联发科技悄悄发布Helio G80平台，性能相当于骁龙710
2月3日，联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台，与Helio G70芯片一样，Helio G80采用12nm工艺，并采用了2+6“Big.Little”8核心设计：2颗Cortex-A75大核（频率最高2.0GHz）+6颗Cortex-A55小核（频率最高1.8GHz），整体性能比G70有小幅提升。可以说，Helio G80是G70的一个小幅升级版。 Helio G
联发科技
电子发烧友 . 2020-02-04 1450
Helio P70家族再添新成员 OPPO A9
搭载联发科技Helio P70的全新机型OPPO A9正式开售。不论是外观设计、硬件配置还是软件优化，它的表现都可圈可点。 高颜值 大部分消费者先从手机外观了解它，颜值一定要“合眼缘”。 OPPO A9采用6.53英寸水滴全面屏，将前置摄像头、光线感应器等巧妙隐藏在“水滴”中，屏占比达到了90.70%。OPPO A9还新增3D凝光渐变设计，在机身上营造出了光影流动的效果，拥有云母绿、萤石紫、冰玉
智能手机
YXQ . 2019-05-10 1205
注重能效平衡,Helio P系列智能手机芯片是如何做到低功耗?
有时候下班还没走，你以为是对工作的恋恋不舍吗？其实只是手机还需要充点电。有时候约朋友迟到，你以为是因为洗头化妆耽误时间吗？其实只是手机还需要充点电。 你有没有经过某个景点，想多拍一些照片，最后却不得不少拍点，省点电。你有没有因为手机“太费电”“待机时间太短”而烦恼过？如果一款手机功耗低，续航能力强，是不是就可以解决以上烦恼。 联发科技智能手机芯片优势是在有限的电池容量下，通过软硬件的共同优化，最大
芯片
YXQ . 2019-04-03 1220
Helio X正式回归,联发科新旗舰CPU发布:7um、支持5G网络
据报道，联发科确认，将在今年宣布一款基于7nm工艺、支持5G网络的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。 P90发布于去年12月，12nm制程，首次在MTK平台上引入Cortex A75大核，整合PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能与骁龙710相近。 联发科欧美销售和商业开发副总裁Finbarr Moynihan指出，这颗SoC定位高端市场，但他并未确认是
联发科
杨湘祁 . 2019-03-11 855
联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝
摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息，在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工
联发科
未知 . 2018-07-03 1190
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