三星电子正在巩固其半导体技术联盟，目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息，三星电子晶圆代工部门组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。
据了解，三星官方于去年6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，并成立多芯片集成（MDI）联盟。这一联盟针对2.5D及3D异构集成封装，旨在将多个裸晶片，如CPU、GPU、HBM（高带宽存储），整合到一个封装中，满足高性能计算（HPC）领域需求。
目前2.5D、3D先进封装已被广泛应用，由于晶体管缩小尺度已接近极限，通过堆叠组合不同的小芯片被业界认为是更高效的做法，英伟达、AMD、英特尔等推出的多款人工智能（AI）芯片已采用这类技术。
虽然三星电子具有晶圆代工、HBM制造和半导体封装“一站式”解决方案优势，但要解决芯片集成中出现的各种软件问题，还需要广泛协同合作。一位半导体业内人士解释，CPU和GPU采用不同的设计理念，因此进行整合具有相当大的挑战性。为推动这一进程，三星电子选择与设计公司、后段处理公司和EDA软件公司结成联盟。
作为三星电子的竞争对手，台积电也与20多家合作伙伴组成“3D Fabric”联盟，推动其高端封装技术发展。台积电目前凭借CoWoS主导先进封装行业，吸引了各大芯片设计公司。
另一位业内人士评论：“三星电子正努力通过i-Cube等异构集成封装技术，打破台积电的壁垒，但台积电的可靠性和技术实力非常强大。三星晶圆代工部门只有通过MDI这样的联盟才能迎头赶上。”
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