联芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
联芯推高集成芯片 OPhone或降至千元 在今日举行的“风云际会——TD创新盛典”上,联芯科技获得TD终端创新发展贡献奖,面对这一殊荣,联芯科技总裁孙玉望在发表获奖时感慨,在TD领域耕耘十年,“在质疑声中我们蜕变,一路战战兢兢,一路如履薄冰”,获得今天这样的成果的确不容易。 孙玉望表示,2009年,联芯科技率先推出了HSDPA解决方案的芯片,在市场上取得了很好的表现。他透露,在2010年,联
OPhone
飞象网 . 2010-02-08 785
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