传三星泰勒工厂明年量产4nm Exynos芯片，用于Galaxy S25系列
9月21日消息，业内人士透露，三星电子将在美国得克萨斯州泰勒的新工厂采用4nm工艺生产适用于Galaxy智能手机的Exynos应用处理器（AP）。 三星泰勒工厂目前正在建设中，计划在今年完工并在明年年底开始大规模生产，预计首个官方生产的产品将集成到三星Galaxy S25系列中，计划于2025年初发布。三星泰勒工厂的首个客户将是三星电子自己。 业界认为，三星电子在争取外部客户方面面临困难，
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-21 6 2350
台积电否认在美国生产4nm工艺
此前有媒体报道，在苹果公司等美国客户的敦促下，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂于2024年投产时，将提供先进的4nm芯片。中国台湾经济有关部门负责人王美花在出席活动时否认了这一说法。 王美花表示，针对台积电美国新厂，台积电董事长刘德音已明确表示，会有500 名员工去支援，都有定期契约。 针对台积电美国亚利桑那州厂是否计划生产4nm芯片，王美花强调，“这是媒体在讲”。她表示，台积电对此并
芯片
芯闻路1号 . 2022-12-04 3 18 2750
长电科技实现4nm芯片封装技术
7月22日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。 4 纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术,也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,4 纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶,以
长电科技
芯闻路1号 . 2022-07-23 2227
长电科技实现4nm芯片封装，先进封装技术再度突破
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆工艺的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。 长电科技在先进封装技术上积
长电科技
芯闻路1号 . 2022-07-07 3269
三星工艺良率连续两年不佳！高通4纳米新处理器改找台积电
外媒爆料，高通预计在今年稍晚推出的“升频版”4 nm旗舰处理器“Snapdragon 8 Gen 1 Plus”，将会和现有的 Snapdragon 8 Gen 1 不同，改与台积电合作工艺。 （图片来源于网络） 预估，这款芯片将会是今年 Android 阵营效能最好的芯片，主要给 2022 下半年的新机采用，但这款芯片的上市时程也传出有机会提早，不会和往年一样得等到下半年。 消息
三星
芯闻路1号 . 2022-02-18 4670
苹果完成自研A16处理器设计 接受台积电涨价包下12-15万片4nm产能
1月17日早间消息，据报道，苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。 据供应链业者消息，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。 据悉，苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品，由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm
苹果
芯闻路1号 . 2022-01-17 2961
三星Exynos 2200明年年初登场：4nm工艺 S22首发
12月23日消息，据GSMArena报道，三星Exynos官方推特发布了一则短片。该短片中出现了一个儿童，儿童背后的画报上有一个关键词“2200”，暗示三星Exynos 2200即将登场。 和高通骁龙8平台一样，Exynos 2200也是基于三星4nm工艺打造，超大核同样是Cortex X2，同时还有Cortex A710大核加持。 （图片来源于三星官网） 更重要的是，此次Exynos
三星Exynos 2200
芯闻路1号 . 2021-12-24 1 1 2973
高通首款4nm芯片来了！骁龙8 Gen 1处理性能提升20% 首批搭载机型有望年底上市
高通首款4nm芯片来了！骁龙8 Gen 1处理性能提升20% 首批搭载机型有望年底上市 高通公司（Qualcomm Inc .）正式发布了其全新的顶级智能手机芯片“骁龙 8 Gen 1”，该芯片针对高价安卓手机，具有更加清晰的照片和图像等功能。 高通表示，骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。不过它承诺，该芯片将有一些重大改进，包括更好的处
高通
芯闻路1号 . 2021-12-01 3353
传高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工
骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。 报道称，高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙888，在内部的代号为SM8350，根据命名习惯，下一代在内部的代号应该是SM8450，最终对外的名称可能是骁龙898或骁龙895。 高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450，将集成骁龙X65 5G基带，由4nm工艺代工。 其他方面，据透露，高通下一
高通
芯闻路1号 . 2021-06-08 2590
台积电：4nm将于Q3试产，并在明年下半年量产3nm
台积电在2021年技术论坛上宣布，其4纳米预计2021年三季度开始试产，较先前规划提早一季时间，3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产。 台积电在这次的技术论坛会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术之最新创新成果，今年共计超过5000位来自全球各地的客户与技术伙伴参加论坛。 台积电指出，自2020年领先业界量产5纳米技术，其良率提升的速度较前一代的7纳米技术
台积电
中国闪存市场 . 2021-06-02 1218
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