本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……

 

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——IC 前道设备——

 

 

——EDA 软件——

 

 

——IP 核——

 

 

——光刻胶——

 

 

——指纹识别芯片——

 

 

——信号链芯片——

 

 

——GPU——

 

 

——FPGA——

 

 

——CPU——

 

 

——电源管理 PMIC——