台积电在2021年技术论坛上宣布，其4纳米预计2021年三季度开始试产，较先前规划提早一季时间，3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产。

台积电在这次的技术论坛会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术之最新创新成果，今年共计超过5000位来自全球各地的客户与技术伙伴参加论坛。

台积电指出，自2020年领先业界量产5纳米技术，其良率提升的速度较前一代的7纳米技术更快。而N5家族之中的N4加强版借由减少光罩层，以及与N5几近兼容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及晶体管密度。

台积电指出，自从在2020年台积公司技术论坛公布之后，N4的开发进度相当顺利，预计于2021年三季度开始试产。台积电也推出了5纳米家族的最新成员－N5A制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支持人工智能的驾驶辅助及数字车辆座舱。

台积电的N3技术预定于2022年下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3凭借着可靠的FinFET晶体管架构，支持最佳的效能、功耗效率、以及成本效益，相较于N5技术，其速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。