铠侠最早10月上市，放弃与西部数据合并计划
6月27日消息，两名知情人士表示，贝恩资本支持的铠侠计划在未来几天内提交在东京证券交易所上市的初步申请。 知情人士表示，这家芯片制造商计划在8月提交完整申请，并在10月底上市，但时间可能会推迟到12月。 铠侠表示，其首次公开募股（IPO）计划没有更新，拒绝就其上市程序发表评论。 知情人士称，贝恩领导的财团于2018年收购了东芝的内存部门，旨在通过出售股票来收回资本，铠侠计划通过发行
存储器件
芯查查资讯 . 2024-06-27 3 2985
铠侠或将在年内IPO
目标最快在今年内于东京证券交易所IPO上市。
快讯
芯查查资讯 . 2024-04-17 2 2696
集邦咨询：预估第二季度NAND Flash合约价涨13~18%
预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
NAND Flash
TrendForce集邦 . 2024-03-29 2775
铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NAND Flash供应位元年增率上升至10.9%
在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利
存储器件
芯查查资讯 . 2024-03-20 1 2566
铠侠发布车载UFS 4.0嵌入式闪存
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布，该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5)，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性
快讯
芯闻路1号 . 2024-02-01 2 3070
西数与铠侠NAND闪存业务合并进入最后阶段
西部数据和铠侠（Kioxia）在存储领域的合作伙伴关系已超过了20年，在这期间共同投资NAND闪存的研发和生产。双方各自的产品线也是有侧重点的，以尽可能避免相互之间的竞争。过去一段时间里，双方就NAND闪存生产业务合并进行谈判，已经到了最后阶段。 据相关媒体报道，包括三井住友金融集团、瑞穗金融集团和三菱日联金融集团等银行计划在下个月提交承诺书，为西部数据和铠侠的NAND闪存生产业务合并提供
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-21 1 2 2984
铠侠日本两个新研发中心正式启用
日本存储大厂Kioxia（铠侠）6月2日宣布，在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas（新子安）前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。 铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍，使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大
铠侠
芯闻路1号 . 2023-06-02 2 2965
存储市场持续下滑，成为推动铠侠与西部数据合并的“催化剂”
摘要：5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。 5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美
日本_科技
芯智讯 . 2023-05-16 7499
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
“为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。 ” 为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技
铠侠
铠侠 . 2023-04-04 3020
传西部数据与铠侠合并谈判取得进展，合并后NAND市占将超三星
近日，西部数据和日本存储芯片生产商铠侠的合并谈判取得进展，并已敲定粗略交易结构。据悉，根据双方正讨论的条款，西部数据将分拆其闪存业务并与铠侠合并，在美国成立一家上市公司。 报道中称，合并成立的新公司还将计划在日本双重上市。两家公司正努力争取在未来几个月内宣布达成协议，但细节尚未最终敲定，还有可能发生变化。 铠侠是东芝在2017年以180亿美元的价格将其NAND芯片代工厂60%的资产和
铠侠
芯闻路1号 . 2023-01-29 2420
铠侠：旗下 UFS 4.0 闪存已批量交付，将成旗舰机标配
12 月 10 日消息，据铠侠官方消息，旗下 UFS 4.0 闪存已率先批量交付，将成为新一代旗舰机型的标配。 据介绍，UFS（通用闪存存储）是符合 JEDEC 标准的包含集成控制器的非易失性闪存设备，它开发用作嵌入式存储器解决方案的 e-MMC 高性能替代品，根据接口速度测试结果显示，UFS 版本 4.0 可以达到 4.64 GB / s，远远超过了 e-MMC 版本 5.1 的 400
存储
芯闻路1号 . 2022-12-11 2 2795
铠侠：与全球供应链脱钩“非常复杂、昂贵且耗时”
10月30日，全球领先的芯片制造商之一铠侠警告称，与全球供应链脱钩将“非常复杂、昂贵且耗时”，因为中美紧张局势升级有可能加剧市场急剧下滑。 铠侠副董事长Lorenzo Flores表示，该公司正在分析美国最新出口管制措施的影响。而挑战在于中国将如何应对美国阻碍其制造先进半导体的举措存在不确定性。 报道称，东芝芯片部门分拆出来的铠侠主要在日本生产闪存芯片。然而，Flores表示，将供应链
