传三星MDI多芯片集成联盟伙伴已增至30家
三星电子正在巩固其半导体技术联盟，目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息，三星电子晶圆代工部门组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。 据了解，三星官方于去年6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，并成立多芯片集成（MDI）联盟。这一联盟针对2.5D及3D异构集成封装，旨在将
三星
芯查查资讯 . 2024-06-06 4030
- 1
- 查一下
- 开通会员
# MDI #