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  • 2022年第一季度完成？AMD收购Xilinx被推迟

      AMD收购Xilinx的事件从开始就扑朔迷离，AMD希望在2021年12月完成对 Xilinx的350亿美元收购。 （图片来源于网络）   1月2日，据悉，根据两家公司的最新声明，其正在争取于2022年1季度获得监管部门的批准。即便如此，AMD与Xilinx还是感到颇为乐观。早在2020年10月宣布交易时，它们就已预料到这种情况、并在致投资者的概述中有所披露。   两家公司的联合声明中，他们这

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    芯闻路1号 . 2022-01-02 5 10 4053

  • AMD CES 2022 新品抢先看

      1 月 2 日消息，AMD CES 2022 发布会将于北京时间 1 月 4 日晚 23:00 开始。AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士将主持新产品发布会，将重点介绍 AMD Ryzen 处理器和 AMD Radeon 显卡的创新和解决方案。   根据爆料信息，AMD 将在本次 CES 上发布新款桌面处理器、桌面显卡、移动处理器和移动显卡，以下是爆料消息汇总。 新款锐龙桌面处理器：Zen3D

    AMD

    芯闻路1号 . 2022-01-02 2 2 2821

  • AMD R9 6980HX曝光：主频最高5GHz，内置RDNA 2核显

      近日，据报道，AMD 预计将在 CES 2022 期间发布几款新的处理器，包含 R9 6980HX 以及速龙金牌 Pro 4150GE 等。   其中 AMD R9 6980HX 是一款高性能的移动平台处理器，CPU 为 8 核 16 线程规格，频率最高可达 5GHz。定位稍微低一些的 R9 6900HX 的 CPU 同样为 8 核 16 线程规格，最高频率 4.9GHz。   定位更加主流一

    AMD

    芯闻路1号 . 2022-01-02 2 2030

  • 消息称AMD新一代移动处理器分为28W和45W两个系列

      1月1日消息，相关人士爆料称，AMD 新一代锐款 6000 移动处理器将分为 28W 和 45W 两个系列。AMD 锐龙 6000 移动处理器有 FP7 和 FP7r2 两种接口，U 系列为 28W TDP，H 系列为 45W。   爆料人士还发布了芯片设计的示意图，从图中可以看到 CPU 部分依旧为 Zen3 架构，核显部分升级到了 NAVI，拥有 6 个 WGP，也就是 12CU，比上一代

    AMD

    芯闻路1号 . 2022-01-01 2 8 3507

  • AMD RSR抗锯齿技术曝光

      近日，消息称AMD正在开发一种适用性更广泛的抗锯齿技术，全称为Radeon Super Resolution，简称RSR。DLSS、FSR技术都需要在图形渲染流程中发挥作用，因此必须由游戏开发商加入支持，或集成于引擎中，或集成于游戏中。   RSR基于FSR 1.0算法而来，但直接集成在Radeon驱动软件中，因此不再需要游戏单独优化支持，理论上任何游戏都可以使用。唯一例外就是不适合无边框窗口

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-30 3 6 2117

  • 三星携手 AMD：曝 Exynos 2200 的 CPU 提升 5%、GPU 提升 17%、NPU 提升 117%

      12 月 28 日消息，据网友爆料，三星与 AMD 合作后处理器的性能和速度得到了“显著提升”，例如 Exynos 2200  CPU 增强 5%  GPU 增强 17%，而且  NPU 提升足足达到了 117%， 算力大大提升。   据悉，这一数据是他通过 Exynos 2200 与 Exynos 2100 对比测试而来。 （图片来源于网络）   从此前爆料来看，三星 Galaxy S22

    三星

    芯闻路1号 . 2021-12-28 3141

  • AMD 6nm Navi 24 GPU 核心照曝光，有望搭载于 RX 6500XT/6400

       12 月 27 日，AMD 推出 Navi 21 家族已经一年多了，最近，该系列的第四个也是最小的成员终于来了。   此前消息称，Navi 24 是面向预算有限的桌面游戏玩家和下一代中端笔记本电脑的入门级 GPU，采用 6nm 工艺。目前该 GPU 的核心照已经曝光。 （图片来源于网络）   根据 VideoCardZ 曝光的图片，Navi 24 是一款小型 GPU，其裸片尺寸估计为 141

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-28 2686

  • 格芯：将增加 AMD 的芯片供应，预计未来四年将购买21 亿美元晶圆

       12 月 24 日消息，路透社报道称，根据近日提交的一份监管文件，AMD 现已修改与格罗方德半导体（Global Foundries ）的协议，将从 2022 年到 2025 年从该公司购买约 21 亿美元的晶圆。   格芯宣布，它已经同意修改其硅片供应协议（WSA ) 与 AMD 增加芯片供应量，并将协议条款延长至 2025 年。嵌入式和其他增长市场。   格芯为 AMD 制造芯片已有着超

    格芯

    芯闻路1号 . 2021-12-24 3726

  • AMD与格芯签订价格21亿美元供给长约

      据外媒报导，处理器大厂AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与晶圆代工厂格芯签订 4 年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元。   报导称，双方已敲定修订协议，格芯将在 2022 年至 2025 年间供应AMD价值将近 21 亿美元的芯片。先前的申报数据显示 2022 年至 2024 年会供应当中价值 16 亿美元的芯片。   格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (P

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    中国闪存市场 . 2021-12-24 1740

