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  • AMD推出全球最大FPGA

    AMD推出全球最大FPGA

      当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-06-28 3700

  • 英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽

      “在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。 ”    在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来

    英特尔

    英特尔 . 2023-05-29 3097

  • 英特尔涨价！传部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%

    英特尔涨价！传部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%

      7月23日消息，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。   该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。   函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格

    英特尔

    芯闻路1号 . 2022-07-23 2349

  • 高云半导体获8.8亿元B+轮融资，持续发力FPGA领域

      广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。   本轮融资获得产业知名机构大力支持，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材

    高云半导体

    芯闻路1号 . 2022-05-24 4342

  • Xilinx FPGA DDR3设计（二）时钟介绍

      引言：本文介绍Xilinx FPGA外接DDR3时钟相关参数及配置。     01、DDR3芯片时钟、位宽和数据带宽       以MT41K256M16RH-125为例，DDR3关键时序参数如图1所示。       1.1 DDR3芯片 I/O接口时钟       DDR3器件尾缀-1.25表示器件工作时钟周期为1.25ns，DDR3最大时钟CK/CK#=1/1.25ns=800MHz。  

    DDR3

    互联网 . 2022-05-02 3260

  • 赛灵思(Xilinx)Versal HBM系列已出货，旗下首款融合高速存储器、SoC及FPGA的自适应芯片器件

      今日，赛灵思(Xilinx)宣布Versal HBM系列现正面向早期试用客户出货。Versal HBM系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算，能够满足数据中心、有线网络、测试与测量部署中计算最密集、内存受限应用的更高存储需求。   Versal HBM系列是赛灵思首款、也是目前唯一一款将SoC和传统的FPGA框架与集成型HBM2e DRAM和业界一流的片上网络相结合的自适应芯

    赛灵思Xilinx

    中国闪存市场 . 2022-03-30 2240

  • 诠释科技之美，紫光同创FPGA助力科技冬奥！

      2月4日晚，举世瞩目的   北京第二十四届冬季奥利匹克运动会开幕式   在国家体育场隆重举行        空灵、浪漫、现代、科技   1200㎡冰瀑屏、11000㎡超大地面屏...   紫光同创携手合作伙伴   为全球观众奉献了一场无与伦比的视觉盛宴   助威北京冬奥会！   炫酷冰瀑屏        1200㎡，惊艳的冰瀑布。一滴冰蓝色的水墨从天而降，最终幻化成黄河之水倾泻而下，完美诠释了

    紫光

    紫光同创官微 . 2022-02-05 2 3285

  • FPGA的发展，只与它相关

      关于芯片行业，有一个灵魂拷问：什么是推动芯片发展的最根本动力？       这个问题看起来是个送分题，答案绝大部分人都会脱口而出：摩尔定律。       每隔18-24个月，芯片上的晶体管数量就会增加一倍。但是，“晶体管数量本身并没有太多意义，有意义的是如何把这些多出来的晶体管用起来”，芯片大神Jim Keller曾经这样说过。       所以晶体管数量的变化，其实反映着功耗、性能、面积、成

    FPGA

    互联网 . 2021-12-09 1602

  • 支持灵活添加用户算法，Algo-Logic助您显著加快低延迟交易系统开发

    对于许多高性能和数据中心应用来说，低延迟是确保成功的一个关键因素。例如，金融交易和投资公司对交易执行速度有着极高的要求。在许多情况下，这些交易机会转瞬即逝，因此，使用在 FPGA 中实施的可编程逻辑来执行交易将带来显著的竞争优势。相比仅使用软件，这种方式能够帮助公司在市场中抢占先机。     金融服务混合交易挑战 交易系统最初依赖于交易大厅中的专业人员，后来演化为在台式机上运行的自动软件交易系统。

    英特尔

    -- . 2021-01-17 1415

  • 英特尔®FPGA技术大会回放正在进行中，错过再等一年！

    本届英特尔®FPGA 技术大会结束已经过去了快一个月，这段时间经常有小伙伴留言表示错过了大会直播，不知是否能够回看。答案当然是——YES！     扫码直接回看 （PS：大会回放通道将在本月底关闭）   由于采用虚拟方式举办，本届 IFTD 参会人数达到历届最高，可谓人气爆棚。众多来自英特尔®FPGA 及合作伙伴的高管、技术专家、产业大咖纷纷就数据时代下如何抢占未来信息化浪潮高地给出了真知灼见，多

    英特尔

    -- . 2020-12-11 1250

  • 半导体复兴者联盟：芯片产业的10道方阵环节

    本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……   注：如有遗漏补充、勘误、删减，请后台联系，后续版本第一时间修正。   ——IC 前道设备——     ——EDA 软件——     ——IP 核——     ——

    IC前道设备

    -- . 2020-10-04 1370

  • 半导体业百亿美元收购不断，中国企业都有啥战术？

    近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生 8 起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解！ 群雄并起！全球性大整合进行中 近年来，集成电路产业可谓是在全球范围内“疯狂”发展。与此同时，全球集成电路行业正进入到新一轮的大并购时期，产业整合力

    FPGA

    来源：互联网 . 2017-04-25 1220

  • 这次不是“狼来了”，3D封装真的来了

    想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。   在过去，这个会议上都是3D封装时代马上“真的很快”就要来临了的论调，但每次发布的3D封装设计，当我们对它进行拆解时，都会发现它并没有使用硅通孔（TSV

    3D IC

    -- . 2014-12-16 1205

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