半导体复兴者联盟：芯片产业的10道方阵环节
本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军…… 注：如有遗漏补充、勘误、删减，请后台联系，后续版本第一时间修正。 ——IC 前道设备—— ——EDA 软件—— ——IP 核—— ——
IC前道设备
-- . 2020-10-04 1440
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