  • AMD未来将从格芯购买约21亿美元的晶圆

      12月24日消息，据外媒报道，AMD目前已修改与格芯（Global Foundries）的协议，将从2022年到2025年从该公司购买约21亿美元的晶圆。早些时候，AMD已同意在2022年至2024年期间购买价值16亿美元的芯片。格芯已宣布，它同意修改其硅片供应协议（WSA ) 与AMD增加芯片供应量，并将协议条款延长至2025年。   格芯为AMD制造芯片已有超过12年的历史，这项新协议延续

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    芯闻路1号 . 2021-12-24 2585

  • AMD将在CES 2022推出下一代Ryzen处理器

      12月23日消息，AMD将在CES 2022推出下一代Ryzen 6000系列笔记本电脑处理器，预计将推出采用3D V-Cache技术的Zen 3桌面处理器，以及Threadripper PRO 5000系列工作站处理器。Zen 4架构处理器预计将在2022年第三季度左右发布。   据悉，AMD CES 2022发布会将于美国东部时间1月4日上午10点开始，也就是北京时间1 月4日晚23:00

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-23 1 2784

  • AMD RX 7000 显卡早期爆料：流处理器增加 50%，无限缓存翻倍

      12 月 20 日消息，爆料者 Greymon55 放出了 AMD 下一代 RX 7000 显卡的规格参数，称 AMD 新一代旗舰显卡流处理器增加 50%，无限缓存翻倍。 （图片来源网络）   消息称，AMD RX 7000 系列显卡将搭载 Navi 30 系列 GPU，包括 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款。Navi 31 拥有 60 个 WGP，也就是 120CU，

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-20 2229

  • AMD GPU新专利曝光：未来RDNA显卡可集成机器学习专用芯片

      美国商标局公布了AMD最新的GPU专利，AMD描述了一种新的架构，可以将额外的芯片集成在GPU顶部，称之为APD（accelerated processing device）加速处理器，主要用于提升ML性能，内部包括内存及1个或者多个ML加速器。   通过这种方式，AMD表示该架构可以获得ML性能优势，内存可以配置为缓存或者直接访问的内存模式，还可以包括MLU逻辑运算单元，可以执行矩阵算法以提

    显卡

    芯闻路1号 . 2021-12-13 2 3 4302

  • 消息称美国Fabless厂商也将从半导体法案获得资金支持

      据外媒报导，美国商务部官员近日表示，针对美国半导体业的 520 亿美元法案将为 IC 设计提供资金，避免资金过度倾重于晶圆代工，部长Gina Raimondo则强调，法规还必须防止资金流向中国。   商务部长Raimondo周四敦促国会必须在明年一月通过法案，并示警长期而言，若不因应半导体问题，将对美国经济、国安带来破坏性的影响。未来该法通过后，资源如何分配也至关重要。   目前美国半导体业大

    Fabless

    中国闪存市场 . 2021-12-11 1 17 2367

  • AMD RX 5700 XT显卡优化，性能提升两倍多

      Blender是一款开源的3D渲染软件，官方日前发布了最新版Blender 3.0，相比之前的2.X版大幅优化了AMD显卡的表现，AMD表示RX 5700 XT显卡在3.0版中平均性能提升2倍多。   Blender 3.0为整个3D工作流的用户体验进行了多项改进，亮点包括基于节点的程序建模系统以及高级资产浏览和管理。为了适配Blender更新，AMD开发了新的方法，使用开源的AMD HIP

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-11 6 2442

  • AMD发布新款GPU，效率和性能大幅提升

      据报道，AMD将发布RDNA 2 Radeon RX 6000S的GPU，采用台积电的N6工艺。相比已上市的N7工艺的RDNA 2产品，N6工艺提供了18%的逻辑密度改进，提高了效率或性能。IP兼容的N6节点还可以提高产量，缩短生产周期，使AMD在与NVIDIA和Intel的显卡竞争中保持良好势头。

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-10 2 2514

  • 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程

      近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。   据公开资料显示，台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻。业界人士指出，台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈，三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，意在 3nm 量产日程方面超过台

    高通

    芯闻路1号 . 2021-12-07 3 3301

  • AMD多款入门级显卡被曝光，集中在明年一季度上市

      AMD多款入门级显卡被曝光，型号为 Radeon RX 6500 XT、RX 6400，RX 6500 XT 将于 2022 年 1 月中旬上市，而 RX 6400 将于 2022 年 3 月上市。   AMD RX 6500 XT 将搭载完整的 Navi 24 GPU 芯片，拥有 1024 个流处理器，以及 16 个光线加速器。而 RX 6400 同样基于 Navi 24 GPU，但是流处理

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-12-04 2366

  • 挑战AMD与英伟达，高通推骁龙G3x芯片进军游戏市场

      高通目前营运主力在手机市场，是三星、小米等安卓系统手机大厂核心芯片的最大供货商。高通2021会计年度芯片销售金额为77亿美元，其中60%来自手机芯片。   但高通已不满足于称霸手机市场，开始正式进军游戏市场。在昨天的发布会上，高通不仅正式推出旗舰级5G芯片Snapdragon 8 Gen1，还发布了专为掌上游戏机开发的新芯片--- Snapdragon G3x。   骁龙G3x的首发是采用植入

    AMD

    中国闪存市场 . 2021-12-03 1 2752

  • AMD将在移动平台推出基于Navi 24核心的产品

      AMD在移动平台上即将推出基于Navi 24核心的产品。Navi 24核心将配置16个CU，拥有1024个流处理器，16MB的无限缓存、1MB的L2缓存、以及128KB的L1缓存，显存位宽为64位。根据不同的定位，这些显卡将配备4GB或2GB的GDDR6显存。   预计在CES 2022大展上，AMD会推出代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU，以及搭载Navi 24核心的显卡

    AMD

    芯闻路1号 . 2021-11-24 1773

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