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  • 热导界面材料看俏 助力处理器散热

    　　面对高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、联发科等处理器大厂竞相导入28纳米（nm）及以下制程量产64位元和八核心处理器，Honeywell已开发出能在严苛环境条件下保持高散热性的导热界面材料（TIM）--PTM系列产品，助力处理器加快将热传导出去，提高性能和可靠度。 　　 　　Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs认为，行动处理器规格不断升级，将带动导热

    Tim

    新电子 . 2013-12-18 830

  • 我国工控业市场规模及技术探讨分析

    　　近年来，国家比较重视工控业的发展，在政策上给予鼓励与扶持。但是由于人力成本上升、技术实力偏低等的因素影响下，我国工控业面临一个产业转型升级的局面，工控业的转型升级涉及到电力、水力、石化、医药、汽车、航天等诸多工业领域。 　　2011年，我国工控市场规模是1952亿元，预计到2015年将增长到3875亿元，市场前景十分可观。 　　我国工控产业链的两端——底层的现场仪表和上层的综合自动化软件是最薄

    现场仪表

    中国行业研究网 . 2012-12-04 1195

  • RS Components和Allied Electronics与Honeywell达成全球协议

    　　全球电子和维修产品服务分销商Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components （RS） 及 Allied Electronics （Allied） 首次与 Honeywell Sensing and Control （Honeywell S&C） 正式签署全球协议。RS Components新签署的全球协议涵盖欧洲、中东和非洲（EMEA）以及亚太地

    RS Components

    本站整理 . 2012-09-27 1185

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