Kyocera和Vicor宣布合作 开发新一代合封电源解决方案
将最大限度提高 AI 性能并且缩短最新处理器设计的上市时间 Vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90％，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O 功能。Vicor的合封电源解决方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技术大会和 2018 中国开放数据中心峰会上展
电源
yxw . 2019-05-16 1455
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