金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块
800A 1200V AMB陶瓷基板的LD3 IGBT 7 模块 JLHF800B120RD3E7DN是金兰LD3封装模块中的一个典型产品，该产品为半桥拓扑，并内置热敏电阻（NTC）。该产品采用AMB(Si3N4)陶瓷基板，具有较高的热导率、更好的可靠性；芯片采用第七代IGBT, 实现了更高的功率密度和更低的功率损耗。该产品可广泛应用于储能、光伏逆变、工业变频、电动汽车等领域。 产品特点 全
IGBT
无锡新洁能股份有限公司 . 2024-10-17 2025
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