联芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
在今日举行的“风云际会——TD创新盛典”上，联芯科技获得TD终端创新发展贡献奖，面对这一殊荣，联芯科技总裁孙玉望在发表获奖时感慨，在TD领域耕耘十年，“在质疑声中我们蜕变，一路战战兢兢，一路如履薄冰”，获得今天这样的成果的确不容易。
孙玉望表示，2009年，联芯科技率先推出了HSDPA解决方案的芯片，在市场上取得了很好的表现。他透露，在2010年，联芯科技将推出高集成度、低成本的芯片，助力TD终端厂商推出一批款式新颖、价格适中的TD手机，他还透露，在OPhone手机上，联芯科技也将在芯片上进一步改进，Ophone手机有望降到600-1500元之间，这个价位的TD手机将终端市场整体份额的70%。”
据孙玉望透露，2009年，联芯科技的TD芯片出货量占据芯片市场的第一位。此前，联发科也在其投资者会议中表示，2009年TD芯片出货超过了600万片，这些芯片都是和联芯科技合作共同研发和设计的。而面对联发科与联芯科技分道扬镳的质疑，孙玉望也表示，将一如既往与联发科合作。
联芯科技基于TD制式的OPhone智能手机解决方案的发布，使得终端厂商可基于该方案，自主推出自己的OPhone手机。而在2010年年底，联芯科技还将推出TD-LTE的样片。
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