• 热导界面材料看俏 助力处理器散热

      面对高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科等处理器大厂竞相导入28纳米(nm)及以下制程量产64位元和八核心处理器,Honeywell已开发出能在严苛环境条件下保持高散热性的导热界面材料(TIM)--PTM系列产品,助力处理器加快将热传导出去,提高性能和可靠度。      Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs认为,行动处理器规格不断升级,将带动导热

    Tim

    新电子 . 2013-12-18 830

  • 我国工控业市场规模及技术探讨分析

      近年来,国家比较重视工控业的发展,在政策上给予鼓励与扶持。但是由于人力成本上升、技术实力偏低等的因素影响下,我国工控业面临一个产业转型升级的局面,工控业的转型升级涉及到电力、水力、石化、医药、汽车、航天等诸多工业领域。   2011年,我国工控市场规模是1952亿元,预计到2015年将增长到3875亿元,市场前景十分可观。   我国工控产业链的两端——底层的现场仪表和上层的综合自动化软件是最薄

    现场仪表

    中国行业研究网 . 2012-12-04 1195

  • RS Components和Allied Electronics与Honeywell达成全球协议

      全球电子和维修产品服务分销商Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 及 Allied Electronics (Allied) 首次与 Honeywell Sensing and Control (Honeywell S&C) 正式签署全球协议。RS Components新签署的全球协议涵盖欧洲、中东和非洲(EMEA)以及亚太地

    RS Components

    本站整理 . 2012-09-27 1185

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