湿蚀刻设备竞争格局已定，Veeco独孤求败？
TSV（矽穿孔）技术在 3D IC 中，可谓扮演相当吃重的角色，由于摩尔定律的关系，半导体制程的不断突破，晶片业者不断提升电晶体密度，同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下，水平面积毕竟还是有其极限，所以半导体业者们才从垂直方向下手，以整合更多的电晶体，进一步提升晶片整体效能。 Veeco 属于半导体沉积与蚀刻设备供应商，在该设备市场中，属于领导角色，有鉴于市场中诸多半导体业者陆续将 TSV 投入
摩尔定律
来源：互联网 . 2015-10-23 1195
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