GUC 发布用于 AI、HPC等多芯片先进封装技术平台
3月16日消息，先进ASIC领导者Global Unichip Corp. (GUC)宣布推出一个平台以缩短芯片设计周期，并采用台积电2.5D和3D先进封装技术（APT）的ASIC的低风险、高产量生产。该平台支持台积电的CoWoS-S、CoWoS-R和InFO技术。GUC提供整体解决方案：经过硅验证的接口IP，CoWoS®和InFO的硅相关设计，信号和电源完整性，热仿真流程，以及大批量产品验证的D
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-16 3152
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