摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。
集微网消息，在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕见的，Helio M70的公布颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。
据悉，苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科，而此举让联发科略有忐忑。
业内人士认为，联发科提前释放出Helio M70的信息，不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟，可更好地配合产业向5G升级，更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫。供应链厂商认为，苹果有意在基带芯片方面完全摆脱高通，联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商。
其实，早在2017年便有爆料消息称，苹果与联发科接触，准备在2018年让它帮自己生产iPhone基带。
近期，北国资本市场分析师Gus Richard在致股东信中预测，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的基带。
据供应链厂商透露，若联发科拿下苹果的基带订单，双方的研发团队必将经历一段磨合期。尽管面对苹果这样重量级的客户，联发科会竭尽全力满足其要求，但是双方的研发团队必须在产品规划上达成共识，才有可能赶上2019年5G终端产品发布的爆发期。
有业内人士预测称，若联发科与苹果展开基带芯片的合作，其模式可能有两种，一种是简单的供应基带芯片，另外一种是合作设计基带芯片。
苹果有意自研基带芯片，正如2017年爆料的“苹果希望联发科帮助其生产基带芯片”。加之，苹果与联发科的合作愈发紧密，例如台湾供应链厂商曾爆料称，苹果智能音箱HomePod中出现了联发科为其定制的Wi-Fi芯片，因此未来的iPhone上搭载联发科为其定制的基带芯片也是有可能的。
6月中旬，《日经亚洲》报道称，英特尔已经开始为新iPhone生产基带芯片，并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。据悉，今年发布的新款iPhone，约70%的比例将采用英特尔LTE基带，剩余的仍将采用高通基带。从目前爆料的信息来看，2019年苹果基带订单的争夺上将非常有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单，都有待揭晓。
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