铠侠
芯闻路1号 . 2022-10-30 5 4345
【芯查查热点】台积电全面涨价超5%！苹果被迫妥协; 分析师预计苹果自研5G芯片2025年亮相; 铠侠从2022年10月开始将其晶圆产量减少约30%
1、台积电全面涨价超5%！苹果被迫妥协 2、晶圆代工厂世界先进 9 月营收创 14 个月来新低 3、三星：2027年DDR6内存将突破10Gbps 4、分析师预计苹果自研5G芯片2025年亮相 5、铠侠从2022年10月开始将其晶圆产量减少约30% 6、三星拟收购Arm的计划或已正式告吹 7、耐能完成B轮4800万美元融资，AI之路不断前行 8、英特尔副总裁：未来或有机会与日本半导体开展合作 9、
台积电
芯查查热点 . 2022-10-10 11 54 6764
NAND Flash需求持续下滑，铠侠宣布10月减产30％
摘要：近期存储市场疲弱不振，许多厂商都祭出紧急应变措施，以因应市场变化。继美国存储芯片大厂美光公布了惨淡的业绩，并宣布2023财年资本支出削减30%之后，日本存储芯片大厂铠侠也于昨日（9月30日）发布声明称，旗下两座位于日本的闪存工厂将减产，以应对市场变化。 近期存储市场疲弱不振，许多厂商都祭出紧急应变措施，以因应市场变化。继美国存储芯片大厂美光公布了惨淡的业绩，并宣布2023财年资
nand flash
芯智讯 . 2022-10-02 1 3010
铠侠将于今年第四季度量产高密度工业级闪存产品
日本存储半导体厂商铠侠日前宣布，将量产高密度工业用闪存产品。 公司方面称，新产品将使用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术，采用三阶储存单元（TLC）形式，132-BGA封装，密度范围512Gb-4Tb。 针对电信、网络和嵌入式计算等工业应用的环境适应性要求，新产品可在-40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作。 据介绍，铠侠工业级闪存产品还将提供密度较低，但可
铠侠
芯闻路1号 . 2022-09-17 1993
【芯查查热点】英特尔将为联发科代工芯片；日本将为铠侠等半导体公司提供高达929亿日元的补贴；恩智浦半导体发布第二季度财报
1、英特尔将为联发科代工芯片 2、IC设计业者：台系晶圆代工未传降价 3、鸿海：公司稳居苹果第一大供应商，平均员工数高达 100 万人 4、集邦咨询下调今年电视出货量至2.02亿台，同比减3.8% 5、订单大增，新能源汽车消费热力十足 6、日本将为铠侠等半导体公司提供高达929亿日元的补贴 7、韩国SK集团主席将与美国总统举行视频会议，讨论在美投资等问题 8、恩智浦半导体发布第二季度财报 9、苹果
英特尔
芯查查热点 . 2022-07-27 2 10 4119
铠侠和西部数据投资新3D闪存工厂，秋季开始初步生产
4月18日消息，铠侠和西部数据已经达成正式协议，共同投资位于日本三重县的铠侠Yokkaichi工厂Fab7（Y7）制造工厂的第一阶段，产品包括112层、162层以及未来节点的3D闪存，预计于今年秋季开始初步生产。铠侠和西部数据表示，两家公司将继续通过联合开发3D闪存和联合投资实现协同效益最大化。 据报道，铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示:“我们非常高兴通过对Y7的联合投
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1769
铠侠Fab 7已开始安装设备，预计秋季量产112层/162层3D NAND
铠侠最新宣布，该公司设在日本三重县四日市工厂的全新厂房 (Fab7)，将于 2022 年秋天展开 3D NAND 闪存的量产。 铠侠的Fab7厂房于 2021 年 2 月动工，用途是 NAND 闪存的生产，第一期工程在 2022 年 4 月完成，目前已展开生产机台的搬入作业。铠侠与合作伙伴西部数据也签下该厂房共同出资合约。 铠侠与西部数据在生产设备方面成立合资公司，双方各出资一半，四日
铠侠
中国闪存市场 . 2022-04-16 1 1475
2021年全球半导体晶圆产能前五大公司占比57%，三星电子以月产能405万片夺魁
据Businesskoera报导，三星电子在半导体晶圆产能及市场份额方面全球位居第一，其次是台积电，美光，SK海力士和铠侠，前五占据全球市场份额57%。 根据Knometa Research数据显示，截至2021年底，全球排名前五的半导体公司的每月总产能为12,217,000片200毫米晶圆，同比2020 年底增长了10%，同时，这五家公司占比从56%上升到57%，提升了一个百分点。
半导体晶圆产能
中国闪存市场 . 2022-04-13 1 2271
铠侠北上工厂第二座生产大楼开始竣工
4月7日消息，由半导体巨头铠侠公司在岩手县北上工厂建设的第二生产大楼于6日开工。这是一个总投资1万亿日元的大型项目，预计将创造1000多个就业岗位。 2019年竣工的北上工厂的第一座生产大楼K1是日本最大的单体建筑设施之一，目前有1450人在这里生产存储3D闪存。 第二座生产大楼K2，目前正在建设中，将位于K1东部的15公顷。 建筑面积比K1略小，约为31,000平方米，建筑高度约为60米
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-07 1 4 1404
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