 OOC/OOT 的中长期需求。与此同时，中国国内生产系统与国际供应链展开竞争，使这两个领域的分化日益明显。在这种新形势下，中国台湾企业的目标是通过海外设厂建立贸易和技术壁垒。

然而，尽管台积电专注于 21 号厂的先进制程，但其 JASM 和德国德累斯顿工厂也在扩大 28/16 纳米成熟制程的产能。同样，联电、PSMC 和 VIS 的海外扩张也集中在 28 纳米及以上的成熟工艺上。TrendForce 指出，海外建厂的额外成本和全球通货膨胀加剧了对全球成熟工艺产能供过于求的担忧。

合资公司强调多元化

VIS 和恩智浦都指出，地域多元化在合资企业中发挥着重要作用。

"VIS 很高兴能与全球领先的半导体公司恩智浦合作，建立我们的第一个 300mm 晶圆厂。
该项目符合我们的长期发展战略，体现了 VIS 致力于满足客户需求和实现制造能力多元化的承诺，"VIS 董事长 Leuh Fang 表示。

“恩智浦总裁兼首席执行官库尔特-西弗斯（Kurt Sievers）表示：”恩智浦将继续采取积极主动的行动，确保其制造基地具有成本竞争力、供应控制力和地域适应力，以支持我们的长期发展目标。

新工厂的总成本预计为 78 亿美元。VIS 将注资 24 亿美元，占合资公司 60% 的股权，恩智浦将注资 16 亿美元，占剩余 40% 的股权。

VIS 和恩智浦已同意再出资 19 亿美元，用于支持长期产能基础设施。包括贷款在内的其余资金将由合资企业的第三方提供。晶圆厂将由 VIS 运营。

合资企业将为新加坡创造约 1,500 个就业机会。在首期项目成功投产后，将考虑开发第二期项目，但需得到双方股东的承诺。